對于SMT貼片(pian)加(jia)工元件(jian)(jian)(jian)引(yin)腳較(jiao)多(duo)(duo)的(de)元件(jian)(jian)(jian)，間距較(jiao)寬的(de)貼片(pian)元件(jian)(jian)(jian)，也是(shi)采用(yong)類似的(de)方法，貼片(pian)加(jia)工廠，先在一(yi)個焊(han)盤(pan)上鍍錫，然后左手用(yong)鑷(nie)子夾持元件(jian)(jian)(jian)將一(yi)只腳焊(han)好(hao)，再用(yong)錫絲(si)焊(han)其余(yu)的(de)腳。這類元件(jian)(jian)(jian)的(de)拆卸一(yi)般用(yong)熱風較(jiao)好(hao)，貼片(pian)加(jia)工價格，一(yi)手持熱風將焊(han)錫吹熔，另一(yi)手用(yong)鑷(nie)子等(deng)夾具趁焊(han)錫熔化之際(ji)將元件(jian)(jian)(jian)取下。對于引(yin)腳密度比較(jiao)高的(de)元件(jian)(jian)(jian)，在焊(han)接步驟(zou)上是(shi)類似的(de)，即先焊(han)一(yi)只腳，然后用(yong)錫絲(si)焊(han)其余(yu)的(de)腳。腳的(de)數目比較(jiao)多(duo)(duo)且密，引(yin)腳與(yu)焊(han)盤(pan)的(de)對齊是(shi)關鍵。

印(yin)刷工(gong)藝品質要求(qiu)：錫(xi)漿位置(zhi)居中，沒(mei)有明顯(xian)偏(pian)差，不(bu)影(ying)響錫(xi)的粘貼(tie)和(he)焊(han)接。印(yin)刷錫(xi)漿適(shi)中，可以良(liang)好(hao)的粘貼(tie)，無(wu)少錫(xi)、錫(xi)漿過多(duo)。錫(xi)漿形成(cheng)良(liang)好(hao)，貼(tie)片加工(gong)廠(chang)商，應無(wu)連錫(xi)和(he)不(bu)均勻(yun)。元(yuan)器件外觀工(gong)藝要求(qiu)：板(ban)底，板(ban)面(mian)，銅箔，線，通孔(kong)等應無(wu)裂縫和(he)切(qie)口，會(hui)因(yin)為(wei)切(qie)割(ge)不(bu)良(liang)不(bu)會(hui)造成(cheng)短(duan)路。FPC板(ban)與平面(mian)平行，無(wu)凸起變形。標(biao)識信息字符絲印(yin)文(wen)字無(wu)歧義、膠(jiao)印(yin)、倒印(yin)、膠(jiao)印(yin)、雙影(ying)等。fpc板(ban)外表面(mian)不(bu)應擴大氣泡現象(xiang)。孔(kong)徑大小(xiao)符合設(she)計要求(qiu)。

元件送料(liao)器(qi)放于(yu)一(yi)個單坐標移(yi)動(dong)的料(liao)車(che)上，基板(PCB)放于(yu)一(yi)個X/Y坐標系統移(yi)動(dong)的工(gong)作(zuo)臺上，貼(tie)(tie)片(pian)頭安裝在一(yi)個轉塔上，沈陽貼(tie)(tie)片(pian)加(jia)工(gong)，工(gong)作(zuo)時，料(liao)車(che)將元件送料(liao)器(qi)移(yi)動(dong)到(dao)取(qu)(qu)料(liao)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)，貼(tie)(tie)片(pian)頭上的真空吸(xi)料(liao)嘴(zui)(zui)在取(qu)(qu)料(liao)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)取(qu)(qu)元件，經(jing)轉塔轉動(dong)到(dao)貼(tie)(tie)片(pian)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)(與取(qu)(qu)料(liao)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)成180度(du))，在轉動(dong)過程中經(jing)過對(dui)元件位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)與方(fang)(fang)向的調(diao)(diao)整，將元件貼(tie)(tie)放于(yu)基板上。機械(xie)對(dui)中調(diao)(diao)整位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)、吸(xi)嘴(zui)(zui)旋(xuan)轉調(diao)(diao)整方(fang)(fang)向，這種方(fang)(fang)法能達(da)到(dao)的精度(du)有限，較晚的機型(xing)已再(zai)不(bu)采用。