SMT單(dan)面(mian)(mian)(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)方式：一(yi)是單(dan)面(mian)(mian)(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)，即SMC/SMD與通孔插裝(zhuang)元件（17HC）分(fen)布在(zai)PCB不同(tong)的一(yi)面(mian)(mian)(mian)上混裝(zhuang)，但其焊(han)接(jie)面(mian)(mian)(mian)僅為單(dan)面(mian)(mian)(mian)。這一(yi)類組(zu)裝(zhuang)方式均(jun)采用單(dan)面(mian)(mian)(mian)PCB和波峰焊(han)接(jie)（現一(yi)般采用雙(shuang)波峰焊(han)）工(gong)藝，PCBA加工(gong)焊(han)接(jie)，具(ju)體(ti)有兩種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方式。1）先(xian)貼(tie)法(fa)。一(yi)種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方式稱(cheng)為先(xian)貼(tie)法(fa)，即在(zai)PCB的B面(mian)(mian)(mian)（焊(han)接(jie)面(mian)(mian)(mian)）先(xian)貼(tie)裝(zhuang)SMC/SMD，而后(hou)在(zai)A面(mian)(mian)(mian)插裝(zhuang)THC。2）后(hou)貼(tie)法(fa)。組(zu)裝(zhuang)方式稱(cheng)為后(hou)貼(tie)法(fa)，是先(xian)在(zai)PCB的A面(mian)(mian)(mian)插裝(zhuang)THC，后(hou)在(zai)B面(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)SMD。

貼片加工中元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移位(wei)的(de)(de)原(yuan)因：1、錫膏的(de)(de)使用時(shi)間有限，PCBA加工價(jia)格(ge)，超出(chu)使用期限后(hou)，導致其中的(de)(de)助焊劑(ji)發生(sheng)變質，PCBA加工廠商，焊接不良(liang)。2、錫膏本身的(de)(de)粘(zhan)性不夠，元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)在搬(ban)運(yun)時(shi)發生(sheng)振蕩、搖(yao)晃等(deng)問題而造成了(le)(le)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移位(wei)。3、焊膏中焊劑(ji)含量太高，在回流(liu)焊過程(cheng)中過多的(de)(de)焊劑(ji)的(de)(de)流(liu)動導致元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移位(wei)。4、元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)在印刷(shua)、貼片后(hou)的(de)(de)搬(ban)運(yun)過程(cheng)中由于振動或(huo)是不正確的(de)(de)搬(ban)運(yun)方(fang)式引起了(le)(le)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)移位(wei)。

檢(jian)查電流(liu)設(she)定(ding)是否符合工藝規定(ding)，有無在產品厚度變化時電流(liu)設(she)定(ding)沒有相應隨(sui)之增加，使焊(han)(han)接中電流(liu)不(bu)足(zu)而(er)產生焊(han)(han)接不(bu)良。檢(jian)查焊(han)(han)輪壓力(li)是否合理，若壓力(li)不(bu)夠，則會(hui)因接觸(chu)電阻過(guo)大，實(shi)際電流(liu)減小(xiao)，雖然焊(han)(han)接控(kong)制器(qi)有恒電流(liu)控(kong)制模式，沈陽PCBA加工，但電阻增大超(chao)過(guo)一定(ding)的(de)(de)范(fan)圍(wei)（一般為15%），則會(hui)超(chao)出(chu)電流(liu)補(bu)償的(de)(de)極(ji)限，電流(liu)無法隨(sui)電阻的(de)(de)增加而(er)相應增加，達不(bu)到(dao)設(she)定(ding)的(de)(de)數值。這(zhe)種(zhong)情況(kuang)下系統(tong)正常工作時會(hui)發出(chu)報警。