PCB外觀和內部(bu)質(zhi)(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)及具體方法，包括板(ban)面、標(biao)(biao)識(shi)(shi)、尺寸(cun)、焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量(liang)檢(jian)查(cha)以及板(ban)材質(zhi)(zhi)量(liang)、導電性(xing)能(neng)、絕緣性(xing)能(neng)、熱性(xing)能(neng)和環(huan)境適應性(xing)測(ce)試。一、板(ban)面檢(jian)查(cha)① 觀察(cha)PCB表面是(shi)否平整，有無(wu)凹凸、劃(hua)痕或(huo)(huo)污漬。② 檢(jian)查(cha)焊(han)盤和導線是(shi)否完整，有無(wu)缺損或(huo)(huo)短路現象。③ 確認(ren)(ren)PCB的(de)顏色是(shi)否均勻，有無(wu)明(ming)顯的(de)色差或(huo)(huo)斑點。二、標(biao)(biao)識(shi)(shi)檢(jian)查(cha)① 核對PCB上的(de)標(biao)(biao)識(shi)(shi)信息，如(ru)廠家標(biao)(biao)志、生產日(ri)期、批次(ci)號(hao)等是(shi)否清晰可見。② 檢(jian)查(cha)是(shi)否有必(bi)要(yao)的(de)認(ren)(ren)證標(biao)(biao)志，如(ru)UL、CE等。三、尺寸(cun)測(ce)量(liang)① 使(shi)用卡尺或(huo)(huo)測(ce)量(liang)儀器，對PCB的(de)長(chang)度(du)、寬度(du)和厚(hou)度(du)進(jin)行(xing)測(ce)量(liang)，確保符合設(she)計要(yao)求(qiu)。② 檢(jian)查(cha)PCB的(de)孔徑大小和位置是(shi)否準確。四、焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量(liang)檢(jian)查(cha)五、目視檢(jian)查(cha)焊(han)點是(shi)否光滑、飽(bao)滿，無(wu)虛(xu)焊(han)、冷焊(han)現象。六(liu)、使(shi)用X-RAY光或(huo)(huo)紅外檢(jian)測(ce)設(she)備，檢(jian)查(cha)焊(han)接(jie)內部(bu)是(shi)否存在空洞或(huo)(huo)裂紋。

1. 在進行 PCB 設計之前(qian)設置走線的寬(kuan)度(du)

甚(shen)至(zhi)在(zai)您開始布線或(huo)鋪設(she)零(ling)件之前，您就(jiu)必須了解您的(de)走(zou)(zou)線寬度以適(shi)應其(qi)所需的(de)電流(liu)(liu)。通常(chang)，快(kuai)速(su)交付(fu)貼片工廠(chang)領域鰲頭工廠(chang)，我們建(jian)議(yi)將(jiang)您的(de)走(zou)(zou)線調整(zheng)為 0.01 英(ying)寸，以用于具有低所需電流(liu)(liu)的(de)數字和模(mo)擬信號。此外，如(ru)果(guo)您處理的(de)走(zou)(zou)線可(ke)容(rong)納高于 0.3 安培的(de)電流(liu)(liu)，則將(jiang)走(zou)(zou)線設(she)置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您(nin)(nin)開始布線(xian)(xian)或鋪(pu)設零件之前，您(nin)(nin)就必須了解您(nin)(nin)的走(zou)線(xian)(xian)寬度以適應其所(suo)需(xu)的電(dian)流。通常(chang)，我們建議(yi)將(jiang)您(nin)(nin)的走(zou)線(xian)(xian)調整(zheng)為 0.01 英寸，以用于具(ju)有(you)低(di)所(suo)需(xu)電(dian)流的數字和模擬信號。此外，如果您(nin)(nin)處(chu)理的走(zou)線(xian)(xian)可容納高于 0.3 安培的電(dian)流，則將(jiang)走(zou)線(xian)(xian)設置得更寬。

3.設置接地(di)層和電源層

我們建(jian)議在 PCB 的(de)中間層(ceng)(ceng)創建(jian)接(jie)地層(ceng)(ceng)和電源層(ceng)(ceng)。放置這些層(ceng)(ceng)將使(shi)您的(de)電路板更堅固，并確(que)保它不會在元件放置過程中彎曲。

