DIP封(feng)(feng)裝（Dual In-line Package），也叫雙(shuang)列直(zhi)插式封(feng)(feng)裝技術(shu)，指采(cai)用雙(shuang)列直(zhi)插形式封(feng)(feng)裝的(de)集成(cheng)電路芯(xin)片(pian)，絕大(da)多數(shu)中小規模集成(cheng)電路均采(cai)用這種(zhong)封(feng)(feng)裝形式，其引腳(jiao)數(shu)一(yi)般不超(chao)過100。DIP封(feng)(feng)裝的(de)CPU芯(xin)片(pian)有兩排引腳(jiao)，COB邦定加工定制，需要插入到具(ju)有DIP結構的(de)芯(xin)片(pian)插座上(shang)。

表面貼裝技術SMT

表(biao)面(mian)(mian)(mian)安裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)，英文稱(cheng)之為“Surface Mount Technology”，簡稱(cheng)SMT，它是將表(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器件貼、焊(han)到印制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)表(biao)面(mian)(mian)(mian)規定位(wei)置上的(de)電(dian)(dian)路(lu)裝(zhuang)(zhuang)聯技(ji)術(shu)(shu)，所用(yong)的(de)負(fu)責制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)無無原則(ze)鉆孔。具(ju)體地說(shuo)，就是首先(xian)在(zai)印制(zhi)板(ban)電(dian)(dian)路(lu)盤上涂(tu)布焊(han)錫(xi)(xi)膏，再(zai)將表(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器件準確(que)地放(fang)到涂(tu)有焊(han)錫(xi)(xi)膏的(de)焊(han)盤上，通過加(jia)熱印制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)直至焊(han)錫(xi)(xi)膏熔化，冷卻后便實現了元(yuan)器與印制(zhi)板(ban)之間的(de)互(hu)聯。20世紀80年代，SMT生產(chan)技(ji)術(shu)(shu)日趨(qu)完(wan)善，用(yong)于表(biao)面(mian)(mian)(mian)安裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)的(de)元(yuan)器件大(da)量生產(chan)，COB邦定加(jia)工價格，價格大(da)幅度下(xia)降，各(ge)種(zhong)技(ji)術(shu)(shu)性能好，價格低(di)的(de)設(she)備紛紛面(mian)(mian)(mian)世，福(fu)田加(jia)工，用(yong)SMT組裝(zhuang)(zhuang)的(de)電(dian)(dian)子產(chan)品具(ju)有體積(ji)小(xiao)，性能好、功能全、價位(wei)低(di)的(de)優勢，故SMT作為新一代電(dian)(dian)子裝(zhuang)(zhuang)聯技(ji)術(shu)(shu)，COB邦定加(jia)工工廠，被廣泛地應用(yong)于航空(kong)、航天、通信、計(ji)算機、汽車、辦公自動化、家(jia)用(yong)電(dian)(dian)器等各(ge)個領(ling)域的(de)電(dian)(dian)子產(chan)品裝(zhuang)(zhuang)聯中。

現在電子產品(pin)制造企業中，大部分的(de)DIP焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)加工(gong)作(zuo)業都選用自(zi)(zi)動(dong)(dong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)方式。手(shou)動(dong)(dong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)(shu)只(zhi)是起到補焊(han)(han)(han)(han)和修整的(de)輔助性作(zuo)用。與手(shou)動(dong)(dong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)(shu)相比，自(zi)(zi)動(dong)(dong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)技術(shu)(shu)具有減少人為因素的(de)影響、效率、降低(di)成本、提高(gao)質量等優勢(shi)。下面就由(you)靖(jing)邦的(de)技術(shu)(shu)員來給你介紹幾種(zhong)DIP焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)加工(gong)的(de)方式。DIP焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)加工(gong)的(de)方式主要(yao)有浸焊(han)(han)(han)(han)、波峰焊(han)(han)(han)(han)、再(zai)流焊(han)(han)(han)(han)三種(zhong)。

PCB在電子加工(gong)廠中已經得到(dao)了極為廣(guang)泛的應(ying)用，因(yin)為PCB具有(you)很多的有(you)點。例如：可高(gao)密度化、高(gao)可靠性(xing)、可設(she)計性(xing)、可生產性(xing)、可測試性(xing)、可組裝性(xing)、可維護性(xing)等。

PCBA基材的(de)分類一般是(shi)以(yi)絕(jue)緣部分為依據，常(chang)見的(de)原(yuan)料(liao)為電木板、玻璃纖(xian)維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的(de)制造商會以(yi)玻璃纖(xian)維、不(bu)織物料(liao)、以(yi)及樹(shu)(shu)脂組成的(de)絕(jue)緣部分，再以(yi)環氧樹(shu)(shu)脂和銅箔壓(ya)制成黏合片使用(yong)。