SMT貼片施(shi)(shi)加(jia)(jia)方法:機(ji)(ji)(ji)器(qi)印(yin)刷(shua):適(shi)用:批(pi)量較(jiao)大，供(gong)貨周期較(jiao)緊，沈(shen)陽smt加(jia)(jia)工打(da)樣，經費足夠優點:大批(pi)量生產、生產效率(lv)好。焊膏是(shi)由設備(bei)施(shi)(shi)加(jia)(jia)在焊盤上(shang)，其(qi)設備(bei)有(you)：全自(zi)動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)(ji)(ji)、半自(zi)動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)(ji)(ji)、手動(dong)印(yin)刷(shua)臺(tai)、半自(zi)動(dong)焊膏分(fen)(fen)配器(qi)等。包(bao)含(han)松香、樹脂等的(de)(de)技術指標(biao)和分(fen)(fen)類，根(gen)據(ju)助焊劑中(zhong)鹵化物的(de)(de)含(han)量和活(huo)化程度分(fen)(fen)類的(de)(de)有(you)機(ji)(ji)(ji)和無機(ji)(ji)(ji)助焊劑;還包(bao)括助焊劑的(de)(de)使(shi)用、含(han)有(you)助焊劑的(de)(de)物質以及免清洗工藝中(zhong)使(shi)用的(de)(de)低殘留(liu)助焊劑。

表(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)在功能上和插(cha)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)沒有差別，其不同之處在于元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)。表(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)在焊接時(shi)要經受奶高的(de)(de)(de)(de)溫度其元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)和基板(ban)必(bi)須具有匹配(pei)的(de)(de)(de)(de)熱膨脹系數(shu)。這些因(yin)素在產(chan)品設計中(zhong)必(bi)須全盤(pan)考慮。SMT貼(tie)片機日(ri)常維(wei)護保養方法：1、要對機器(qi)(qi)以(yi)及電板(ban)表(biao)面(mian)(mian)上所產(chan)生的(de)(de)(de)(de)灰塵和積垢進行仔細的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗，這樣做是(shi)為(wei)了(le)避免灰塵和油垢進行機器(qi)(qi)內(nei)部零(ling)件(jian)(jian)當中(zhong)，當然主要的(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)就是(shi)為(wei)了(le)不讓電器(qi)(qi)泛起過熱來引起損(sun)壞(huai)。

禁止(zhi)選用(yong)封裝(zhuang)尺寸小于 0402(含)的(de)(de)器(qi)件。所選元器(qi)件抗(kang)(kang)靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的(de)(de)器(qi)件如(ru)： 射頻(pin)器(qi)件，沈(shen)陽(yang)smt加(jia)工(gong)(gong)組(zu)裝(zhuang)， ESD 抗(kang)(kang) 能力至少 100V，沈(shen)陽(yang)smt加(jia)工(gong)(gong)，并(bing)要求設計做防靜電措施。電子產品追求小型化，沈(shen)陽(yang)smt加(jia)工(gong)(gong)來料組(zu)裝(zhuang)，以前使(shi)用(yong)的(de)(de)穿孔(kong)插件元件已(yi)無(wu)法縮小。電子產品功能更完(wan)整，所采用(yong)的(de)(de)集成電路(IC）已(yi)無(wu)穿孔(kong)元件，特別是大規(gui)模、高(gao)集成IC，不(bu)得不(bu)采用(yong)表(biao)面貼片元件。