什么是(shi)直插 DIP？ 直插 DIP，是(shi) dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙(shuang)列(lie)直插式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術，大(da)鵬新區(qu)加工，雙(shuang)入線封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)， DRAM 的一種(zhong)(zhong)元件封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)。指采(cai)用雙(shuang)列(lie)直插形(xing)式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的集成電(dian)路芯片(pian)，絕大(da)多數(shu)中小規(gui) 模集成電(dian)路均采(cai)用這種(zhong)(zhong)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)，其引腳數(shu)一般不(bu)超過100。 DIPf﹨封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)基本都采(cai)用 DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)列(lie)直插式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang))封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)

，此(ci) 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式在(zai)(zai)當時具有適合 PCB(印(yin)刷電(dian)路板(ban)(ban)(ban))穿孔安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布(bu)線和操(cao)(cao)作較(jiao)(jiao)(jiao)為方便， 適合在(zai)(zai) PCB(印(yin) 刷電(dian)路板(ban)(ban)(ban))上(shang)(shang)穿孔焊(han)接(jie)，操(cao)(cao)作方便。芯片(pian)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)與封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)之間的(de)(de)比值(zhi)(zhi)較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，故體積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)也較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)。 但是(shi)(shi)(shi)由于(yu)其封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和厚度都(dou)比較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，而且引(yin)腳(jiao)在(zai)(zai)插(cha)拔過(guo)程中(zhong)(zhong)很容(rong)(rong)易被損壞，SMT貼(tie)(tie)片(pian)加工(gong)定制，可靠性(xing)較(jiao)(jiao)(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)結構形(xing)式多(duo)種多(duo)樣，包括多(duo)層陶(tao)瓷雙列直(zhi)插(cha)式 DIP，單層陶(tao)瓷雙列直(zhi)插(cha)式 DIP，引(yin)線框(kuang)架式 DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效(xiao)率是(shi)(shi)(shi)很低的(de)(de)，其芯片(pian)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)之比 為1：1.86，SMT貼(tie)(tie)片(pian)加工(gong)價(jia)格，這樣封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品(pin)的(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，內(nei)(nei)存(cun)條 PCB 板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)固定的(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)越(yue)(yue)大(da)在(zai)(zai)內(nei)(nei) 存(cun)上(shang)(shang)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)的(de)(de)數(shu)量就越(yue)(yue)少，內(nei)(nei)存(cun)條容(rong)(rong)量也就越(yue)(yue)小。 同時較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)對內(nei)(nei)存(cun)頻率、傳輸速率、電(dian)器(qi)性(xing)能(neng)的(de)(de)提升(sheng)都(dou)有影響。理想狀態下芯 片(pian)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)之比為1：1將是(shi)(shi)(shi)較(jiao)(jiao)(jiao)好(hao)的(de)(de)，但這是(shi)(shi)(shi)無法(fa)實(shi)現(xian)的(de)(de)，除非不(bu)進行封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)發展(zhan)，這個比值(zhi)(zhi)日(ri)益(yi)接(jie)近，現(xian)在(zai)(zai)已(yi)經(jing)有了1：1.14的(de)(de)內(nei)(nei)存(cun)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)。 什么(me)是(shi)(shi)(shi)表貼(tie)(tie) SMD？ 表貼(tie)(tie)也叫做 SMT，是(shi)(shi)(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)縮寫，表面(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)，將 SMD 封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)燈用過(guo)焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)焊(han)接(jie)砸 PCB 板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)(mian)，燈腳(jiao)不(bu)用穿過(guo) PCB 板(ban)(ban)(ban)。 SMD：它是(shi)(shi)(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)縮寫，意為：表面(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器(qi)件(jian)，它是(shi)(shi)(shi) SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)(zhong)文：表面(mian)(mian)(mian)(mian)黏著技(ji)術(shu)(shu))元(yuan)器(qi)件(jian)中(zhong)(zhong)的(de)(de)一種。

優勢： 組裝(zhuang)密(mi)度高(gao)、電子(zi)產(chan)品體積小、重量輕(qing)，SMT貼片加工批發， 易于實現自動化，電子(zi)產(chan)業(ye)流行生產(chan)方(fang)式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能(neng)力強提(ti)高產品可靠性。 特(te)點： 微型 SMD 是一種晶圓(yuan)級芯片尺寸(cun)(cun)封裝(WLCSP)，它有如下(xia)特(te)點： ⒈ 封裝尺寸(cun)(cun)與裸(luo)片尺寸(cun)(cun)大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需(xu)(xu)底部(bu)填充材料; ⒋ 連(lian)線(xian)間距為0.5mm; ⒌ 在(zai)芯片與 PCB 間無需(xu)(xu)轉接(jie)板。

一、DIP后焊不良-短路

特(te)點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間(jian)，其焊墊上之焊錫(xi)產生相連現(xian)象。

允(yun)收標準：無此現象即(ji)為允(yun)收，若(ruo)發現即(ji)需(xu)二次(ci)補焊。

影響性：嚴(yan)重影響電氣特性，并造(zao)成零件嚴(yan)重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yu)熱溫度不足。

2）輸(shu)送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助(zhu)焊劑活化(hua)不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方(fang)向和錫波方(fang)向不配合。

如何(he)區分 SIP 元件(jian)和(he) DIP 元件(jian)？ 答(da)(da)(da)：SIP 是(shi)(shi)單列直插元件(jian)，DIP 是(shi)(shi)雙列直插元件(jian)。 2. 貼片電(dian)阻(zu)電(dian)容的(de)(de)料盤(pan)上的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)信息是(shi)(shi)公(gong)制還是(shi)(shi)英制？ （不(bu)是(shi)(shi)很多(duo)人知道） 答(da)(da)(da)：是(shi)(shi)公(gong)制 3. 他們的(de)(de)對應(ying)關(guan)系是(shi)(shi)怎樣的(de)(de)？（不(bu)是(shi)(shi)很多(duo)人知道） 答(da)(da)(da)：SMD 貼片元件(jian)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)尺寸： 公(gong)制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤(pan)標識） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標識） 注：點料時看上面的(de)公制 4. 三星電(dian)(dian)容中的(de)電(dian)(dian)壓(ya)值 A 字母表示(shi)電(dian)(dian)壓(ya)是多(duo)少？ 答(da)：25V 5. 貼片電(dian)(dian)阻中的(de)精密度 5%和 1%分別用什么字母表示(shi)？（必(bi)問(wen)必(bi)知道的(de)） 答(da)：電(dian)(dian)阻的(de)精密度 5%用 J 表示(shi)，1%用 F 表示(shi)。