浮渣還可(ke)(ke)能(neng)(neng)夾雜于波(bo)峰中(zhong)，導致波(bo)峰的不(bu)穩定或湍流，因此要求對(dui)焊錫(xi)鍋(guo)中(zhong)的液體成(cheng)份(fen)給予更多的維護。如果允(yun)許減(jian)少(shao)錫(xi)鍋(guo)中(zhong)焊料量的話(hua)，焊料表(biao)面的浮渣會進入(ru)泵中(zhong)，這(zhe)種(zhong)現象(xiang)很可(ke)(ke)能(neng)(neng)發生。有時，顆粒狀焊點會夾雜浮渣。頭部(bu)攝像機直(zhi)接安裝在貼片(pian)頭上(shang)，沈陽(yang)smt貼片(pian)，一般采用line-sensor技術(shu)。在拾取元(yuan)件(jian)(jian)移到其(qi)位置的過程(cheng)中(zhong)完成(cheng)對(dui)元(yuan)件(jian)(jian)的檢測，這(zhe)種(zhong)技術(shu)又稱為(wei)“飛行對(dui)中(zhong)技術(shu)”，它可(ke)(ke)以大幅(fu)度(du)提高貼裝效(xiao)率(lv)。

所(suo)選(xuan)元器件(jian)(jian) MSL(潮(chao)濕敏感度等(deng)級)不(bu)能大(da)于 5 級(含(han))。貼片機應先(xian)貼小零件(jian)(jian)，沈陽(yang)smt，后貼大(da)零件(jian)(jian);BIOS是一(yi)種(zhong)(zhong)基本輸入輸出系統，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零件(jian)(jian)依(yi)據零件(jian)(jian)腳有無(wu)可(ke)分為LEAD與LEADLESS兩種(zhong)(zhong)。

根據生(sheng)產實(shi)際情況，影響的(de)因素是刀片不易在阻焊印刷(shua)表面產生(sheng)平(ping)面刀痕，管式加熱(re)器具有(you)工(gong)作(zuo)溫度高，輻射波長短(duan)，熱(re)響應快等優點但因加熱(re)時(shi)有(you)光的(de)產生(sheng)，故(gu)對焊接不同顏色的(de)元器件要不同的(de)反射效果，同時(shi)也不利(li)于(yu)與(yu)強制熱(re)風配(pei)套。

粘合劑是依照電(dian)(dian)氣、化(hua)學或(huo)者固化(hua)特(te)性(xing)，以(yi)(yi)及(ji)(ji)它的(de)物(wu)(wu)理特(te)性(xing)分(fen)類。導電(dian)(dian)性(xing)粘合劑和(he)非導電(dian)(dian)性(xing)粘合劑用在外表裝(zhuang)置上(shang)。印(yin)刷電(dian)(dian)路板的(de)電(dian)(dian)子元件/生(sheng)產或(huo)制(zhi)造過程中(zhong)有幾個(ge)單(dan)獨的(de)階段，沈陽smt加工，裝(zhuang)配和(he)生(sheng)產的(de)階段必(bi)須兼容，并且必(bi)須從輸出反饋到輸入，以(yi)(yi)確(que)保(bao)保(bao)持高質量。在焊接前，需要(yao)(yao)了解清楚元器件是否有特(te)別(bie)要(yao)(yao)求，如焊接溫度(du)條件，裝(zhuang)配方(fang)式(shi)等(deng)。物(wu)(wu)料清單(dan)（Bill of Material，沈陽smt制(zhi)造，BOM）以(yi)(yi)數據格式(shi)來描(miao)述(shu)產品(pin)結構(gou)的(de)文件就是物(wu)(wu)料清單(dan)，SMT加工BOM包含物(wu)(wu)料名(ming)稱，用量，貼(tie)裝(zhuang)位(wei)置號，BOM是貼(tie)片機編程及(ji)(ji)IPQC確(que)認的(de)重要(yao)(yao)依據。