背膠銅箔的基本概述

背膠銅箔嵌入的(de)(de)方式消除了(le)焊(han)接點(dian)，因此(ci)也就減(jian)少了(le)引入的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)感量，從而(er)降低了(le)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)系統的(de)(de)阻(zu)抗。因此(ci)，嵌入式電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)和電(dian)(dian)(dian)(dian)容節約(yue)了(le)寶貴的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板表面空間，縮小了(le)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板尺寸并減(jian)少了(le)其重量和厚度。同時由于消除了(le)焊(han)接點(dian)，耐高溫銅箔，可靠性(xing)也得到了(le)提高(焊(han)接點(dian)是電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板上容易引入故障的(de)(de)部分)。無源(yuan)器件的(de)(de)嵌入將減(jian)短導線(xian)的(de)(de)長度并且允許更緊湊的(de)(de)器件布(bu)局，因而(er)提高電(dian)(dian)(dian)(dian)氣性(xing)能。

簡(jian)單介紹(shao)屏蔽膜與FPC

柔性電路板是以聚酰或聚酯薄(bo)膜為(wei)基材制成的(de)(de)一(yi)種具有高度(du)可靠性，的(de)(de)可撓性印刷電路板。簡(jian)稱軟(ruan)板或FPC，具有配線密度(du)高、重量輕、厚度(du)薄(bo)的(de)(de)特(te)點。

主要使用(yong)在手機、筆記本(ben)電腦(nao)、PDA、數碼相機、LCM等(deng)很(hen)多產品(pin)

產前處理

制作一(yi)張質(zhi)地優良的FPC板(ban)必須(xu)有一(yi)個(ge)完整而(er)合理(li)的生產(chan)流程，新疆維吾爾自治銅箔，從生產(chan)前(qian)預處(chu)理(li)到(dao)后出貨，每一(yi)道程序都必須(xu)嚴謹執行(xing)。在(zai)生產(chan)過(guo)程中，為了防止開短路過(guo)多而(er)引起良率過(guo)低或減少鉆(zhan)孔(kong)、壓延、切割(ge)等出工藝問題而(er)導(dao)致的FPC板(ban)報廢、補料的問題，蝕刻用銅箔，及評估如(ru)何選材(cai)方能達到(dao)客(ke)戶使用的效果的柔性(xing)線路板(ban)。產(chan)前(qian)預處(chu)理(li)顯得尤其重要(yao)。

裸銅箔性能基本介紹

裸銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)含(han)有兩種(zhong)或(huo)多種(zhong)不(bu)同種(zhong)類或(huo)結構的(de)(de)(de)增強材料并(bing)覆(fu)(fu)有銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)(ceng)壓板。常見的(de)(de)(de)CEM—1和CEM—3 型號的(de)(de)(de)覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)(tong)板屬于此類板。其(qi)中(zhong)CEM—1是(shi)以(yi)含(han)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)的(de)(de)(de)纖維紙(zhi)為(wei)(wei)板芯(xin)(xin)，表(biao)面覆(fu)(fu)蓋含(han)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)的(de)(de)(de)玻(bo)(bo)纖布，軟板銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)，再覆(fu)(fu)有銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)(ceng)壓板。CEM—3是(shi)以(yi)含(han)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)的(de)(de)(de)玻(bo)(bo)璃纖維無紡布（又稱(cheng)為(wei)(wei)玻(bo)(bo)纖紙(zhi)）為(wei)(wei)板芯(xin)(xin)，表(biao)面覆(fu)(fu)蓋含(han)環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)的(de)(de)(de)玻(bo)(bo)纖布，再覆(fu)(fu)有銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)(ceng)壓板。