SMT貼片加(jia)工中(zhong)波峰(feng)(feng)焊(han)(han)操作的(de)相關注意事項：波峰(feng)(feng)焊(han)(han)機中(zhong)常見(jian)的(de)預熱(re)(re)(re)(re)(re)方法：空(kong)氣(qi)對流加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)、紅外加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)器加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)、熱(re)(re)(re)(re)(re)空(kong)氣(qi)和輻射相結合的(de)方法加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)；波峰(feng)(feng)焊(han)(han)工藝(yi)曲(qu)線解析：潤(run)濕時(shi)(shi)間(jian)(jian)指焊(han)(han)點(dian)與焊(han)(han)料(liao)相接(jie)觸后潤(run)濕開(kai)始的(de)時(shi)(shi)間(jian)(jian)、停留時(shi)(shi)間(jian)(jian)是(shi)指PCB上某一個(ge)焊(han)(han)點(dian)從接(jie)觸波峰(feng)(feng)面(mian)到離開(kai)波峰(feng)(feng)面(mian)的(de)時(shi)(shi)間(jian)(jian)、預熱(re)(re)(re)(re)(re)溫度(du)(du)是(shi)指預熱(re)(re)(re)(re)(re)溫度(du)(du)是(shi)指PCB與波峰(feng)(feng)面(mian)接(jie)觸前達到的(de)溫度(du)(du)、焊(han)(han)接(jie)溫度(du)(du)指焊(han)(han)接(jie)溫度(du)(du)是(shi)非常重(zhong)要的(de)焊(han)(han)接(jie)參(can)數(shu)。

通孔(kong)焊(han)點評估桌面參考手(shou)冊。除了(le)計算機生成的3D圖形(xing)之(zhi)外，PCB插件組裝，還詳細描述了(le)組件、孔(kong)壁和所需的焊(han)接表(biao)面覆蓋范圍(wei)。覆蓋錫(xi)填充(chong)、接觸角、浸錫(xi)、垂直填充(chong)、焊(han)盤(pan)蓋和大(da)量焊(han)點缺陷。模(mo)板設計指南。為焊(han)膏和表(biao)面貼(tie)裝粘合劑(ji)涂(tu)層(ceng)模(mo)板的設計和制(zhi)造提供指導。我還討論了(le)使用表(biao)面貼(tie)裝技術(shu)的模(mo)板設計，并(bing)介紹了(le)帶有(you)通孔(kong)或倒裝芯片貼(tie)片貼(tie)片組件的窯(yao)爐。技術(shu)，包(bao)括疊印、雙印刷和分階段模(mo)板設計。

在smt元器件(jian)電(dian)機上實現(xian)微型化生產，PCB插件(jian)組(zu)裝報(bao)價，而(er)這一技術在操作(zuo)時焊端是(shi)(shi)沒有(you)什(shen)么引線的(de)(de)(de)(de)，就算有(you)也(ye)是(shi)(shi)非(fei)常短小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)引線，而(er)且與傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)雙列直插式的(de)(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路相比，相鄰的(de)(de)(de)(de)電(dian)極之間(jian)的(de)(de)(de)(de)距離也(ye)要(yao)小(xiao)(xiao)很多，PCB插件(jian)組(zu)裝廠家，就目(mu)前來看(kan)，PCB插件(jian)組(zu)裝加工，引腳中心間(jian)距小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)也(ye)已(yi)經達到(dao)了0.3毫米。另外(wai)，在集(ji)成(cheng)度一樣的(de)(de)(de)(de)情況下，smt元器件(jian)的(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)也(ye)要(yao)比傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)元器件(jian)小(xiao)(xiao)80%左(zuo)右(you)，重量(liang)也(ye)會減少80%左(zuo)右(you)。