PCBA貼片加(jia)工的工藝流程十(shi)分(fen)復雜(za)，包(bao)(bao)括(kuo)有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)等多道重要工序。其中(zhong)(zhong)PCBA測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)是(shi)整個PCBA加(jia)工制程中(zhong)(zhong)關鍵的質量控制環(huan)節(jie)，決定著產品的使用性能(neng)。PCBA測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)主(zhu)要包(bao)(bao)括(kuo)：ICT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、FCT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、老(lao)化(hua)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、疲(pi)勞測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、惡劣環(huan)境下測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)這五種(zhong)形(xing)式。ICT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)主(zhu)要包(bao)(bao)含電(dian)(dian)路(lu)的通斷(duan)、電(dian)(dian)壓和(he)電(dian)(dian)流數值及波動曲線、振幅(fu)、噪音等。

對(dui)于SMT貼(tie)片加(jia)(jia)工元(yuan)件引腳(jiao)(jiao)較(jiao)多(duo)的(de)(de)(de)元(yuan)件，PCBA加(jia)(jia)工價格，間距(ju)較(jiao)寬的(de)(de)(de)貼(tie)片元(yuan)件，也是(shi)采用(yong)類似的(de)(de)(de)方(fang)法(fa)，先在(zai)一個焊盤上鍍錫，PCBA加(jia)(jia)工供應，然后(hou)左手(shou)用(yong)鑷(nie)子夾(jia)持元(yuan)件將一只腳(jiao)(jiao)焊好，再(zai)用(yong)錫絲(si)(si)焊其余的(de)(de)(de)腳(jiao)(jiao)。這類元(yuan)件的(de)(de)(de)拆(chai)卸一般用(yong)熱風(feng)較(jiao)好，一手(shou)持熱風(feng)將焊錫吹熔，沈陽(yang)PCBA加(jia)(jia)工，另一手(shou)用(yong)鑷(nie)子等夾(jia)具趁(chen)焊錫熔化之際將元(yuan)件取(qu)下。對(dui)于引腳(jiao)(jiao)密(mi)度比(bi)較(jiao)高的(de)(de)(de)元(yuan)件，在(zai)焊接步驟上是(shi)類似的(de)(de)(de)，即先焊一只腳(jiao)(jiao)，PCBA加(jia)(jia)工報價，然后(hou)用(yong)錫絲(si)(si)焊其余的(de)(de)(de)腳(jiao)(jiao)。腳(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)數目比(bi)較(jiao)多(duo)且密(mi)，引腳(jiao)(jiao)與焊盤的(de)(de)(de)對(dui)齊是(shi)關鍵。

SMT單面(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)：一(yi)(yi)是單面(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，即SMC/SMD與通孔插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)元件（17HC）分布在(zai)(zai)PCB不(bu)同(tong)的(de)一(yi)(yi)面(mian)上(shang)混(hun)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但其焊(han)接面(mian)僅為(wei)單面(mian)。這一(yi)(yi)類組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)均采(cai)用(yong)(yong)單面(mian)PCB和波峰(feng)焊(han)接（現一(yi)(yi)般采(cai)用(yong)(yong)雙波峰(feng)焊(han)）工藝，具體有兩種組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)。1）先(xian)(xian)貼(tie)法。一(yi)(yi)種組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)稱為(wei)先(xian)(xian)貼(tie)法，即在(zai)(zai)PCB的(de)B面(mian)（焊(han)接面(mian)）先(xian)(xian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)SMC/SMD，而(er)后(hou)在(zai)(zai)A面(mian)插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)THC。2）后(hou)貼(tie)法。組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)稱為(wei)后(hou)貼(tie)法，是先(xian)(xian)在(zai)(zai)PCB的(de)A面(mian)插裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)THC，后(hou)在(zai)(zai)B面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)SMD。