在接(jie)觸焊接(jie)油墨(mo)的(de)(de)過程中(zhong)，由(you)于助(zhu)焊劑未完全(quan)固化，阻焊層(ceng)和焊膏(gao)(gao)一(yi)起(qi)容易產生(sheng)印(yin)痕，這是(shi)影(ying)響焊膏(gao)(gao)外觀質(zhi)量(liang)的(de)(de)主要(yao)原因(yin)。阻焊油墨(mo)通過顯(xian)影(ying)一(yi)般水(shui)平轉印(yin)型(xing)顯(xian)影(ying)，阻焊劑未完全(quan)固化，顯(xian)影(ying)機驅動輪(lun)，壓輪(lun)等易造成表(biao)面損(sun)傷，產生(sheng)輥(gun)痕，從(cong)而影(ying)響阻焊劑的(de)(de)外觀質(zhi)量(liang)。

此(ci)外，不正確的曝光能量也會影(ying)響阻焊劑的光澤度，smt來料加(jia)工報價，但這可以通過楔形表來控制。

如何避免高頻干擾？

避免高頻干(gan)擾(rao)(rao)的(de)基本思路是盡量(liang)降低高頻信號電磁場的(de)干(gan)擾(rao)(rao)，也就是所(suo)謂的(de)串(chuan)擾(rao)(rao)(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬(ni)信號之(zhi)間(jian)的(de)距離(li)，還(huan)要注意數字地對模擬(ni)地的(de)噪聲(sheng)干(gan)擾(rao)(rao)。

在高速設(she)計(ji)中，smt來料(liao)加工組裝，如何解決信號的完整性(xing)問(wen)題？

信號完(wan)整(zheng)性(xing)基(ji)本上(shang)是阻(zu)抗(kang)匹配(pei)的問題(ti)。而影響阻(zu)抗(kang)匹配(pei)的因素有信號源的架構和輸出(chu)阻(zu)抗(kang)(output impedance)，smt來料(liao)加工廠，走(zou)線的特性(xing)阻(zu)抗(kang)，負(fu)載端(duan)的特性(xing)，鞍山(shan)smt來料(liao)加工，走(zou)線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠(kao)端(duan)接(termination)與調(diao)整(zheng)走(zou)線的拓樸。

表面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)所用元器件(jian)(jian)(jian)(jian)包括(kuo)(kuo)表面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元件(jian)(jian)(jian)(jian)與(yu)表面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)(jian)(jian)(jian)。表面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元件(jian)(jian)(jian)(jian)主要包括(kuo)(kuo)：矩(ju)形貼(tie)(tie)片(pian)元件(jian)(jian)(jian)(jian)、圓柱形貼(tie)(tie)片(pian)元件(jian)(jian)(jian)(jian)、復合貼(tie)(tie)片(pian)元件(jian)(jian)(jian)(jian)、異形等貼(tie)(tie)片(pian)元件(jian)(jian)(jian)(jian)。表面(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)(jian)(jian)(jian)主要包括(kuo)(kuo)：二極管(guan)、晶(jing)體(ti)管(guan)、集(ji)成電(dian)(dian)路等貼(tie)(tie)片(pian)半導體(ti)器件(jian)(jian)(jian)(jian)。 所以進行電(dian)(dian)路設(she)計(ji)的(de)(de)時候(hou)，除卻對貼(tie)(tie)片(pian)元器件(jian)(jian)(jian)(jian)提出某些與(yu)傳(chuan)統電(dian)(dian)子元器件(jian)(jian)(jian)(jian)相同的(de)(de)性能技(ji)術(shu)指標(biao)要求外，還需要提出其他更(geng)多、更(geng)嚴格的(de)(de)要求。