SMT貼片加工，BGA、IC元(yuan)(yuan)器件的(de)(de)(de)多引腳(jiao)和復(fu)雜(za)性，決定了(le)它(ta)對(dui)品質的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)非常高(gao)，焊(han)點(dian)連錫(xi)(xi)、橋連，BGA焊(han)接一(yi)定需要(yao)X-RAY進行檢(jian)驗。另(ling)外焊(han)盤(pan)的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)珠、錫(xi)(xi)渣(zha)殘留量也影(ying)響著產品的(de)(de)(de)質量。工藝管控(kong)需要(yao)重點(dian)關注。免清(qing)洗可減少(shao)組板(PCBA)在(zai)移(yi)動與清(qing)洗過程中(zhong)造成(cheng)的(de)(de)(de)傷害。仍有部分(fen)元(yuan)(yuan)件不堪清(qing)洗。助焊(han)劑殘留量已(yi)受(shou)控(kong)制，能配合產品外觀要(yao)求(qiu)使用，避免目視檢(jian)查清(qing)潔狀(zhuang)態(tai)的(de)(de)(de)問(wen)題。

根(gen)據(ju)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品的(de)具體要求和組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備(bei)的(de)條(tiao)件選擇合適(shi)的(de)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式，是(shi)低成本組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)生產的(de)基礎，PCBA來(lai)料加工品牌，也是(shi)SMT貼片(pian)加工工藝設計(ji)的(de)主要內容。所謂表(biao)面(mian)(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術，是(shi)指把(ba)片(pian)狀(zhuang)結構的(de)元器(qi)件或(huo)適(shi)合于表(biao)面(mian)(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)小型化元器(qi)件，PCBA來(lai)料加工報價(jia)，按(an)照電(dian)(dian)路的(de)要求放置在印制(zhi)板的(de)表(biao)面(mian)(mian)上，用再流焊或(huo)波峰(feng)焊等(deng)焊接工藝裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)起來(lai)，構成具有一定功能的(de)電(dian)(dian)子(zi)部件的(de)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術。

SMT貼片加工(gong)技(ji)術(shu)是(shi)目前(qian)電(dian)子組裝行(xing)業(ye)里(li)流行(xing)的一種技(ji)術(shu)和工(gong)藝，在SMT貼片加工(gong)過程中，每個環節(jie)都有很(hen)多需要(yao)(yao)注意(yi)(yi)的細(xi)節(jie)，無鉛錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機，在這一部分，我(wo)們使用的機器是(shi)SMT半自(zi)動/全(quan)自(zi)動錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機。在此(ci)操(cao)作中，我(wo)們應該注意(yi)(yi)的鋼(gang)網(wang)和PCB段，鋼(gang)網(wang)孔和PCB焊盤必須(xu)完全(quan)重合，3塊試(shi)驗后確定，PCBA來料加工(gong)，開始正(zheng)常生產(chan)。后打印(yin)每個PCB都要(yao)(yao)進行(xing)自(zi)檢，錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)不允許很(hen)多錫(xi)條，錫(xi)，甚(shen)至(zhi)錫(xi)，遷移等不良現象。