由于IC芯片比較精(jing)密主要由微型電(dian)(dian)子(zi)器件(jian)(jian)(jian)或(huo)部件(jian)(jian)(jian)構成。采用(yong)一定的工藝，把一個電(dian)(dian)路(lu)中所需的晶(jing)體管(guan)(guan)、二(er)極管(guan)(guan)、電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容和(he)(he)電(dian)(dian)感等元件(jian)(jian)(jian)及布線互連一起，制(zhi)作在(zai)一小(xiao)塊或(huo)幾小(xiao)塊半導體晶(jing)片或(huo)介(jie)質基片上，然后封裝在(zai)一個管(guan)(guan)殼內(nei)，成為具(ju)有(you)所需電(dian)(dian)路(lu)功能(neng)的微型結構；其中所有(you)元件(jian)(jian)(jian)在(zai)結構上已(yi)組成一個整體，使電(dian)(dian)子(zi)元件(jian)(jian)(jian)向著微小(xiao)型化、低功耗和(he)(he)高可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)方面(mian)邁進(jin)了(le)一大步。但越精(jing)密的電(dian)(dian)路(lu)，檢(jian)(jian)測(ce)難度就(jiu)越復雜。當前芯片檢(jian)(jian)驗的常用(yong)方法通常是將芯片層(ceng)層(ceng)剝開，再(zai)用(yong)電(dian)(dian)子(zi)顯微鏡對每一層(ceng)表(biao)面(mian)進(jin)行拍攝，這樣檢(jian)(jian)測(ce)方式對芯片具(ju)有(you)極大破壞性(xing)，此時，X-ray無損檢(jian)(jian)測(ce)設(she)備可(ke)(ke)提供解決方案。

在自動化生(sheng)產工業(ye)設(she)備過程(cheng)當中要(yao)對產品的(de)(de)(de)品質(zhi)進(jin)行判斷(duan)，傳統的(de)(de)(de)人工肉眼判斷(duan)效率較低，而且在判斷(duan)過程(cheng)當中往往因為視覺重影和光照等問題影響對質(zhi)量的(de)(de)(de)判斷(duan)精度，而選擇AOI檢(jian)測(ce)機系統后可(ke)以進(jin)行高速的(de)(de)(de)數據處理，也將(jiang)檢(jian)測(ce)結果進(jin)行共(gong)享，那么(me)AOI檢(jian)測(ce)機有哪些(xie)特殊設(she)計呢?

1、集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)技術：由(you)于(yu)對(dui)大幅面(mian)或復(fu)雜結構物體的(de)視覺檢(jian)測(ce)，會受(shou)到視場和分(fen)辨率(或精度(du))的(de)相(xiang)互制約，再加上(shang)產(chan)線的(de)生產(chan)節拍對(dui)檢(jian)測(ce)速度(du)也有一定要求，單相(xiang)機(ji)組成(cheng)(cheng)(cheng)的(de)AOI檢(jian)測(ce)系統有時(shi)難以勝任(ren)。因此可能需要多個基本單元集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)在一起協同(tong)工作，共同(tong)完成(cheng)(cheng)(cheng)高難度(du)檢(jian)測(ce)任(ren)務，即多傳感器(qi)成(cheng)(cheng)(cheng)像、高速分(fen)布(bu)式處理的(de)檢(jian)測(ce)機(ji)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)架構。AOI系統集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)技術會牽涉到關鍵器(qi)件(jian)、系統設計、整(zheng)機(ji)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)、軟(ruan)件(jian)開發等內容(rong)。

2、光(guang)學感知(zhi)：圖像(xiang)傳感器、鏡頭(tou)和光(guang)源三(san)者組合構成了大多數(shu)自(zi)動光(guang)學檢測(ce)系統(tong)中感知(zhi)單元。光(guang)源的(de)(de)選(xuan)擇除了分辨(bian)(bian)(bian)與增(zeng)強特征外，還需考(kao)慮圖像(xiang)傳感器對光(guang)源光(guang)譜的(de)(de)靈敏度范圍;鏡頭(tou)的(de)(de)選(xuan)擇需要考(kao)慮視場角、景深(shen)、分辨(bian)(bian)(bian)率等光(guang)學參數(shu);與人眼不同，自(zi)動在線3D Xray，質量(liang)可靠的(de)(de)檢測(ce)機A系統(tong)多采(cai)用(yong)黑白相機成像(xiang)，是為了提高成像(xiang)分辨(bian)(bian)(bian)能力(li)，對于運動物體的(de)(de)檢測(ce)，還要考(kao)慮圖像(xiang)運動過程中拍攝圖片模糊帶來的(de)(de)不利影(ying)響(xiang)。

3、精(jing)密(mi)機(ji)械：在價格適(shi)中(zhong)的(de)檢測(ce)機(ji)系統中(zhong)，被(bei)測(ce)物體的(de)支(zhi)撐方式(shi)、精(jing)密(mi)傳輸與(yu)定位裝置也必須精(jing)心設計，尤其是FPD、硅片、半導(dao)體、MEMS和一些光學組件等精(jing)密(mi)制造與(yu)組裝。要求檢測(ce)機(ji)有很高的(de)自(zi)(zi)潔能(neng)(neng)力，不(bu)能(neng)(neng)給(gei)生產環境(jing)尤其是被(bei)測(ce)工件本身帶來二次(ci)污染，這會影響系統構件的(de)材料選(xuan)型(xing)、氣(qi)動(dong)(dong)及自(zi)(zi)動(dong)(dong)化裝置選(xuan)型(xing)、運動(dong)(dong)導(dao)軌的(de)設計與(yu)器(qi)件選(xuan)型(xing)等。

圣(sheng)全科技(ji)是一家專門(men)從事工(gong)業自(zi)動化(hua)設(she)備(bei)、技(ji)術(shu)支持(chi)、售(shou)后服務、設(she)備(bei)租賃、安裝維護、方案開發(fa)和調試(shi)檢查以及工(gong)裝夾具設(she)計制造的企業。

無(wu)損(sun)傷檢(jian)測(ce)(ce)又(you)稱無(wu)損(sun)傷檢(jian)測(ce)(ce)，是(shi)指在不損(sun)傷被檢(jian)測(ce)(ce)的情(qing)況下，利用材(cai)(cai)料內部結構異常或(huo)缺陷(xian)引起的熱、聲、光、電、磁等(deng)物理(li)量的變化(hua)，檢(jian)測(ce)(ce)各種工程(cheng)材(cai)(cai)料、零件、結構件等(deng)內部和(he)表面(mian)缺陷(xian)。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發射檢測、射線透I視檢測等。