回(hui)流(liu)焊(han)(han)是(shi)SMT貼片(pian)加工的關(guan)鍵(jian)工藝之一，觀(guan)瀾街道加工，表面組裝的質量直接體現在回(hui)流(liu)焊(han)(han)結果中(zhong)。但回(hui)流(liu)焊(han)(han)中(zhong)出(chu)現的焊(han)(han)接質量問題不(bu)完全(quan)是(shi)回(hui)流(liu)焊(han)(han)工藝造成(cheng)的，因為回(hui)流(liu)焊(han)(han)質量除(chu)

了與溫度曲線(xian)有直(zhi)接關系以外，還與貼片加(jia)(jia)工(gong)(gong)廠(chang)生產線(xian)設備條件(jian)、PCB焊(han)盤的可生產性設計、元器件(jian)可焊(han)性、焊(han)膏質量(liang)、PCB的加(jia)(jia)工(gong)(gong)質量(liang)以及SMT加(jia)(jia)工(gong)(gong)每(mei)道工(gong)(gong)序的工(gong)(gong)

藝參(can)數(shu)，甚至與(yu)smt貼(tie)片加工(gong)廠操作(zuo)(zuo)人員的(de)操作(zuo)(zuo)都有密切的(de)關系(xi)。

一(yi)、元器件的影響(xiang)。當(dang)元器件焊(han)(han)(han)端或引腳被(bei)氧(yang)化或污染了，回流焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)時會(hui)(hui)產生潤濕(shi)不良(liang)、虛焊(han)(han)(han)、空洞等焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)缺陷(xian)。元器件共面性不好，也會(hui)(hui)導致焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)時產生虛焊(han)(han)(han)等焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)缺陷(xian)。

DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后(hou)(hou)焊是SMT貼片加工之后(hou)(hou)的一道工序（特殊(shu)個例除(chu)外：只有插件的PCB板），COB加工生產(chan)，其加工流程如下：

1、對(dui)元器件(jian)進行預加工

預加(jia)(jia)工車間工作人(ren)員根據(ju)BOM物(wu)(wu)料清(qing)單到物(wu)(wu)料處領取(qu)物(wu)(wu)料，認真(zhen)核對物(wu)(wu)料型號、規格，簽字，根據(ju)樣板進行生產前預加(jia)(jia)工，COB加(jia)(jia)工廠家，利(li)用(yong)自(zi)動散裝電容剪腳機、電晶(jing)體自(zi)動機、全自(zi)動帶式機等設備進行加(jia)(jia)工；

要求：

①成形后(hou)的元器件引腳(jiao)水(shui)平寬(kuan)度需要和定(ding)位孔(kong)寬(kuan)度一樣(yang)，公差小(xiao)于(yu)5%；

②元器件引腳伸(shen)出至PCB焊(han)盤的(de)距離不要太大；

③如果(guo)客戶(hu)提出要求(qiu)，零件(jian)則需要進行成型(xing)，以提供機械支撐，防止焊盤翹(qiao)起。

2、貼高溫(wen)膠紙，進(jin)板(ban)→貼高溫(wen)膠紙，對鍍錫通孔及必(bi)須在(zai)后焊的元器件(jian)進(jin)行封堵；

3、DIP插(cha)件加工工作人員需帶靜(jing)電環(huan)，防止(zhi)發生靜(jing)電，根據元(yuan)器件BOM清單及元(yuan)器件位號圖進行插(cha)件，插(cha)件時要仔細認真，不能(neng)差(cha)錯(cuo)、插(cha)漏(lou)；

4、對于插(cha)裝好(hao)的元(yuan)器(qi)件，SMT貼(tie)片加工(gong)批發，要進行檢查，主要檢查元(yuan)器(qi)件是否插(cha)錯、漏插(cha)；

5、對于插件無問題(ti)的PCB板，下一環節就是波(bo)峰焊(han)接(jie)，通過波(bo)峰焊(han)機進行自動焊(han)接(jie)處理、牢固元器件；

DIP Switch2

DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通(tong)信(xin)接口選(xuan)擇 RS232串(chuan)口握手方式 串(chuan)口通(tong)信(xin)奇偶(ou)校(xiao)驗(yan) 串(chuan)口通(tong)信(xin)校(xiao)驗(yan)方式 串(chuan)口波(bo)特率(lv)選(xuan)擇 XON/XOFF 啟用 奇校(xiao)驗(yan)(Even) ON 使(shi)能 參照(zhao)表格一 DTR/RTS/CTS 不(bu)用 偶(ou)校(xiao)驗(yan)

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出(chu)廠(chang)設置(zhi) ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口(kou) 并行(xing)接(jie)口(kou)(IEEE1284雙向并口(kou)) 串行(xing)接(jie)口(kou)(RS232)

通信端口選擇(ze) DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二(er) 波(bo)特率選擇(ze) 傳輸速度（波(bo)特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關號(hao) 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說明 開關號(hao) 1 2 3 4 5 6 7 8 功(gong)能 機頭型號(hao)選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊(xun)出(chu)廠設置(zhi) ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打(da)印(yin)濃度(du)選擇(ze) 工作模式選擇(ze) 廠家使用 -

參(can)照表(biao)格四(si) 參(can)照表(biao)格五

表格三 機頭型(xing)號選擇(ze) 機頭型(xing)號 T-540(82.5mm紙(zhi)寬(kuan)(kuan))(640點(dian)，3.25”) T-530(79.5mm紙(zhi)寬(kuan)(kuan))(576點(dian)，3.15”) T-520(60mm紙(zhi)寬(kuan)(kuan))(448點(dian)，2.36”) T-510(58mm紙(zhi)寬(kuan)(kuan))(432點(dian)，2.28”) 開(kai)關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打(da)印(yin)濃度(du)(du)(du)選擇(ze) 濃度(du)(du)(du)等(deng)級(ji) 1 2 3 4 打(da)印(yin)濃度(du)(du)(du) 微(wei)淡 正常 微(wei)濃 濃黑 開關(guan)號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作(zuo)模式選擇 工作(zuo)模式 十六進(jin)制打(da)印 (*) 正(zheng)常 開關號 5 ON OFF

注：該工作模式將(jiang)收到的任(ren)何數據都(dou)以十六進制數值打印出來。