什(shen)么是(shi)直(zhi)插(cha) DIP？ 直(zhi)插(cha) DIP，是(shi) dual inline-pin package 的(de)縮(suo)寫(xie)，也(ye)叫雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插(cha)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，雙(shuang)(shuang)入線封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， DRAM 的(de)一(yi)(yi)種元件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式。指(zhi)采(cai)用(yong)雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插(cha)形式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)集(ji)成(cheng)(cheng)電路芯片，絕大多數中小規 模集(ji)成(cheng)(cheng)電路均采(cai)用(yong)這種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，其引腳數一(yi)(yi)般不超過(guo)100。 DIPf﹨封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)基本都采(cai)用(yong) DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插(cha)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang))封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)

，SMT加工(gong)定制，此 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)在當時具有(you)適合 PCB(印刷電(dian)路板)穿(chuan)(chuan)(chuan)孔安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布(bu)線和操(cao)作較(jiao)為方(fang)便(bian)(bian)， 適合在 PCB(印 刷電(dian)路板)上穿(chuan)(chuan)(chuan)孔焊接(jie)，操(cao)作方(fang)便(bian)(bian)。芯(xin)片面積(ji)與封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)之間的(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)值(zhi)較(jiao)大，故體積(ji)也較(jiao)大。 但是(shi)由于其(qi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)和厚度(du)都比(bi)較(jiao)大，而(er)且引腳在插(cha)拔過程中很容易被損(sun)壞，可靠性較(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)結構形(xing)式(shi)(shi)多種(zhong)多樣，包括多層陶(tao)瓷(ci)雙(shuang)(shuang)列直插(cha)式(shi)(shi) DIP，SMT加工(gong)設計(ji)，單(dan)層陶(tao)瓷(ci)雙(shuang)(shuang)列直插(cha)式(shi)(shi) DIP，引線框架(jia)式(shi)(shi) DIP 等。但 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效率是(shi)很低的(de)(de)(de)(de)(de)，其(qi)芯(xin)片面積(ji)和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)之比(bi) 為1：1.86，這(zhe)樣封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)面積(ji)較(jiao)大，內(nei)(nei)存條(tiao) PCB 板的(de)(de)(de)(de)(de)面積(ji)是(shi)固定的(de)(de)(de)(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)越大在內(nei)(nei) 存上安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)量(liang)就(jiu)越少，SMT加工(gong)生(sheng)產(chan)(chan)，內(nei)(nei)存條(tiao)容量(liang)也就(jiu)越小(xiao)。 同時較(jiao)大的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)對內(nei)(nei)存頻率、傳輸速率、電(dian)器性能的(de)(de)(de)(de)(de)提升都有(you)影響。理(li)想狀態下芯(xin) 片面積(ji)和封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)之比(bi)為1：1將(jiang)是(shi)較(jiao)好的(de)(de)(de)(de)(de)，但這(zhe)是(shi)無(wu)法實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)，福田加工(gong)，除非不進行封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術的(de)(de)(de)(de)(de)發展(zhan)，這(zhe)個比(bi)值(zhi)日益接(jie)近(jin)，現(xian)在已經有(you)了1：1.14的(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)(nei)存封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術。 什么是(shi)表(biao)(biao)貼(tie) SMD？ 表(biao)(biao)貼(tie)也叫做 SMT，是(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)(de)縮(suo)寫，表(biao)(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，將(jiang) SMD 封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)燈(deng)(deng)用過焊接(jie)工(gong)藝焊接(jie)砸(za) PCB 板的(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面，燈(deng)(deng)腳不用穿(chuan)(chuan)(chuan)過 PCB 板。 SMD：它是(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)(de)縮(suo)寫，意為：表(biao)(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)，它是(shi) SMT(Surface Mount Technology 中文(wen)：表(biao)(biao)面黏(nian)著技術)元器件(jian)中的(de)(de)(de)(de)(de)一種(zhong)。

