DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之(zhi)外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或(huo)裂縫。

允收標準：無此現象即為允收，若(ruo)發(fa)現即需二次補焊。

影響性：焊點壽命(ming)較短(duan)，SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)廠家，容易于使用一段時間(jian)后(hou)，開始產生焊接不良之(zhi)現象，導致功能(neng)失效(xiao)。

1，SMT貼(tie)片加工生產，冷焊造成(cheng)原(yuan)因(yin)：

1）焊(han)點凝固時，受到不當震動(如輸(shu)送皮帶(dai)震動)。

2）焊接物(線腳(jiao)、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊(han)接時(shi)之(zhi)震動來源。

2）檢查(cha)線腳及焊(han)墊之氧化(hua)狀況，如氧化(hua)過(guo)于嚴重，SMT加(jia)工報(bao)價，可事先Dip去除氧化(hua)。

3）調整焊(han)接速度(du)，西鄉(xiang)街道加工，加長潤焊(han)時(shi)間。

2、元器件(jian)采(cai)購與檢查

元器(qi)件(jian)采購需要嚴(yan)控渠(qu)道，一定要從大型貿易商和原(yuan)廠提貨，避免二手料(liao)和假料(liao)。此外，設(she)置專門(men)的來(lai)料(liao)檢驗(yan)崗(gang)位，嚴(yan)格進行如(ru)下項目檢查，確保(bao)元器(qi)件(jian)無故障。

PCB：回流(liu)焊(han)爐溫測試(shi)、禁止飛線(xian)、過(guo)孔(kong)是否堵孔(kong)或滲漏油墨、板面(mian)是否折彎等；

IC：查(cha)看絲印與BOM是否(fou)完全一(yi)致，并做恒(heng)(heng)溫恒(heng)(heng)濕保存；

其他常(chang)見物料(liao)：檢(jian)查絲印(yin)、外觀、通電(dian)測值等(deng)，檢(jian)查項目按照抽檢(jian)方式進行，比例一般為1-3%。

DIP治具是(shi)在(zai)電子廠流水線生(sheng)產時輔(fu)助插(cha)件(jian)焊(han)接的一(yi)種工具，用(yong)來大(da)大(da)提高插(cha)件(jian)焊(han)接的效率(lv)和質量(liang)，從而實現電路板批量(liang)加(jia)工。一(yi)般是(shi)用(yong)在(zai)波峰焊(han)生(sheng)產線上，也(ye)有人用(yong)在(zai)手錫(xi)爐上。

dip是(shi)smt的后續工作(zuo)。pcb板經(jing)過smt貼片以后，在(zai)經(jing)過回流爐，ict以后，就(jiu)會到dip段。dip就(jiu)是(shi)插(cha)件，有人工插(cha)件，或是(shi)機器插(cha)件。

dip治具就是在(zai)(zai)電(dian)(dian)子廠流水(shui)線(xian)生(sheng)產(chan)時輔(fu)助插件焊(han)接(jie)的一種工(gong)具，用(yong)來大(da)大(da)提高插件焊(han)接(jie)的效率和質量，從而實現電(dian)(dian)路板批量加(jia)工(gong)。一般是用(yong)在(zai)(zai)波峰焊(han)生(sheng)產(chan)線(xian)上，也有人用(yong)在(zai)(zai)手(shou)錫爐(lu)上。

dip治(zhi)具可(ke)以(yi)分(fen)類為紅(hong)膠工藝(yi)和錫膏工藝(yi)，一般紅(hong)膠工藝(yi)的(de)dip治(zhi)具比較好(hao)加工，只需(xu)要把所(suo)有的(de)貼片(pian)和插件(jian)全(quan)部露在外面

錫膏(gao)工(gong)(gong)藝的(de)dip治(zhi)(zhi)具比(bi)起紅(hong)膠工(gong)(gong)藝的(de)dip治(zhi)(zhi)具要難加工(gong)(gong)一點，需(xu)要把(ba)(ba)貼(tie)片(pian)部(bu)分擋(dang)住，防止錫波(bo)沖上去把(ba)(ba)貼(tie)片(pian)融(rong)掉。而插(cha)件部(bu)分就需(xu)要露出來