KUKA庫卡機(ji)(ji)器人機(ji)(ji)殼帶電、控制線(xian)路失控、繞(rao)(rao)(rao)組(zu)(zu)(zu)短(duan)路發熱，致使(shi)電動機(ji)(ji)無(wu)法(fa)(fa)正常運行(xing)。1、產生原因：繞(rao)(rao)(rao)組(zu)(zu)(zu)受潮使(shi)絕(jue)緣(yuan)(yuan)電阻(zu)下降；電動機(ji)(ji)長期過載運行(xing)；有害氣體腐(fu)蝕；金(jin)屬(shu)異物(wu)侵(qin)入繞(rao)(rao)(rao)組(zu)(zu)(zu)內部(bu)損壞絕(jue)緣(yuan)(yuan)；重繞(rao)(rao)(rao)定子繞(rao)(rao)(rao)組(zu)(zu)(zu)時絕(jue)緣(yuan)(yuan)損壞碰(peng)(peng)鐵心；繞(rao)(rao)(rao)組(zu)(zu)(zu)端(duan)部(bu)碰(peng)(peng)端(duan)蓋機(ji)(ji)座；定、轉子磨(mo)擦引(yin)起(qi)絕(jue)緣(yuan)(yuan)灼傷(shang)；引(yin)出線(xian)絕(jue)緣(yuan)(yuan)損壞與殼體相碰(peng)(peng)；過電壓（如(ru)雷擊）使(shi)絕(jue)緣(yuan)(yuan)擊穿(chuan)。2、檢(jian)查(cha)方法(fa)(fa)，A.觀(guan)(guan)察法(fa)(fa)。通過目測繞(rao)(rao)(rao)組(zu)(zu)(zu)端(duan)部(bu)及線(xian)槽內絕(jue)緣(yuan)(yuan)物(wu)觀(guan)(guan)察有無(wu)損傷(shang)和焦黑(hei)的痕跡，如(ru)有就是接地點。B.萬用(yong)表(biao)檢(jian)查(cha)法(fa)(fa)。用(yong)萬用(yong)表(biao)低阻(zu)檔(dang)檢(jian)查(cha)，機(ji)(ji)器人主板更(geng)換，讀數(shu)很小(xiao)，則(ze)為接地。

機器(qi)人示教(jiao)器(qi)維修檢查(cha)(cha)機器(qi)人是否(fou)(fou)(fou)發生(sheng)碰撞，并檢查(cha)(cha)對(dui)應(ying)(ying)軸上是否(fou)(fou)(fou)有增加(jia)機械負(fu)荷的(de)(de)因素。檢查(cha)(cha)加(jia)載設置是否(fou)(fou)(fou)有效。對(dui)應(ying)(ying)軸的(de)(de)制(zhi)動器(qi)是否(fou)(fou)(fou)松開。如果負(fu)載重量超過額定范圍(wei)，則將其減小到限制(zhi)范圍(wei)內(nei)。檢查(cha)(cha)控制(zhi)器(qi)輸入的(de)(de)電(dian)(dian)壓(ya)是否(fou)(fou)(fou)在額定電(dian)(dian)壓(ya)范圍(wei)內(nei)，控制(zhi)器(qi)變壓(ya)器(qi)設定的(de)(de)電(dian)(dian)壓(ya)是否(fou)(fou)(fou)正確。更(geng)換伺服放大器(qi)。更(geng)換對(dui)應(ying)(ying)軸的(de)(de)電(dian)(dian)機。更(geng)換相應(ying)(ying)軸的(de)(de)電(dian)(dian)機電(dian)(dian)源線(xian)(機器(qi)人連接電(dian)(dian)纜)。更(geng)換相應(ying)(ying)軸的(de)(de)電(dian)(dian)機電(dian)(dian)源線(xian)和制(zhi)動線(xian)。

在什么情況下(xia)需(xu)要為工業(ye)機器(qi)人進行備(bei)份?1、太舊的備(bei)份定(ding)期(qi)刪除，騰出硬盤(pan)空間，以便(bian)存儲新的備(bei)份。2、新機器(qi)上電(dian)后(hou)或者是在做(zuo)任何(he)修(xiu)改(gai)之(zhi)前，沈(shen)陽機器(qi)人主(zhu)板(ban)，在完成修(xiu)改(gai)之(zhi)后(hou)。3、如果工業(ye)機器(qi)人重(zhong)要，機器(qi)人主(zhu)板(ban)保(bao)養，定(ding)期(qi)1周一(yi)次，相對比較好(hao)的方法就是在U盤(pan)也做(zuo)備(bei)份。為了機器(qi)人電(dian)路板(ban)維修(xiu)更(geng)好(hao)地滿足熱(re)特(te)性要求(qiu)，在芯片底面可(ke)使用(yong)一(yi)些熱(re)導(dao)材料（如涂抹(mo)一(yi)層導(dao)熱(re)硅膠），并(bing)保(bao)持一(yi)定(ding)的接觸(chu)區域(yu)供(gong)器(qi)件(jian)散熱(re)。