4.考慮(lv)電路(lu)板(ban)中(zhong)的電磁干擾

由于您可(ke)能(neng)正在(zai)使用高壓 PCB，您必須了解(jie)電磁干(gan)擾 (EMI)會破壞低(di)電流和電壓控制(zhi)電路。您可(ke)以(yi)通過為(wei)(wei)電源的每一級(ji)分(fen)離控制(zhi)接(jie)(jie)地(di)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)和電源接(jie)(jie)地(di)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)來(lai)降低(di)EMI效應(ying)。如果(guo)將接(jie)(jie)地(di)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)放(fang)置(zhi)(zhi)在(zai)疊層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之(zhi)間，請(qing)確保放(fang)置(zhi)(zhi)一條路徑作為(wei)(wei)阻(zu)抗。并且請(qing)記住始終首先考慮(lv)RF 部分(fen)，因為(wei)(wei)它攜帶高頻信(xin)號(hao)，如果(guo)你(ni)把它放(fang)在(zai)一次，你(ni)將沒有足夠(gou)的空間來(lai)容納它，快速響應(ying)貼片工(gong)(gong)廠領域鰲頭工(gong)(gong)廠，終導致你(ni)的設計失敗。

5.防止結合無鉛(qian)(qian)和有鉛(qian)(qian)元件

還有很多更成(cheng)熟的(de)部件(jian)仍在使用，但沒有無鉛選(xuan)項。請(qing)記住，貼片工(gong)廠(chang)(chang)領域鰲頭工(gong)廠(chang)(chang)，您可能會被誘使將其中一(yi)種與您的(de)無鉛組(zu)件(jian)一(yi)起投入使用，請(qing)重新考慮。鉛和無鉛零(ling)件(jian)的(de)熱規格(ge)明顯不同(tong)，特別是對于RoHS 認證零(ling)件(jian)。

電子元件與(yu)材料的(de)選擇

在無鉛(qian)工(gong)(gong)(gong)藝下，電(dian)子元件(jian)和材料(liao)的(de)(de)(de)(de)選(xuan)(xuan)擇同樣重(zhong)要。所有(you)(you)用于(yu)(yu)PCBA加(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)(de)元件(jian)，如電(dian)阻、電(dian)容、連接器、IC等，都必須(xu)嚴格(ge)遵循RoHS指令的(de)(de)(de)(de)要求，確保(bao)(bao)(bao)不(bu)含有(you)(you)害物質(zhi)。這(zhe)種對材料(liao)選(xuan)(xuan)擇的(de)(de)(de)(de)嚴格(ge)把控，不(bu)僅有(you)(you)助于(yu)(yu)提(ti)升產(chan)品的(de)(de)(de)(de)環保(bao)(bao)(bao)性(xing)能，低成本高精度貼片工(gong)(gong)(gong)廠(chang)領域鰲頭工(gong)(gong)(gong)廠(chang)，也確保(bao)(bao)(bao)了(le)電(dian)子產(chan)品的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量和安全。

無鉛工(gong)(gong)藝在手機(ji)、平板電(dian)腦、電(dian)視機(ji)等消費(fei)電(dian)子(zi)產品制造中(zhong)得(de)到了(le)廣泛應用(yong)。這些產品對(dui)環保(bao)和安(an)全(quan)(quan)性的(de)要(yao)(yao)求(qiu)日益(yi)提(ti)高，無鉛工(gong)(gong)藝正(zheng)好滿足了(le)這些需求(qiu)。同時，在汽車電(dian)子(zi)和器械(xie)制造領(ling)域(yu)，無鉛工(gong)(gong)藝也具有重要(yao)(yao)意義(yi)。汽車電(dian)子(zi)產品對(dui)可靠性要(yao)(yao)求(qiu)極高，而無鉛工(gong)(gong)藝能有效提(ti)升焊接連接的(de)穩(wen)定性和耐久性；器械(xie)則對(dui)產品安(an)全(quan)(quan)性有著(zhu)嚴格的(de)標準(zhun)，無鉛工(gong)(gong)藝的(de)應用(yong)進一步保(bao)障(zhang)了(le)患者的(de)使用(yong)安(an)全(quan)(quan)。