若(ruo)檢測出組裝的PCB板(ban)有(you)質量(liang)問題，需要返修。若(ruo)沒(mei)有(you)問題而(er)進行(xing)清洗、入庫包裝發貨等。

首先，在(zai)當前的社會中時間就是金錢，貼片(pian)代加(jia)工廠怎(zen)么樣，為了更(geng)加(jia)有(you)(you)效(xiao)率(lv)和(he)保證產(chan)(chan)(chan)品的品質。對PCBA產(chan)(chan)(chan)品的品質有(you)(you)一個預見性的保證。首先PCBA加(jia)工工藝(yi)中有(you)(you)效(xiao)的就是先打樣。不僅僅能夠(gou)提(ti)高(gao)生產(chan)(chan)(chan)效(xiao)率(lv)，昆山貼片(pian)代加(jia)工廠，也能夠(gou)降低生產(chan)(chan)(chan)成本(ben)。

第(di)二，拼板(ban)(ban)打樣更是(shi)(shi)降低生產成本的(de)一(yi)(yi)(yi)大(da)優勢(shi)點(dian)，因(yin)為(wei)PCBA拼板(ban)(ban)對于整個(ge)PCBA加工(gong)流(liu)程(cheng)的(de)工(gong)序就(jiu)會少很多。比如搬運、SMT貼(tie)片流(liu)水線次(ci)數(shu)等(deng)等(deng)。因(yin)為(wei)1/pcs進去(qu)機器(qi)貼(tie)裝(zhuang)也是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)個(ge)流(liu)程(cheng)，一(yi)(yi)(yi)整個(ge)拼板(ban)(ban)無(wu)論是(shi)(shi)20個(ge)一(yi)(yi)(yi)拼還是(shi)(shi)10個(ge)一(yi)(yi)(yi)拼，那么，生產效率(lv)無(wu)疑(yi)是(shi)(shi)大(da)化的(de)利用了生產資源，貼(tie)片代(dai)加工(gong)廠(chang)哪里好，提高(gao)了生產的(de)效率(lv)。

貼裝

快發(fa)智造使用進(jin)口的雅馬哈YSM20、YSM10進(jin)行貼片，將表(biao)面組裝(zhuang)元器件準確安裝(zhuang)到PCB的固定位置上。

經(jing)過(guo)十溫區氮氣(qi)爐設備

經過(guo)高速貼(tie)(tie)片(pian)機貼(tie)(tie)裝之后，需要經過(guo)十溫區回流氮氣(qi)爐，貼(tie)(tie)片(pian)代(dai)加工廠好不好，主要作用(yong)是(shi)將焊膏(gao)融化，使表(biao)面(mian)組裝元器件(jian)與PCB板牢固(gu)粘接在一起(qi)。

檢測

為了(le)保障(zhang)組(zu)裝好(hao)的PCB板焊(han)(han)接(jie)的品(pin)質，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(ce)(ce)(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)試儀(yi)、自(zi)動光學檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X-RAY檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統(tong)等設備，主要作用就是(shi)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)PCB板是(shi)否有虛焊(han)(han)、漏焊(han)(han)、裂(lie)痕等缺陷(xian)。

如果您(nin)選擇雙(shuang)面貼(tie)片加(jia)工，您(nin)的(de)PCB裝(zhuang)配報(bao)價(jia)可能變(bian)得昂貴。

原因在于它需(xu)要(yao)重復(fu)將部件放置(zhi)在電路板(ban)的(de)任一側上的(de)整個過程。 它還需(xu)要(yao)增加SMT機器編程，焊接模(mo)板(ban)制造等(deng)，這導(dao)致PCB組(zu)裝(zhuang)成本的(de)升級。

隨著無(wu)鉛(qian)裝(zhuang)配(pei)選(xuan)項的選(xuan)擇(ze)的增加(jia)，價格(ge)可能(neng)也會(hui)增加(jia)。 但是(shi)，我們只根據您的具體說(shuo)明進行無(wu)鉛(qian)裝(zhuang)配(pei)。 無(wu)鉛(qian)加(jia)工(gong)需要(yao)使用現代焊接系統和經(jing)驗豐富的工(gong)程師，導致(zhi)成本上升(sheng)。