圣(sheng)全科技是一(yi)家專門從事(shi)工(gong)業自動(dong)化設備、技術支持、售后服務(wu)、設備租(zu)賃(lin)、安裝(zhuang)維護、方(fang)案開發(fa)和調試(shi)檢(jian)查以及工(gong)裝(zhuang)夾具設計(ji)制造的企業。

無損傷(shang)檢(jian)測又稱無損傷(shang)檢(jian)測，是指在不損傷(shang)被檢(jian)測的情況(kuang)下，利用材料內部(bu)結構(gou)異常(chang)或缺(que)陷引起的熱、聲、光、電、磁等(deng)物理量的變(bian)化，檢(jian)測各種工程材料、零(ling)件、結構(gou)件等(deng)內部(bu)和表(biao)面缺(que)陷。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發射檢測、射線透I視檢測等。

ViTrox為(wei)半導(dao)體和(he)電(dian)子封裝行業(ye)提供創(chuang)新、高(gao)成(cheng)本效益的(de)自(zi)動視覺檢(jian)測系統及設(she)備(bei)(bei)（AOI和(he)AXI）解決方案。V810和(he)V510可廣泛(fan)地應(ying)用(yong)于(yu)多個(ge)行業(ye)，包括網(wang)絡、電(dian)信(xin)、汽車、半導(dao)體/LED、電(dian)子制造服務（EMS）等(deng)。提供一(yi)i流的(de)頂(ding)板間(jian)隙和(he)工(gong)業(ye)4.0配(pei)備(bei)(bei)功(gong)能以(yi)確保高(gao)質(zhi)量(liang)檢(jian)測結果的(de)智能V810i系統。

適用(yong)于大型板(ban)的(de)(de)(de)完整(zheng)解決方(fang)案。快速編程，支持(chi)低(di)混合高(gao)容(rong)量和(he)高(gao)混合低(di)容(rong)量檢測(ce)。高(gao)i級缺陷驗證提供具有素質的(de)(de)(de)檢驗結果。通過V-ONE進行智能工(gong)廠的(de)(de)(de)M2M鏈接。擴(kuo)大性(xing)全世界銷售和(he)支援范圍。獲得(de)知i名的(de)(de)(de)一級CM和(he)OEM強力推薦(jian)。

6. X射(she)線(xian)成(cheng)像技術在BGA焊(han)接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封(feng)裝）是(shi)一(yi)種典型的(de)高(gao)密度(du)封(feng)裝技術，Vitrox偉特(te)V510，其特(te)點(dian)是(shi)芯片引(yin)腳(jiao)以球形焊點(dian)按陣列形式(shi)分布在封(feng)裝下(xia)面(mian)，可使器件更(geng)小(xiao)、引(yin)腳(jiao)數更(geng)多、引(yin)腳(jiao)間距更(geng)大、成品(pin)組裝率更(geng)高(gao)和電性能更(geng)優良(liang)。

目(mu)前(qian)BGA焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)手(shou)段非常(chang)局限(xian)，常(chang)用的檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)手(shou)段包(bao)括：目(mu)檢(jian)(jian)(jian)、飛針電子測(ce)(ce)(ce)試、X射線檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)、染色(se)(se)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)和切片檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。其(qi)中(zhong)染色(se)(se)和切片檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)為(wei)破壞(huai)性檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，可作為(wei)失效分析手(shou)段，不適于焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。無(wu)損檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)中(zhong)目(mu)檢(jian)(jian)(jian)僅能檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)器(qi)(qi)件邊緣(yuan)的焊(han)球(qiu)，不能檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)焊(han)球(qiu)內部缺陷；飛針電子測(ce)(ce)(ce)試誤(wu)判率(lv)太高；而X射線檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)利用X射線透(tou)射特性，可以很好地檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)隱藏在(zai)器(qi)(qi)件下方的焊(han)球(qiu)焊(han)接(jie)情(qing)況(kuang)，是目(mu)前(qian)很有效的BGA焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量(liang)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法。