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SMT貼(tie)(tie)片加(jia)工采(cai)用的是片狀元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian),沈陽SMT來(lai)料(liao)加(jia)工,具有高可靠性,器件(jian)(jian)小(xiao)而輕,SMT來(lai)料(liao)加(jia)工廠商,故抗振(zhen)能力強,采(cai)用自(zi)動化生(sheng)產(chan),SMT來(lai)料(liao)加(jia)工廠家,貼(tie)(tie)裝(zhuang)可靠性高,一般不良焊(han)(han)點率(lv)小(xiao)于百萬分之十,比(bi)通(tong)孔插元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)波峰(feng)焊(han)(han)接(jie)技術低一個數量級,SMT來(lai)料(liao)加(jia)工廠,能夠保(bao)證電子(zi)產(chan)品或元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)焊(han)(han)點缺(que)陷率(lv)低,目前幾乎有90%的電子(zi)產(chan)品采(cai)用SMT工藝。SMT貼(tie)(tie)片加(jia)工組(zu)裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)網(wang)格從1.27MM發(fa)展到目前0.63MM網(wang)格,個別更是達(da)到0.5MM網(wang)格,采(cai)用通(tong)孔安裝(zhuang)技術安裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian),可使組(zu)裝(zhuang)密度更高。
清洗(xi):其作用是(shi)(shi)將組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)(de)PCB板上面的(de)(de)(de)對人體有害的(de)(de)(de)焊接(jie)殘(can)留物如助焊劑等(deng)(deng)除去。所(suo)用設備(bei)為清洗(xi)機,位置可(ke)(ke)以(yi)不固定(ding),可(ke)(ke)以(yi)在線,也可(ke)(ke)不在線。檢測(ce):其作用是(shi)(shi)對組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)(de)PCB板進(jin)行(xing)焊接(jie)質量(liang)和裝(zhuang)配質量(liang)的(de)(de)(de)檢測(ce)。所(suo)用設備(bei)有放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛(fei)針測(ce)試(shi)儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測(ce)系(xi)統、功能測(ce)試(shi)儀等(deng)(deng)。位置根(gen)據(ju)檢測(ce)的(de)(de)(de)需(xu)要,可(ke)(ke)以(yi)配置在生(sheng)產線合適的(de)(de)(de)地方。返(fan)修(xiu):其作用是(shi)(shi)對檢測(ce)出現故障的(de)(de)(de)PCB板進(jin)行(xing)返(fan)工。所(suo)用工具為烙(luo)鐵、返(fan)修(xiu)工作站等(deng)(deng)。配置在生(sheng)產線中任意位置。
SMT單面(mian)(mian)混合(he)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi):一是(shi)單面(mian)(mian)混合(he)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang),即SMC/SMD與通孔插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)元件(jian)(17HC)分布在(zai)PCB不同的一面(mian)(mian)上混裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang),但其焊接(jie)面(mian)(mian)僅為(wei)單面(mian)(mian)。這一類組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)均采用單面(mian)(mian)PCB和波(bo)峰(feng)焊接(jie)(現(xian)一般(ban)采用雙波(bo)峰(feng)焊)工藝,具體有兩種組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)。1)先貼法(fa)(fa)。一種組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)稱為(wei)先貼法(fa)(fa),即在(zai)PCB的B面(mian)(mian)(焊接(jie)面(mian)(mian))先貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)SMC/SMD,而后(hou)在(zai)A面(mian)(mian)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)THC。2)后(hou)貼法(fa)(fa)。組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)稱為(wei)后(hou)貼法(fa)(fa),是(shi)先在(zai)PCB的A面(mian)(mian)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)THC,后(hou)在(zai)B面(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)SMD。
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