淺談嵌入式工控機節(jie)電內存的(de)應用

自動化和控(kong)制技(ji)術、計量、機器人以及安全領(ling)域的(de)工(gong)(gong)業應(ying)用，比如工(gong)(gong)控(kong)機，對所用內存組件及模塊的(de)要求與標準PC或辦(ban)公應(ying)用有(you)所不同。多數(shu)情(qing)況(kuang)下，這些領(ling)域的(de)重(zhong)點并不是基于新工(gong)(gong)藝(yi)技(ji)術的(de)性能(neng)，研華顯(xian)示器，而是高的(de)可靠性、緊湊(cou)性、質量和低(di)功耗，同時還有(you)較(jiao)長的(de)產品周期和相關的(de)供貨保證。

工業要求

工(gong)控(kong)機作(zuo)為PC技術向工(gong)業領(ling)域的(de)推(tui)進(jin)產(chan)生了新的(de)要求。除(chu)了面向各自應用的(de)充足(zu)性能以及(ji)經(jing)濟高l效性以外，工(gong)業用內存(cun)還必(bi)須(xu)具(ju)有長(chang)達10年的(de)長(chang)期可(ke)用性，并(bing)且必(bi)須(xu)確保可(ke)靠的(de)故(gu)障防(fang)護運行，即使在嚴酷的(de)條件下也須(xu)如(ru)此。另一項(xiang)至關重要的(de)標(biao)準(zhun)是盡可(ke)能降低功耗。

節電的內存技術

重點滿足(zu)工(gong)業(ye)應用需求的(de)(de)節能產(chan)品包括那些待機(ji)電(dian)流和有(you)(you)功電(dian)流較(jiao)(jiao)低(di)的(de)(de)組(zu)件（DRAM組(zu)件和SODIMM）與模塊（全緩(huan)沖(chong)DIMM和寄(ji)存(cun)DIMM），它們的(de)(de) 設計(ji)工(gong)作(zuo)電(dian)壓為(wei)1.5V，而常規DDR2DIMM的(de)(de)工(gong)作(zuo)電(dian)壓則為(wei)1.8V。如果(guo)正確選(xuan)擇(ze)了所謂(wei)的(de)(de)低(di)功耗DIMM，就可(ke)能節約75%的(de)(de)能量(liang)(liang)。而這對用戶有(you)(you)兩(liang) 項有(you)(you)利(li)影(ying)響。首先，用戶能降(jiang)低(di)電(dian)力成本(ben)，其(qi)次是(shi)較(jiao)(jiao)低(di)功耗使得系統中產(chan)生的(de)(de)熱量(liang)(liang)較(jiao)(jiao)少，確保了運行。許多情況下，通過(guo)安裝簡單的(de)(de)冷卻(que)設備也可(ke)降(jiang)低(di)系統 成本(ben)。

針對工業系統優化

使用較低功耗DRAM的(de)工(gong)業系(xi)統能(neng)使總(zong)體性(xing)能(neng)提高。這是基(ji)于(yu)更高的(de)可(ke)靠性(xing)、存儲(chu)密(mi)度以及更長的(de)電池(chi)壽命，后者(zhe)對于(yu)便攜裝置極其重(zhong)要。

空間有限的應(ying)用經常(chang)需(xu)要較高的性能，嵌入式(shi)應(ying)用尤(you)其如此。緊湊內存解決方(fang)案非常(chang)適用于這些用途(tu)。

結論

嵌入式(shi)工控機需要緊湊、可靠、節電的內存解決方案(an)。首先，它們使用的組件必須足以(yi)應對嚴酷(ku)的工業(ye)條件，尤(you)其是(shi)熱量要求(qiu)。面向工業(ye)環境(jing)的產品系列(lie)滿足特定工業(ye)要求(qiu)，并且提供電路板(ban)級的增強型EOL（報(bao)廢）支持與驗(yan)證。

研華科技--工控機(ji)cpu及(ji)風扇安裝操作(zuo)步驟詳(xiang)解

CPU是工控主(zhu)板很(hen)重要(yao)(yao)的(de)組成部(bu)件(jian)，主(zhu)要(yao)(yao)包括(kuo)運算(suan)邏輯部(bu)件(jian)、寄(ji)存(cun)器部(bu)件(jian)和(he)控制部(bu)件(jian)等。在安裝(zhuang)CPU的(de)時(shi)候，在攢機或者更滑cpu芯(xin)(xin)片的(de)時(shi)，cpu芯(xin)(xin)片應該如何安裝(zhuang)到主(zhu)板上呢。

CPU的安裝(zhuang)(zhuang)過程大家(jia)在將主(zhu)(zhu)板(ban)裝(zhuang)(zhuang)進機(ji)箱(xiang)前(qian)，先將CPU和內存安裝(zhuang)(zhuang)好，以(yi)免將主(zhu)(zhu)板(ban)安裝(zhuang)(zhuang)好后機(ji)箱(xiang)內狹窄的空間影響CPU等的順利安裝(zhuang)(zhuang)。

第①步，稍向(xiang)外/向(xiang)上用(yong)力(li)拉開(kai)CPU插座上的(de)鎖桿與(yu)插座呈90度角，以便讓CPU能夠插入處理(li)器插座。

第②步，然后將(jiang)CPU上針腳有缺(que)針的部位對準插座上的缺(que)口(kou)。

第③步，CPU只能夠在(zai)方向正確時才能夠插(cha)入插(cha)座中，然后(hou)按(an)下鎖桿。

第④步，在CPU的(de)(de)核l心上均(jun)勻(yun)涂(tu)上足夠的(de)(de)散熱膏（硅脂）。但要注意不要涂(tu)得(de)太多，只要均(jun)勻(yun)的(de)(de)涂(tu)上薄薄一層即可。

快速簡便的自動(dong)化實施(shi)及增值軟件(jian)支持(chi)

研華DeviceOn是一種基于(yu)云(yun)的(de)(de)軟件(jian)解決方案(an)，用于(yu)遠程(cheng)硬件(jian)和軟件(jian)管(guan)理(li)。它可以幫助用戶(hu)提前發(fa)現異常情況并采取措施(shi)預防災(zai)難。DeviceOn提供全(quan)l面的(de)(de)OTA軟件(jian)更新，能(neng)減少(shao)現場技術人(ren)員的(de)(de)部署以及相關(guan)勞動(dong)成(cheng)本。用戶(hu)還(huan)能(neng)使用嵌入(ru)式SUSI API直(zhi)接控制EPC-B3000的(de)(de)I/O，從(cong)而節省(sheng)時(shi)間。此外，EPC-B3000系列兼容Windows 10和Linux Ubuntu操作系統，可支持(chi)多樣(yang)化的(de)(de)應用和個人(ren)偏好。