無(wu)鉛(qian)工藝是(shi)指在PCBA加(jia)工過程(cheng)中(zhong)采用不含(han)(han)鉛(qian)的(de)(de)焊料(liao)進(jin)行焊接，可靠的(de)(de)組(zu)裝(zhuang)廠(chang)貼(tie)片制造，以替代傳統的(de)(de)含(han)(han)鉛(qian)焊料(liao)。這一變革(ge)主(zhu)要源于(yu)(yu)環(huan)保法規的(de)(de)推動，特別是(shi)歐(ou)盟(meng)RoHS（限(xian)制使用某些(xie)有害物質(zhi)）指令的(de)(de)實施，明確要求電(dian)子產(chan)品中(zhong)鉛(qian)等有害物質(zhi)的(de)(de)含(han)(han)量(liang)必(bi)須低于(yu)(yu)特定閾(yu)值。

無鉛焊接材料的選擇

無(wu)鉛工藝的(de)在(zai)于焊(han)料(liao)的(de)選擇。目(mu)前市(shi)場上常見(jian)的(de)無(wu)鉛焊(han)料(liao)包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，節能型組裝廠貼片(pian)制造，這些焊(han)料(liao)在(zai)焊(han)接性(xing)能上與(yu)傳(chuan)統含鉛焊(han)料(liao)相近，同時顯著降低了對環境和人體的(de)危害。在(zai)PCBA加(jia)工中(zhong)，這些無(wu)鉛焊(han)料(liao)被廣(guang)泛(fan)應用于SMT貼片(pian)和DIP插件的(de)焊(han)接過程中(zhong)。

一、定位與對齊

在IC貼裝過程中，位(wei)置的(de)(de)性是首(shou)要(yao)考慮的(de)(de)因素。任何微小的(de)(de)偏差都可能(neng)導(dao)致焊接不良或電路連接問(wen)題，進(jin)而影(ying)響(xiang)整個電子(zi)設備的(de)(de)性能(neng)。因此，確(que)保IC在PCB（印刷電路板）上的(de)(de)位(wei)置和引腳與焊盤的(de)(de)完全(quan)對齊至關重要(yao)。這要(yao)求(qiu)使用(yong)高(gao)精度的(de)(de)貼片設備和的(de)(de)視覺識別系(xi)統，以實現微米級的(de)(de)定位(wei)精度。

二、溫度控制

溫(wen)(wen)(wen)度是影響焊(han)接(jie)質(zhi)量的關鍵因(yin)(yin)素之一(yi)。在IC貼裝過(guo)程中，必須嚴格控(kong)制焊(han)接(jie)溫(wen)(wen)(wen)度，以避免因(yin)(yin)溫(wen)(wen)(wen)度過(guo)高而損壞IC或因(yin)(yin)溫(wen)(wen)(wen)度過(guo)低導致焊(han)料不(bu)完全(quan)熔(rong)化。理想的溫(wen)(wen)(wen)度曲線應確(que)保焊(han)料能夠均(jun)勻且完全(quan)地(di)熔(rong)化，同時不(bu)會對IC造成(cheng)熱損傷。這通常需要通過(guo)的溫(wen)(wen)(wen)控(kong)設(she)備(bei)和嚴格的工(gong)藝(yi)參數設(she)置來實現。

三、焊(han)料(liao)分(fen)配與焊(han)接(jie)質量

焊料(liao)(liao)的準確(que)分配對于確(que)保焊接質量(liang)同樣(yang)重(zhong)要(yao)。焊料(liao)(liao)不(bu)(bu)足可能(neng)導(dao)致焊接不(bu)(bu)牢(lao)固(gu)，而焊料(liao)(liao)過多則可能(neng)引(yin)發短(duan)路或(huo)電路連接不(bu)(bu)良(liang)。因(yin)此，采用(yong)合適(shi)的焊料(liao)(liao)分配技術和焊接工藝是保證IC貼裝質量(liang)的關鍵。此外，焊接后(hou)的質量(liang)檢(jian)查(cha)也，包括目視檢(jian)查(cha)、X射線檢(jian)查(cha)以(yi)及自動(dong)光學檢(jian)查(cha)（AOI）等(deng)手段，以(yi)確(que)保每個焊接點的質量(liang)都符合標(biao)準。

四、靜電防護

由于(yu)IC對(dui)靜(jing)(jing)(jing)電極為(wei)敏感，因此在貼裝(zhuang)過程中(zhong)(zhong)必須采取(qu)嚴格的(de)靜(jing)(jing)(jing)電防(fang)護措(cuo)施。這(zhe)包括使用防(fang)靜(jing)(jing)(jing)電包裝(zhuang)、地線連接以及靜(jing)(jing)(jing)電吸收墊(dian)等，以消除或減少靜(jing)(jing)(jing)電對(dui)IC的(de)潛在損害。靜(jing)(jing)(jing)電防(fang)護不僅關乎產品質量，更直(zhi)接關系到生產過程中(zhong)(zhong)的(de)安全性和(he)穩(wen)定性。

五、精密設備與工藝

要實(shi)現上述各項要求，離不開精密的(de)(de)貼(tie)(tie)片設備和的(de)(de)工藝控制(zhi)。高精度的(de)(de)自動貼(tie)(tie)片機能夠確保(bao)IC的(de)(de)貼(tie)(tie)裝，而的(de)(de)工藝控制(zhi)則能夠保(bao)證焊接過程的(de)(de)一致性(xing)和可(ke)靠(kao)性(xing)。此(ci)外，高質(zhi)量的(de)(de)焊料(liao)和膠(jiao)水也(ye)是確保(bao)貼(tie)(tie)裝質(zhi)量的(de)(de)重要因素(su)。

1、刷(shua)涂：刷(shua)涂是簡單直接的方(fang)法，適用(yong)于小批量生(sheng)產和(he)結構復雜的PCB板，注意控制涂刷(shua)厚度，避(bi)免滴(di)漏和(he)流(liu)掛現(xian)象。

2、噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)：噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)是常用的涂(tu)(tu)敷方(fang)法之一，分(fen)為(wei)手(shou)動(dong)(dong)噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)和自(zi)動(dong)(dong)噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)兩種(zhong)。手(shou)動(dong)(dong)噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)適用于(yu)小(xiao)批量(liang)或(huo)復雜工(gong)件(jian)的局部涂(tu)(tu)覆；自(zi)動(dong)(dong)噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)則適用于(yu)大批量(liang)生(sheng)產，組裝廠貼片制造，能(neng)實現、均勻的涂(tu)(tu)覆效果。噴(pen)(pen)(pen)(pen)(pen)涂(tu)(tu)時需注意(yi)控(kong)制漆霧擴散，避(bi)免污(wu)染(ran)其他元器(qi)件(jian)。

3、浸涂(tu)：浸涂(tu)適用于需(xu)要涂(tu)覆的PCB板，可確保每個(ge)角(jiao)落都被均勻覆蓋。將PCB板垂直浸入三(san)防漆槽(cao)中，待(dai)氣(qi)泡消失(shi)后緩慢提起，讓多余的三(san)防漆自然流回槽(cao)中。注意控制(zhi)提起速(su)度，避免產生氣(qi)泡。

4、選擇性(xing)涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)：選擇性(xing)涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)是一種高(gao)精度(du)、低浪費的涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)方法，適用于對涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)精度(du)要(yao)求(qiu)極(ji)高(gao)的場合。通過編程控制涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)設備，地將(jiang)三(san)防漆涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)在區域，避免對不(bu)需要(yao)涂(tu)(tu)覆(fu)(fu)的元(yuan)器(qi)件造成污染。