使用的(de)機(ji)器是(shi)CP機(ji)，可(ke)快(kuai)速安裝(zhuang)材料(liao)(liao)。在開始之前(qian)，需(xu)要做的(de)工(gong)作(zuo)，如安置材料(liao)(liao)，機(ji)器的(de)定(ding)位(wei)，在機(ji)器黃燈亮(liang)時，應準備，以填補材料(liao)(liao)。爐前(qian)QC，這(zhe)個(ge)鏈(lian)路是(shi)整個(ge)SMT工(gong)藝的(de)一個(ge)重(zhong)要部(bu)分。這(zhe)個(ge)過程(cheng)可(ke)以確保所有(you)(you)的(de)半(ban)成品在爐子的(de)是(shi)完全沒有(you)(you)問題的(de)，所以稱為爐子的(de)QC。這(zhe)個(ge)職位(wei)通(tong)常(chang)是(shi)用在QC檢查從PCB板的(de)機(ji)器耗盡。要查看(kan)是(shi)否有(you)(you)滲(shen)漏，PCB插件組裝(zhuang)廠(chang)家，部(bu)分材料(liao)(liao)等的(de)問題。然后，將紙做的(de)漏或部(bu)分材料(liao)(liao)的(de)手動校正。

SMT貼片(pian)元件(jian)(jian)(jian)體積(ji)(ji)只有(you)傳統插(cha)裝元件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)1/10左右(you)，而重量也只有(you)傳統插(cha)裝元件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)10%，PCB插(cha)件(jian)(jian)(jian)組(zu)(zu)裝加(jia)(jia)工，通(tong)常采(cai)用SMT技術可使電(dian)(dian)子產品體積(ji)(ji)縮小(xiao)40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積(ji)(ji)和重量都大(da)為減少。而SMT貼片(pian)加(jia)(jia)工組(zu)(zu)裝元件(jian)(jian)(jian)網格(ge)從1.27MM發展到目前0.63MM網格(ge)，個別(bie)更是達到0.5MM網格(ge)，采(cai)用通(tong)孔安(an)裝技術安(an)裝元件(jian)(jian)(jian)，可使組(zu)(zu)裝密度更高。由于片(pian)式元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)貼裝牢固，器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)通(tong)常為無(wu)引線或(huo)短引線，降低了(le)寄生電(dian)(dian)感和寄生電(dian)(dian)容(rong)的(de)(de)影(ying)響，提高了(le)電(dian)(dian)路的(de)(de)高頻特性，減少了(le)電(dian)(dian)磁和射頻干擾。

由(you)(you)于(yu)片式元器件(jian)貼(tie)裝牢(lao)固，器件(jian)通常(chang)為(wei)無引線(xian)或短(duan)(duan)引線(xian)，降低了寄生電(dian)(dian)感和(he)寄生電(dian)(dian)容的影(ying)響，提(ti)高(gao)了電(dian)(dian)路的高(gao)頻(pin)(pin)特性，沈陽(yang)PCB插件(jian)組裝，減(jian)少(shao)了電(dian)(dian)磁和(he)射頻(pin)(pin)干擾。采(cai)用(yong)SMC及SMD設計的電(dian)(dian)路高(gao)頻(pin)(pin)率達3GHz，而(er)采(cai)用(yong)片式元件(jian)僅為(wei)500MHz，可縮短(duan)(duan)傳(chuan)輸延遲時(shi)間。可用(yong)于(yu)時(shi)鐘頻(pin)(pin)率為(wei)以上(shang)16MHz以上(shang)的電(dian)(dian)路。若(ruo)使用(yong)MCM技術，計算機工(gong)作站的時(shi)鐘頻(pin)(pin)率可達100MHz，由(you)(you)寄生電(dian)(dian)抗引起的附加功耗(hao)可降低2-3倍。