圣(sheng)全科技是一(yi)家(jia)專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服(fu)務、設備租(zu)賃、安(an)裝維護、方案開發和(he)調試(shi)檢查以及工裝夾具設計制造(zao)的企業。

在凝固(gu)過程(cheng)中，由于凝固(gu)收(shou)縮或(huo)氣體存在，鑄件(jian)產生孔隙，導致鑄件(jian)不夠緊密。鑄件(jian)疏松通常(chang)發生在內澆道附近壁的厚(hou)度轉接處、飛(fei)冒口根部的厚(hou)度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設備可以(yi)發現(xian)這個缺陷，在X射線檢測圖像(xiang)中嚴(yan)重呈(cheng)絲(si)狀(zhuang)，通常(chang)呈(cheng)淺色(se)云狀(zhuang)。

一般(ban)來說，缺陷不會影響產品的正(zheng)常使用(yong)，但(dan)在精度嚴格(ge)的科學研(yan)究中(zhong)，產品質(zhi)量(liang)非常重(zhong)要。為(wei)了保證鑄(zhu)件(jian)(jian)的質(zhi)量(liang)，可以使用(yong)X射線檢(jian)測(ce)設備和超聲波無損檢(jian)測(ce)來檢(jian)測(ce)鑄(zhu)件(jian)(jian)。

AXI技術是一種相對比較(jiao)成熟的測試技術，其(qi)對工(gong)藝缺陷(xian)(xian)的覆蓋率很(hen)高，通常達97%以(yi)上(shang)。而工(gong)藝缺陷(xian)(xian)一般(ban)要占總缺陷(xian)(xian)的80%—90%，并(bing)可(ke)對不可(ke)見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電(dian)路(lu)電(dian)氣性能方面的缺陷(xian)(xian)和故障

從(cong)應用(yong)情況(kuang)來(lai)看，采(cai)用(yong)兩(liang)種(zhong)(zhong)或以上技術(shu)(shu)相(xiang)結合的(de)測試(shi)策略(lve)正(zheng)成為(wei)發展(zhan)趨勢。因為(wei)每(mei)一(yi)種(zhong)(zhong)技術(shu)(shu)都(dou)補償另一(yi)技術(shu)(shu)的(de)缺點：從(cong)將AXI技術(shu)(shu)和(he)ICT技術(shu)(shu)結合起來(lai)測試(shi)的(de)情況(kuang)來(lai)看，一(yi)方(fang)(fang)面，X射線主要集中在焊(han)點的(de)質量。它可確認元(yuan)件(jian)(jian)是(shi)否存在，但不能(neng)確認元(yuan)件(jian)(jian)是(shi)否正(zheng)確，方(fang)(fang)向和(he)數(shu)值(zhi)是(shi)否正(zheng)確。另一(yi)方(fang)(fang)面，ICT可決(jue)定(ding)元(yuan)件(jian)(jian)的(de)方(fang)(fang)向和(he)數(shu)值(zhi)但不能(neng)決(jue)定(ding)焊(han)接點是(shi)否可接受，Vitrox偉特V510，特別是(shi)焊(han)點在封裝體底部的(de)元(yuan)件(jian)(jian)，如BGA、CSP等。需要特別指出的(de)是(shi)隨著(zhu)AXI技術(shu)(shu)的(de)發展(zhan)，AXI系統和(he)ICT系統可以“互相(xiang)對話”，這(zhe)種(zhong)(zhong)被稱為(wei)“AwareTest'的(de)技術(shu)(shu)能(neng)消除(chu)兩(liang)者之間(jian)的(de)重復測試(shi)部分。

圣全科技是(shi)一家專門從事工(gong)業(ye)自動化設(she)備、技術支持(chi)、售(shou)后服務、設(she)備租賃(lin)、安裝維護(hu)、方案開發和(he)調試(shi)檢(jian)查以及(ji)工(gong)裝夾具設(she)計制(zhi)造(zao)的企(qi)業(ye)。

X-RAY無損檢測標準：

1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性

2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序

3）GJB 548B-2005微(wei)電(dian)子器件試驗方法和程序

4）GJB 4027A-2006軍i用電(dian)子元器件破壞物理(li)分析(xi)方法

5）GJB 128A-1997半導(dao)體分立器件試驗方法