板上(shang)卡座(zuo)連接器——廣州蘇盈電子(zi)科技有(you)限公司是(shi)一家專門(men)做(zuo)XQD卡座(zuo)的生產廠家

在SD卡(ka)(ka)座不(bu)(bu)(bu)能(neng)在電壓下(xia)動(dong)作(zuo)的情(qing)況下(xia)，返回(hui)CMD8的命令響(xiang)應(ying)字(zi)，在SD卡(ka)(ka)不(bu)(bu)(bu)對應(ying)電壓的情(qing)況下(xia)，SD卡(ka)(ka)座不(bu)(bu)(bu)發出響(xiang)應(ying)消息，繼續(xu)空(kong)閑狀態。用于SDHC卡(ka)(ka)的初始化(hua)，但SD卡(ka)(ka)座默認在高(gao)電壓環境下(xia)工作(zuo)，被誤認為(wei)只支持(chi)高(gao)電壓工作(zuo)模式。那么，下(xia)面就來了解一下(xia)SD卡(ka)(ka)座各方面的模式。

SSD卡座識別分析

在該模式下驗(yan)證SD卡(ka)(ka)的(de)工(gong)作電壓范圍，識(shi)別SD卡(ka)(ka)的(de)類型(xing)，請求SD卡(ka)(ka)支架控(kong)制器發送各自(zi)的(de)相對地址。這些操作在的(de)各自(zi)的(de)CMD線上進行。的(de)所有(you)操作都(dou)將使用(yong)默(mo)認的(de)SD卡(ka)(ka)支架識(shi)別時鐘(zhong)頻(pin)率(lv)。

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基礎原理

1.XQD方式(shi)與SPI方式(shi)。其中XQD方式(shi)采用6線制，使用CLK、CMD、DAT0~DAT3進行數據通信。

2.SPI方式采用(yong)4線制，板上(shang)卡座連接(jie)器(qi)批發價(jia)格，使用(yong)CS、CLK、DataIn、DataOut進行數據(ju)通信。

3.XQD方式(shi)時(shi)的數據傳(chuan)輸速度(du)與(yu)SPI方式(shi)要快(kuai)，采(cai)用單片(pian)機對XQD卡進行讀(du)寫時(shi)一般都采(cai)用SPI模式(shi)。

4.采用不同的(de)初(chu)始化方(fang)(fang)式(shi)可以(yi)使XQD卡工(gong)作于(yu)XQD方(fang)(fang)式(shi)或SPI方(fang)(fang)式(shi)。這里只對其SPI方(fang)(fang)式(shi)進行介紹。

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板(ban)上卡座連接器(qi)廠(chang)家教你端接的方法

1、各端或各連接(jie)需要(yao)(yao)什么端接(jie)方(fang)(fang)法？如果(guo)沒有預先(xian)說明的(de)(de)特定類(lei)型要(yao)(yao)求，則(ze)端接(jie)方(fang)(fang)式可以視個人喜好而定。但是，有的(de)(de)應(ying)用可能需要(yao)(yao)特定類(lei)型的(de)(de)端接(jie)

2、焊接(jie)(jie)端(duan)(duan)接(jie)(jie) – 對連(lian)接(jie)(jie)器(qi)而言，板(ban)上卡(ka)座連(lian)接(jie)(jie)器(qi)哪種(zhong)好，這種(zhong)端(duan)(duan)接(jie)(jie)方法在眾多(duo)(duo)應(ying)用(yong)中均適用(yong)。但是，如(ru)果是高(gao)溫區域的(de)(de)應(ying)用(yong)，板(ban)上卡(ka)座連(lian)接(jie)(jie)器(qi)供應(ying)商，可能(neng)需要考慮更(geng)多(duo)(duo)機械端(duan)(duan)接(jie)(jie)方式(shi)。焊接(jie)(jie)可用(yong)于電線(xian)端(duan)(duan)接(jie)(jie)和(he)電路(lu)板(ban)端(duan)(duan)接(jie)(jie)連(lian)接(jie)(jie)。因此，這種(zhong)類(lei)型的(de)(de)端(duan)(duan)接(jie)(jie)包括多(duo)(duo)種(zhong)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)焊接(jie)(jie)方式(shi)。通孔焊接(jie)(jie)和(he)如(ru)上所述的(de)(de)表面貼裝，描述的(de)(de)是一種(zhong)安裝和(he)端(duan)(duan)接(jie)(jie)類(lei)型。

3、通孔焊接(jie)- 在(zai)連接(jie)器(qi)端接(jie)側(ce)留(liu)有(you)引(yin)腳(jiao)，清遠板上卡(ka)座連接(jie)器(qi)，適用(yong)于(yu)穿過電路板上的(de)預(yu)穿孔，并(bing)且通常在(zai)通孔連接(jie)器(qi)接(jie)入側(ce)的(de)電路板對側(ce)鋪(pu)有(you)銅焊盤。放(fang)置到位后將焊接(jie)固定。

4、表面貼(tie)裝端(duan)接(jie)(jie) – 連(lian)接(jie)(jie)器(qi)引腳和貼(tie)裝焊盤(pan)位于PCB相同側。連(lian)接(jie)(jie)器(qi)可手動放置(zhi)并焊接(jie)(jie)到位，或者采(cai)用回(hui)流(liu)焊和波峰焊焊接(jie)(jie)到位。注意，某些電路板/卡(ka)邊緣連(lian)接(jie)(jie)器(qi)也(ye)采(cai)用表面貼(tie)裝類(lei)型。

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