針對這一挑戰，雖然近年來ICT系(xi)統增加了新的測量技(ji)術，如TestJet與邊界掃描技(ji)術，但由于技(ji)術等(deng)原因，均為ICT的附加選件并(bing)且價(jia)格不菲。

另(ling)一方面(mian)，FCT作為(wei)在(zai)線自動測(ce)(ce)試系統的另(ling)一個分支(zhi)，同樣(yang)也(ye)面(mian)臨著(zhu)升(sheng)級的需求。由于FCT側重(zhong)于整體功(gong)能的測(ce)(ce)試，所以元(yuan)件的密度增加對于系統的數(shu)據采集前端即UUT接觸(chu)界(jie)面(mian)沒(mei)有太(tai)大的影(ying)響(xiang)。但是(shi)在(zai)電路板密度不斷增加，集成度逐步提(ti)升(sheng)的同時，本溪smt焊接，它(ta)的功(gong)能也(ye)更(geng)加豐(feng)富與(yu)多樣(yang)化，這(zhe)就對現代自動化測(ce)(ce)試系統提(ti)出(chu)了更(geng)加、的要求，smt焊接哪家好，推動FCT功(gong)能測(ce)(ce)試必須朝著(zhu)全自動化的方向發展。

如果沒有脫開，smt焊(han)接(jie)(jie)加工廠，這(zhe)個過(guo)程叫接(jie)(jie)觸(chu)(on-contact)印刷。當使用(yong)全金(jin)屬(shu)模板時，使用(yong)接(jie)(jie)觸(chu)印刷。非接(jie)(jie)觸(chu)(off-contact)印刷用(yong)于柔性的金(jin)屬(shu)絲網。

在錫(xi)膏(gao)絲印(yin)(yin)中有三個(ge)關鍵的要(yao)素，smt焊接加(jia)工價格， 我們叫(jiao)做(zuo)3S： Solder paste(錫(xi)膏(gao))，Stencils(模板)，和(he)Squeegees(絲印(yin)(yin)刮(gua)板)。三個(ge)要(yao)素的正(zheng)確(que)結合(he)是(shi)持續(xu)的絲印(yin)(yin)品質的關鍵所在。

印(yin)刷質量(liang)檢(jian)驗。對于(yu)模板印(yin)刷質量(liang)的(de)(de)(de)檢(jian)測，目前采用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)方法(fa)主(zhu)要有目測法(fa)、二(er)維(wei)(wei)檢(jian)測/三維(wei)(wei)檢(jian)測法(fa)。在檢(jian)測焊膏印(yin)刷質量(liang)時，應根據(ju)元(yuan)器(qi)件(jian)類型采用(yong)(yong)(yong)不(bu)同的(de)(de)(de)檢(jian)測工具和方法(fa)，采用(yong)(yong)(yong)目測法(fa)(帶放大(da)鏡)，適(shi)用(yong)(yong)(yong)于(yu)不(bu)含細間距QFP元(yuan)器(qi)件(jian)或小批量(liang)生產的(de)(de)(de)情況，其操作成本低，但反饋回來(lai)的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)可靠性(xing)(xing)低，易遺漏。當印(yin)刷復雜(za)PCB時，如(ru)計算機(ji)主(zhu)板，采用(yong)(yong)(yong)視覺檢(jian)測，并是在線測試，可靠性(xing)(xing)達100%，它不(bu)僅能夠監控(kong)，而且(qie)還能收集工藝(yi)控(kong)制所需的(de)(de)(de)真實數(shu)據(ju)。