SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術）的(de)縮寫，是目前電(dian)子組裝(zhuang)(zhuang)行(xing)業中流行(xing)的(de)技(ji)術和工藝。它(ta)將傳統(tong)的(de)電(dian)子元(yuan)器件壓縮成僅十幾分之(zhi)一的(de)器件，以實(shi)現電(dian)子產品(pin)自動化組裝(zhuang)(zhuang)的(de)高密度，高可靠性，小(xiao)尺寸，低成本(ben)和生產。這個小(xiao)組件稱(cheng)為(wei)：SMY設備（也稱(cheng)為(wei)SMC，芯片(pian)設備），使原(yuan)件適合印刷的(de)過(guo)程稱(cheng)為(wei)SMT，相關組裝(zhuang)(zhuang)設備被稱(cheng)為(wei)SMT設備。

貼片加工中虛焊的原因(yin)和(he)步驟(zou)分析： 1、先檢(jian)(jian)查焊縫結(jie)合面有無銹(xiu)蝕、油(you)污等雜質，或凸凹不平、接(jie)(jie)(jie)觸(chu)不良，這樣會(hui)使(shi)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)電(dian)阻增大，電(dian)流減(jian)(jian)小，焊接(jie)(jie)(jie)結(jie)合面溫(wen)度不夠。 2、檢(jian)(jian)查焊縫的搭接(jie)(jie)(jie)量是否正常(chang)，有無驅動側搭接(jie)(jie)(jie)量減(jian)(jian)小或開裂現象。搭接(jie)(jie)(jie)量減(jian)(jian)小會(hui)使(shi)前后(hou)鋼帶的結(jie)合面積太小，使(shi)總(zong)的受力(li)面減(jian)(jian)小而(er)無法承受較大的張力(li)。特別(bie)是驅動側開裂現象會(hui)造成應力(li)集中，貼片加工價格，而(er)使(shi)開裂越來越大，而(er)后(hou)拉斷。

smt加(jia)(jia)工(gong)組裝密度高(gao)、電子(zi)產(chan)品體積小(xiao)、重(zhong)量(liang)輕，貼(tie)片加(jia)(jia)工(gong)，貼(tie)片元件的(de)(de)(de)體積和(he)(he)重(zhong)量(liang)只有傳統(tong)插裝元件的(de)(de)(de)1/10左右，一般采用貼(tie)片加(jia)(jia)工(gong)之后，電子(zi)產(chan)品體積縮小(xiao)40%-60%，貼(tie)片加(jia)(jia)工(gong)廠，重(zhong)量(liang)減輕60%-80%。可靠性高(gao)、抗振能力強(qiang)。焊點缺(que)陷率低。高(gao)頻特性好。減少(shao)了電磁和(he)(he)射頻干擾。物(wu)流路線要盡可能短，以提高(gao)生產(chan)和(he)(he)管理的(de)(de)(de)效率。與生產(chan)現(xian)場無關(guan)的(de)(de)(de)各類物(wu)品，應堅決清除出現(xian)場等(deng)。