真(zhen)空電鍍(du)膜層(ceng)是(shi)(shi)(shi)由晶(jing)(jing)(jing)(jing)體或(huo)是(shi)(shi)(shi)晶(jing)(jing)(jing)(jing)粒組成(cheng)的(de)，五(wu)金銅(tong)件，晶(jing)(jing)(jing)(jing)體的(de)大(da)小、形狀(zhuang)及其擺放方法決著(zhu)鍍(du)層(ceng)的(de)布(bu)局特(te)性(xing)。在各(ge)種不(bu)同(tong)的(de)電鍍(du)液(ye)中(zhong)，金屬鍍(du)層(ceng)的(de)布(bu)局特(te)性(xing)是(shi)(shi)(shi)不(bu)一樣的(de)，主要(yao)(yao)是(shi)(shi)(shi)堆(dui)積(ji)進程不(bu)同(tong)而(er)造(zao)成(cheng)的(de)。開端電鍍(du)的(de)基(ji)體資(zi)(zi)料外表要(yao)(yao)生(sheng)成(cheng)一些纖細(xi)的(de)小點，這就是(shi)(shi)(shi)結(jie)晶(jing)(jing)(jing)(jing)核，跟著(zhu)時(shi)刻不(bu)斷添加(jia)，單個結(jie)晶(jing)(jing)(jing)(jing)數量的(de)添加(jia)，并相(xiang)互銜接(jie)成(cheng)片，從(cong)而(er)構成(cheng)電鍍(du)層(ceng)。聯(lian)(lian)系(xi)力(li)(li)是(shi)(shi)(shi)指(zhi)一個物(wu)體粘剄另一個物(wu)體上的(de)規模與程度。若是(shi)(shi)(shi)一個鍍(du)層(ceng)因機(ji)械(xie)力(li)(li)或(huo)是(shi)(shi)(shi)變形而(er)發生(sheng)掉落，或(huo)是(shi)(shi)(shi)被(bei)(bei)氣體吹(chui)脫，被(bei)(bei)腐蝕而(er)剝離，則(ze)電鍍(du)層(ceng)缺少聯(lian)(lian)系(xi)力(li)(li)。聯(lian)(lian)系(xi)力(li)(li)為電堆(dui)積(ji)的(de)重(zhong)要(yao)(yao)性(xing)能(neng)指(zhi)標，銅(tong)排加(jia)工，它同(tong)基(ji)體資(zi)(zi)料電鍍(du)前的(de)外表狀(zhuang)況有直(zhi)接(jie)而(er)重(zhong)要(yao)(yao)的(de)聯(lian)(lian)系(xi)，聯(lian)(lian)系(xi)力(li)(li)的(de)好壞(huai)(huai)直(zhi)接(jie)影響(xiang)到電鍍(du)層(ceng)的(de)好壞(huai)(huai)。

若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物，電鍍層不能直接和基體資料外表相聯系，然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現象，這就是電鍍層與基體資料外表聯系力不優良的原因。若是在電鍍之前，電鍍出產線上的基體資料外表有了很好的清洗，電鍍層則會直接接觸到基體材料的外表，并與之結實發生聯系。基體資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。電鍍在電流密度較低的部位都能到達其分出電位的數值，因而實際掩蓋才能比較好。基體資料的外表狀況對電鍍掩蓋才能的影響很復雜。

電(dian)鍍(du)其實在(zai)(zai)我們周邊也是(shi)經(jing)常(chang)(chang)能了(le)(le)解(jie)到的(de)，像我們女性(xing)經(jing)常(chang)(chang)帶的(de)銀(yin)鐲。通(tong)常(chang)(chang)會(hui)電(dian)鍍(du)來保護(hu)，防護(hu)性(xing)電(dian)鍍(du)主(zhu)要是(shi)為(wei)(wei)(wei)了(le)(le)防止金屬腐蝕，通(tong)常(chang)(chang)使用鍍(du)鋅、鍍(du)銠、鍍(du)錫等。在(zai)(zai)銀(yin)飾(shi)(shi)(shi)(shi)品上很常(chang)(chang)用。我們知道(dao)，銀(yin)很容(rong)易氧化變(bian)黑，對首飾(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)表(biao)現很不利。這樣就(jiu)不美觀了(le)(le)，那這方面(mian)就(jiu)是(shi)需要用到電(dian)鍍(du)的(de)。裝(zhuang)飾(shi)(shi)(shi)(shi)性(xing)電(dian)鍍(du)主(zhu)要是(shi)以裝(zhuang)飾(shi)(shi)(shi)(shi)為(wei)(wei)(wei)目的(de)，當然(ran)也會(hui)有一定的(de)防護(hu)性(xing)。為(wei)(wei)(wei)了(le)(le)美化，多(duo)半裝(zhuang)飾(shi)(shi)(shi)(shi)性(xing)電(dian)鍍(du)是(shi)由多(duo)層(ceng)電(dian)鍍(du)層(ceng)組合出來的(de)電(dian)鍍(du)。通(tong)常(chang)(chang)是(shi)在(zai)(zai)首飾(shi)(shi)(shi)(shi)上先鍍(du)一層(ceng)底層(ceng)，然(ran)后再鍍(du)上表(biao)面(mian)層(ceng)，有時，還(huan)有一個中間(jian)層(ceng)。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電*反應還原成金屬原子，并在陰*上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽*構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩定溶液酸堿度的緩沖劑，陽*活化劑和特殊添加物。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*，它只起傳遞電子、導通電流的作用。在操作中也不會是很復雜的，當然也有很多方面需要我們去注意的。

電鍍時使(shi)用輔助(zhu)的(de)陽極和(he)陰極是(shi)常碰到的(de)。

例如(ru)：管材鍍(du)鋅(xin)時，通常在管內加一條鐵作為(wei)輔助陽極，電鍍(du)加工，而且(qie)為(wei)了(le)避免(mian)輔助陽極與陰極相碰造成短(duan)路(lu)，輔助陽極常穿上絕緣塑(su)料環，操(cao)作時也定期移動(dong)一下輔助陽極，銅件廠，使(shi)管內各(ge)處電力(li)線(xian)均等(deng)，鍍(du)層能均勻(yun)覆蓋。

有時鍍大(da)(da)面積的(de)板材零件(jian)，中(zhong)間部位也往(wang)往(wang)鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中(zhong)間的(de)電流密(mi)度(du)(du)差(cha)特別較大(da)(da)所造(zao)成的(de)。例如(ru)：鍍鉻(ge)時，平面邊緣和中(zhong)間電流密(mi)度(du)(du)相差(cha)達到(dao)4-5倍，所以(yi)按一(yi)般操作方法不易鍍好，銅件(jian)，有時電流過(guo)大(da)(da)，邊緣又出(chu)現燒焦。

對于這種大面積板材鍍件，如果較薄的話，可以稍加彎曲，使其外露凹凸面不向陽極，或者反過來將鉛陽極彎曲，使其凸出部位位于平面中心。若陽極和零件紼不宜彎曲時，電鍍生產商，也可以加鉛輔助陽極在平面中心部位，或在陽極上下部位加以包扎絕緣，這樣就可以促使電流集中于中心部位。