優勢： 組裝密度高、電子(zi)產品(pin)體積小(xiao)、重(zhong)量輕(qing)， 易于實現(xian)自動(dong)化，電子(zi)產業流(liu)行生產方式(shi)，有力減低成本，

可靠(kao)性高、抗振(zhen)能力強提高產品可靠(kao)性。 特(te)點： 微型 SMD 是一(yi)種晶圓級(ji)芯(xin)片尺(chi)寸封(feng)裝(zhuang)(WLCSP)，它有如下特(te)點： ⒈ 封(feng)裝(zhuang)尺(chi)寸與裸片尺(chi)寸大小一(yi)致; ⒉ 小的(de) I/O 管腳; ⒊ 無需(xu)底(di)部填充材料(liao); ⒋ 連線間距(ju)為(wei)0.5mm; ⒌ 在芯(xin)片與 PCB 間無需(xu)轉接板。

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工藝參數調節

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊(han)(han)接中的(de)PCB吃錫高度。其數值通(tong)常控(kong)制在PCB板厚度的(de)1/2~2/3，過大會(hui)導(dao)致熔融的(de)焊(han)(han)料(liao)流(liu)到PCB的(de)表面﹐形成“橋(qiao)連”

2、傳送傾角:波(bo)(bo)峰焊(han)機(ji)在安裝時(shi)除了使機(ji)器水平外﹐還應(ying)調(diao)節(jie)傳送裝置(zhi)的(de)傾角﹐通過傾角的(de)調(diao)節(jie)﹐可以調(diao)控PCB與(yu)波(bo)(bo)峰面(mian)的(de)焊(han)接時(shi)間﹐適當的(de)傾角﹐會有助(zhu)于焊(han)料液(ye)與(yu)PCB更快的(de)剝(bo)離﹐使之返回錫鍋內

3、熱(re)風(feng)(feng)刀(dao):所謂熱(re)風(feng)(feng)刀(dao)﹐是SMA剛離(li)開焊接波峰后﹐在SMA的下(xia)方放置一(yi)個窄長的帶開口的“腔體(ti)”﹐窄長的腔體(ti)能(neng)吹出熱(re)氣流(liu)﹐尤如刀(dao)狀(zhuang)﹐故稱“熱(re)風(feng)(feng)刀(dao)”

4、焊(han)(han)料(liao)純度(du)的影響:波峰焊(han)(han)接過程中﹐焊(han)(han)料(liao)的雜質主(zhu)要(yao)是來源于(yu)PCB上焊(han)(han)盤的銅(tong)浸析﹐過量的銅(tong)會導致焊(han)(han)接缺陷增(zeng)多

5、助焊劑

6、工藝參數的(de)協(xie)調:波峰焊(han)機的(de)工藝參數帶速(su)﹐預(yu)熱時(shi)間﹐焊(han)接時(shi)間和傾(qing)角之間需要互(hu)相協(xie)調﹐反復調整。

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電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思(si)

SMT表面貼裝，就是(shi)用(yong)貼片(pian)機(ji)將貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)(dian)子料貼裝到電(dian)(dian)(dian)(dian)路上，DIP是(shi)插(cha)件，就是(shi)用(yong)機(ji)器將插(cha)件電(dian)(dian)(dian)(dian)子料插(cha)到電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)，這是(shi)現(xian)在電(dian)(dian)(dian)(dian)子加工業中常用(yong)到的(de)兩種手(shou)法。

是通過(guo)PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)，深圳(zhen)專門做pcba的廠家有(you)深圳(zhen)市(shi)恒域(yu)新和電子(zi)有(you)限(xian)公司(si)。公司(si)在深圳(zhen)，是個有(you)影響力的品牌(pai)。了解(jie)更(geng)多請(qing)咨詢深圳(zhen)市(shi)恒域(yu)新和電子(zi)有(you)限(xian)公司(si)!