SMT貼(tie)片(pian)和DIP插(cha)(cha)件是(shi)PCBA加(jia)(jia)工(gong)的(de)主要環(huan)節，它們主要的(de)區別就是(shi)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)不(bu)需要電子(zi)加(jia)(jia)工(gong)廠(chang)對PCBA板(ban)(ban)進行鉆(zhan)(zhan)孔而(er)是(shi)直接進行貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)，而(er)DIP插(cha)(cha)件需要PCBA工(gong)廠(chang)對板(ban)(ban)子(zi)鉆(zhan)(zhan)孔然后將元(yuan)器(qi)件的(de)PIN腳插(cha)(cha)入孔中。

從上面的(de)介紹可以看出PCB也就是(shi)(shi)單純的(de)電路板(ban)(ban)，沒有元器(qi)件(jian)的(de)裸板(ban)(ban)，而PCBA則是(shi)(shi)經過(guo)PCBA工(gong)廠貼(tie)片(pian)加工(gong)的(de)成品(pin)板(ban)(ban)或者是(shi)(shi)這(zhe)個加工(gong)過(guo)程的(de)統稱(cheng)。

2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢輸(shu)送帶速度，并以Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫(xi)槽表(biao)面氧化物(wu)。

6）變(bian)更(geng)設計加大零件間距。

7）確認過(guo)爐(lu)方向(xiang)，以避免并列線腳(jiao)同時過(guo)爐(lu)或變更設計并列線腳(jiao)同一(yi)方向(xiang)過(guo)爐(lu)。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線(xian)腳(jiao)四(si)周未與焊錫熔接及包覆(fu)。

允(yun)收標準：無(wu)此現象(xiang)即為允(yun)收，若發現即需(xu)二次補焊。

影(ying)響性：電路無(wu)法(fa)導(dao)通，電氣(qi)功能(neng)無(wu)法(fa)顯現，偶爾出現焊接不良(liang)，電氣(qi)測試無(wu)法(fa)檢測。

2、防止進行smt貼片(pian)加工焊(han)(han)(han)(han)接時(shi)焊(han)(han)(han)(han)料和焊(han)(han)(han)(han)接表面的再氧化(hua)。助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑比重小于焊(han)(han)(han)(han)料比重，因此焊(han)(han)(han)(han)接時(shi)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑覆蓋在被焊(han)(han)(han)(han)金屬(shu)和焊(han)(han)(han)(han)料表面，使被焊(han)(han)(han)(han)金屬(shu)和焊(han)(han)(han)(han)料表面與空(kong)氣

隔(ge)離，SMT加工廠家(jia)，焊接時能夠有效(xiao)防止金屬表面(mian)在高溫(wen)下(xia)再次氧化。

3、降低熔(rong)融焊(han)料(liao)的(de)表(biao)面張力，促進焊(han)料(liao)的(de)擴展和(he)流動。助焊(han)劑(ji)在去除焊(han)接表(biao)面的(de)氧化(hua)物時發生了(le)一定的(de)化(hua)學反(fan)(fan)應，在化(hua)學反(fan)(fan)應過(guo)程中發出的(de)熱(re)量和(he)能(neng)能(neng)夠降低熔(rong)

融焊(han)料(liao)的表面張力和度，同時使金屬表面獲(huo)得能，促(cu)進液態焊(han)料(liao)在被焊(han)金屬表面漫流，增加表面活性，從而提(ti)高(gao)焊(han)料(liao)的濕潤性。