由(you)于(yu)IC芯片(pian)比較(jiao)精密(mi)主要(yao)由(you)微型(xing)電(dian)(dian)(dian)子器件或(huo)部件構成。采用一(yi)(yi)定的(de)工藝，把(ba)一(yi)(yi)個電(dian)(dian)(dian)路中所需(xu)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)、二極管(guan)、電(dian)(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)(dian)容和電(dian)(dian)(dian)感等(deng)元(yuan)件及布線互(hu)連一(yi)(yi)起，制作在(zai)一(yi)(yi)小(xiao)塊(kuai)或(huo)幾小(xiao)塊(kuai)半導(dao)體(ti)晶(jing)片(pian)或(huo)介質基片(pian)上，然后封裝在(zai)一(yi)(yi)個管(guan)殼(ke)內，成為(wei)具有(you)(you)所需(xu)電(dian)(dian)(dian)路功(gong)能的(de)微型(xing)結構；其中所有(you)(you)元(yuan)件在(zai)結構上已組成一(yi)(yi)個整體(ti)，使電(dian)(dian)(dian)子元(yuan)件向著微小(xiao)型(xing)化、低(di)功(gong)耗(hao)和高可(ke)靠(kao)性方(fang)面邁進了一(yi)(yi)大步。但越精密(mi)的(de)電(dian)(dian)(dian)路，檢(jian)測難度就越復雜(za)。當前芯片(pian)檢(jian)驗的(de)常用方(fang)法通常是將芯片(pian)層層剝開，再用電(dian)(dian)(dian)子顯微鏡對每一(yi)(yi)層表面進行拍攝，這樣檢(jian)測方(fang)式對芯片(pian)具有(you)(you)極大破壞性，此時(shi)，X-ray無損檢(jian)測設備可(ke)提供解決方(fang)案。

AXI技術(shu)(shu)已從以往的(de)(de)(de)2D檢驗(yan)(yan)法(fa)發展到3D檢驗(yan)(yan)法(fa)。前者為透射(she)(she)X射(she)(she)線檢驗(yan)(yan)法(fa)，對于單(dan)面(mian)(mian)(mian)板(ban)上的(de)(de)(de)元件(jian)焊(han)點(dian)可產生(sheng)清(qing)晰的(de)(de)(de)視像(xiang)，但對于廣泛使用(yong)的(de)(de)(de)雙面(mian)(mian)(mian)貼裝線路(lu)板(ban)，效果就會很差(cha)，會使兩(liang)面(mian)(mian)(mian)焊(han)點(dian)的(de)(de)(de)視像(xiang)重疊(die)而極(ji)難分辨。而3D檢驗(yan)(yan)法(fa)采(cai)用(yong)分層(ceng)(ceng)技術(shu)(shu)，無損檢測設備(bei)，即將(jiang)光束聚焦到任(ren)何一(yi)層(ceng)(ceng)并(bing)將(jiang)相應圖(tu)像(xiang)投(tou)射(she)(she)到一(yi)高速(su)旋轉的(de)(de)(de)接(jie)受面(mian)(mian)(mian)上，由于接(jie)受面(mian)(mian)(mian)高速(su)旋轉使位于焦點(dian)處的(de)(de)(de)圖(tu)像(xiang)非(fei)常(chang)清(qing)晰，而其它層(ceng)(ceng)上的(de)(de)(de)圖(tu)像(xiang)則被消除(chu)，故3D檢驗(yan)(yan)法(fa)可對線路(lu)板(ban)兩(liang)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)焊(han)點(dian)獨立(li)成(cheng)像(xiang)。

3DX-Ray技術除了可(ke)以檢(jian)驗(yan)雙面貼裝線路板外(wai)，還可(ke)對那些不可(ke)見焊點(dian)如BGA等(deng)進行多(duo)層圖象“切片(pian)”檢(jian)測，即(ji)對BGA焊接(jie)連(lian)接(jie)處的頂(ding)部、中部和底(di)部進行檢(jian)驗(yan)。同(tong)時(shi)利用此方法(fa)還可(ke)測通孔（PTH）焊點(dian)，檢(jian)查通孔中焊料是否(fou)充實，從而大(da)大(da)提高焊點(dian)連(lian)接(jie)質量(liang)。

圣全科(ke)技(ji)是一家專(zhuan)門從事工業自(zi)動化設備(bei)、技(ji)術支(zhi)持(chi)、售后服(fu)務、設備(bei)租賃、安裝維護(hu)、方案開(kai)發和調試檢查(cha)以(yi)及工裝夾具設計制造的企業。

各種行業(ye)都有非標自動化(hua)設備(bei)，在(zai)工業(ye)生(sheng)產(chan)中(zhong)應用的(de)較多，1、汽車制造(zao)行業(ye)的(de)汽車零(ling)部件(jian)的(de)生(sheng)產(chan)制造(zao)及安裝；2、食(shi)品行業(ye)的(de)生(sheng)產(chan)輸送(song)及包裝；3、電子電器生(sheng)產(chan)線產(chan)品輸送(song)；4、物流行業(ye)的(de)倉儲設施中(zhong)也有廣泛的(de)應用；