貼片加工中虛焊(han)的(de)(de)原因和步驟分析： 1、先檢(jian)查(cha)焊(han)縫(feng)結(jie)合(he)面(mian)有無銹蝕、油(you)污等雜質(zhi)，或凸凹(ao)不平、接觸不良，這樣會(hui)(hui)使(shi)(shi)接觸電(dian)阻增(zeng)大，SMT加工焊(han)接，電(dian)流減(jian)(jian)小(xiao)(xiao)，SMT加工供(gong)應(ying)，焊(han)接結(jie)合(he)面(mian)溫度不夠。 2、檢(jian)查(cha)焊(han)縫(feng)的(de)(de)搭接量是(shi)否正常，有無驅動側搭接量減(jian)(jian)小(xiao)(xiao)或開裂(lie)現(xian)象。搭接量減(jian)(jian)小(xiao)(xiao)會(hui)(hui)使(shi)(shi)前后鋼帶的(de)(de)結(jie)合(he)面(mian)積太(tai)小(xiao)(xiao)，使(shi)(shi)總的(de)(de)受(shou)力(li)面(mian)減(jian)(jian)小(xiao)(xiao)而無法承受(shou)較大的(de)(de)張力(li)。特別(bie)是(shi)驅動側開裂(lie)現(xian)象會(hui)(hui)造(zao)成應(ying)力(li)集中，而使(shi)(shi)開裂(lie)越來越大，而后拉斷。

在傳統的(de)(de)THT印制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)上(shang)(shang)，元器件和(he)焊(han)點(dian)分(fen)別位于板(ban)(ban)的(de)(de)兩面，而在SMT貼(tie)片印制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)上(shang)(shang)，焊(han)點(dian)與(yu)元器件都處在板(ban)(ban)的(de)(de)同一面上(shang)(shang)。因此，在SMT貼(tie)片印制(zhi)(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)上(shang)(shang)，SMT加工價格，通孔(kong)只用來連(lian)接電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)兩面的(de)(de)導線，孔(kong)的(de)(de)數量(liang)要(yao)少得多，孔(kong)的(de)(de)直徑也小很多，因而就能(neng)使電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)裝(zhuang)配密度極大(da)提高。組(zu)(zu)裝(zhuang)產品的(de)(de)具體要(yao)求和(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)設備的(de)(de)條件選擇合適的(de)(de)組(zu)(zu)裝(zhuang)方式，是(shi)(shi)低成(cheng)本組(zu)(zu)裝(zhuang)生產的(de)(de)基礎(chu)，沈(shen)陽SMT加工，也是(shi)(shi)SMT貼(tie)片加工工藝設計的(de)(de)主(zhu)要(yao)內容。

SMT雙面(mian)(mian)混(hun)(hun)合組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)：這類(lei)(lei)是雙面(mian)(mian)混(hun)(hun)合組(zu)裝(zhuang)，SMC/SMD和(he)T.HC可混(hun)(hun)合分布在PCB的同(tong)(tong)一(yi)(yi)面(mian)(mian)，同(tong)(tong)時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面(mian)(mian)。雙面(mian)(mian)混(hun)(hun)合組(zu)裝(zhuang)采用雙面(mian)(mian)PCB、雙波峰(feng)焊接或(huo)再流焊接。在這一(yi)(yi)類(lei)(lei)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)中(zhong)也有先貼還(huan)是后貼SMC/SMD的區別，一(yi)(yi)般根據SMC/SMD的類(lei)(lei)型和(he)PCB的大小合理選(xuan)擇(ze)，通常采用先貼法較多。該類(lei)(lei)組(zu)裝(zhuang)常用兩種組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)。SMC/SMD和(he)iFHC同(tong)(tong)側方(fang)式(shi)，SMC/SMD和(he)THC同(tong)(tong)在.PCB的一(yi)(yi)側。