pcba貼片加(jia)(jia)工(gong)過程(cheng)中，對焊膏、貼片膠、元器(qi)件(jian)損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程(cheng)控制(zhi)(zhi)。pcba的加(jia)(jia)工(gong)生(sheng)產直(zhi)接影響(xiang)到產品(pin)的質量，沈陽OEM加(jia)(jia)工(gong)，從而(er)對工(gong)藝參(can)數(shu)、流程(cheng)、人員、設備、材料(liao)、加(jia)(jia)工(gong)檢(jian)測(ce)以及車間環境等(deng)因素進行把控。pcb制(zhi)(zhi)造(zao)生(sheng)產設備的維護和保養。做到合理的生(sheng)產現場，OEM加(jia)(jia)工(gong)廠(chang)，識別準(zhun)確；物料(liao)、在制(zhi)(zhi)品(pin)分(fen)類存放(fang)倉庫，整齊格局，臺(tai)賬相(xiang)符。

由于(yu)片式元(yuan)器件貼裝牢(lao)固，器件通常為無引線或(huo)短引線，OEM加工報價，降低了(le)寄生電(dian)(dian)(dian)感和寄生電(dian)(dian)(dian)容的(de)(de)影響(xiang)，提高(gao)(gao)了(le)電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)高(gao)(gao)頻特性，減(jian)少了(le)電(dian)(dian)(dian)磁和射頻干擾(rao)。采用(yong)SMC及SMD設計的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)高(gao)(gao)頻率(lv)達(da)3GHz，OEM加工焊接，而采用(yong)片式元(yuan)件僅為500MHz，可(ke)(ke)縮(suo)短傳輸延遲時間。可(ke)(ke)用(yong)于(yu)時鐘頻率(lv)為以上16MHz以上的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)。若(ruo)使用(yong)MCM技術，計算(suan)機工作站(zhan)的(de)(de)時鐘頻率(lv)可(ke)(ke)達(da)100MHz，由寄生電(dian)(dian)(dian)抗引起的(de)(de)附加功耗可(ke)(ke)降低2-3倍。

隨著電子(zi)信(xin)息行業不斷發展，PCB產品也向(xiang)超(chao)薄性(xing)、小元(yuan)件(jian)、高(gao)密(mi)度、細間距方向(xiang)快速(su)發展；單位(wei)PCB上元(yuan)器件(jian)組裝密(mi)度越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)高(gao)，線寬、間距、焊盤(pan)越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)細小、已到微米級，復合(he)層數越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)多，元(yuan)件(jian)越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)多。了解(jie)smt生(sheng)產流程及(ji)各工序內(nei)容(rong)：上料(liao)--印刷錫膏--貼片元(yuan)件(jian)--目檢(jian)--過回流爐(lu)--超(chao)聲(sheng)波洗(xi)板--切板--外觀檢(jian)查--包裝（有些(xie)產品需(xu)ic編程及(ji)pcba功(gong)能測(ce)試）。