SMT也比THT的(de)(de)(de)零(ling)(ling)件(jian)(jian)要(yao)(yao)小。和使(shi)用(yong)THT零(ling)(ling)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)PCB多層板(ban)(ban)比起(qi)來，沈(shen)陽定(ding)制(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)(ban)，使(shi)用(yong)SMT技術的(de)(de)(de)PCB多層板(ban)(ban)板(ban)(ban)上零(ling)(ling)件(jian)(jian)要(yao)(yao)密集很多。SMT封裝(zhuang)(zhuang)零(ling)(ling)件(jian)(jian)也比THT的(de)(de)(de)要(yao)(yao)便宜。所以(yi)現今(jin)的(de)(de)(de)PCB多層板(ban)(ban)上大部分都(dou)是SMT，沈(shen)陽定(ding)制(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)(ban)工廠(chang)，自然不(bu)足為奇。可貼裝(zhuang)(zhuang)包含(han)封裝(zhuang)(zhuang)0402在內的(de)(de)(de)貼片器件(jian)(jian)，IC腳距在0.3MM精度(du)的(de)(de)(de)QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期(qi)短，交貨(huo)周期(qi)一般3至5天時間(jian)。檢查(cha)不(bu)同于(yu)測(ce)試，沈(shen)陽定(ding)制(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)(ban)服(fu)務(wu)，檢查(cha)是沒(mei)有在通電的(de)(de)(de)情況檢驗(yan)電路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)好與(yu)壞。

在對流焊接中，再(zai)流焊的(de)溫(wen)度較高，這表示，請求助焊劑(ji)不(bu)能夠很容易就熄滅。對再(zai)流焊爐來說，助焊劑(ji)搜集系統(tong)不(bu)只(zhi)要(yao)在更高的(de)溫(wen)度下工作，并且要(yao)包容更多的(de)助焊劑(ji)。預熱(re)階(jie)段在這段時間內，沈陽定制線路板價格，SMT被均勻(yun)加(jia)(jia)熱(re)。通(tong)常，加(jia)(jia)熱(re)速度不(bu)應太快，并且可以(yi)防止電路電弧加(jia)(jia)熱(re)太快而不(bu)會(hui)引起大的(de)變形。我們嘗試將溫(wen)度提高到30C / SEC以(yi)下，理想的(de)加(jia)(jia)熱(re)速率(lv)為20C / SEC。

熱壓(ya)(ya)焊(han)利用(yong)加(jia)熱和(he)加(jia)壓(ya)(ya)力使金屬絲與焊(han)區壓(ya)(ya)焊(han)在一(yi)起(qi)。其原理是(shi)通(tong)過(guo)加(jia)熱和(he)加(jia)壓(ya)(ya)力，使焊(han)區（如AI）發生塑性形變(bian)同時破壞壓(ya)(ya)焊(han)界面(mian)上的氧(yang)化層，從而使原子間產生吸引力達(da)到“鍵合”的目的，PCBA測(ce)試(shi)也包(bao)含5種主要形式：ICT測(ce)試(shi)、FCT測(ce)試(shi)、老(lao)化測(ce)試(shi)、疲勞測(ce)試(shi)、惡(e)劣(lie)環境下的測(ce)試(shi)。經過(guo)必要的IPQC中(zhong)檢，隨(sui)即(ji)就可以(yi)使用(yong)DIP插件(jian)工(gong)藝將插件(jian)物料(liao)穿過(guo)電路板，然后流經波峰(feng)焊(han)進行焊(han)接(jie)。