SMT貼片，就是(shi)(shi)(shi)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術，英文(wen)縮寫是(shi)(shi)(shi)SMT，OEM加工(gong)價格，這個(ge)技(ji)術在(zai)(zai)電子(zi)加工(gong)行(xing)業中比較的流(liu)行(xing)。SMT貼片，就是(shi)(shi)(shi)以PCB為(wei)基礎，PCB就是(shi)(shi)(shi)印制電路板，把無引(yin)腳(jiao)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)件或者短引(yin)線(xian)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)器(qi)件安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)(zai)PCB的表(biao)面(mian)，然后(hou)再(zai)講二者焊(han)接在(zai)(zai)一(yi)起，完(wan)成焊(han)接組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，OEM加工(gong)焊(han)接，是(shi)(shi)(shi)一(yi)種電路裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)連技(ji)術。SMT貼片存在(zai)(zai)著(zhu)很多種優點，比如說生產的電子(zi)產品體(ti)積小(xiao)，組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密(mi)度高，重量(liang)輕(qing)。

對元(yuan)件引線和其他線束具有很強(qiang)(qiang)的(de)附著(zhu)力，不易(yi)脫落。具有低(di)熔(rong)點(dian)：它(ta)在180°C熔(rong)化，可使用25 W外部(bu)熱(re)量(liang)或20 W內部(bu)烙鐵進(jin)行(xing)焊接。具有一定的(de)機械強(qiang)(qiang)度(du)：錫(xi)鉛合金的(de)強(qiang)(qiang)度(du)高于(yu)(yu)純(chun)(chun)錫(xi)、純(chun)(chun)鉛。另外，沈陽OEM加工，由于(yu)(yu)電子元(yuan)件本身(shen)的(de)重量(liang)輕，SMT貼片中焊點(dian)的(de)強(qiang)(qiang)度(du)要求不是很高，因此可以滿足焊點(dian)的(de)強(qiang)(qiang)度(du)要求。良好的(de)耐腐蝕性：焊接的(de)印(yin)刷電路板可以抵(di)抗(kang)大氣腐蝕，無需施加任(ren)何保護(hu)層，減少工藝(yi)流(liu)程并降低(di)成本。

在smt元器件(jian)電機上實現微型化生(sheng)產(chan)，而(er)這一技術在操作時(shi)焊(han)端是沒有(you)什么引(yin)線的(de)(de)(de)(de)，就算(suan)有(you)也(ye)是非(fei)常短(duan)小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)引(yin)線，而(er)且(qie)與傳統的(de)(de)(de)(de)雙列直插式(shi)的(de)(de)(de)(de)集成(cheng)電路相(xiang)比(bi)，相(xiang)鄰的(de)(de)(de)(de)電極之(zhi)間的(de)(de)(de)(de)距離也(ye)要小(xiao)(xiao)很多，就目(mu)前來看(kan)，引(yin)腳中心(xin)間距小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)也(ye)已經達到了0.3毫米。另外，OEM加(jia)工項目(mu)，在集成(cheng)度一樣的(de)(de)(de)(de)情況下，smt元器件(jian)的(de)(de)(de)(de)體積也(ye)要比(bi)傳統的(de)(de)(de)(de)元器件(jian)小(xiao)(xiao)80%左(zuo)右，重量也(ye)會(hui)減少80%左(zuo)右。