通過PCB板本身(shen)散熱

目前廣泛應用(yong)的(de)(de)PCB板材是(shi)覆銅/環氧玻(bo)璃(li)布基(ji)材或酚醛樹(shu)脂(zhi)玻(bo)璃(li)布基(ji)材，還有少量(liang)使(shi)用(yong)的(de)(de)紙基(ji)覆銅板材。這些基(ji)材雖然具有優良的(de)(de)電氣(qi)性(xing)能(neng)和(he)加(jia)工性(xing)能(neng)，但(dan)散(san)(san)熱(re)性(xing)差，作(zuo)為高發(fa)熱(re)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)途徑(jing)，幾乎(hu)不能(neng)指望由(you)PCB本身樹(shu)脂(zhi)傳(chuan)導熱(re)量(liang)，而是(shi)從元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)表(biao)面向(xiang)周圍空(kong)氣(qi)中散(san)(san)熱(re)。但(dan)隨(sui)著電子產品已進(jin)入到部件(jian)(jian)小(xiao)型化、高密度(du)安(an)裝(zhuang)、高發(fa)熱(re)化組裝(zhuang)時代，若(ruo)只靠表(biao)面積十分小(xiao)的(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)表(biao)面來散(san)(san)熱(re)是(shi)非常不夠的(de)(de)。同時由(you)于QFP、BGA等表(biao)面安(an)裝(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)大量(liang)使(shi)用(yong)，SMT電路板焊接(jie)(jie)報價(jia)，元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)產生的(de)(de)熱(re)量(liang)大量(liang)地傳(chuan)給PCB板，因此，解決(jue)散(san)(san)熱(re)的(de)(de)好方法是(shi)提高與(yu)發(fa)熱(re)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)直接(jie)(jie)接(jie)(jie)觸的(de)(de)PCB自身的(de)(de)散(san)(san)熱(re)能(neng)力，SMT電路板焊接(jie)(jie)加(jia)工廠，通過PCB板傳(chuan)導出去或散(san)(san)發(fa)出去。

電路板散熱方式

1、高(gao)發(fa)熱器(qi)件(jian)加散(san)熱器(qi)、導熱板

當PCB中有少數(shu)器(qi)件(jian)(jian)(jian)發(fa)(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)量較大時（少于3個(ge)）時，沈陽SMT電路(lu)板(ban)(ban)焊(han)接，可(ke)在發(fa)(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)件(jian)(jian)(jian)上加散熱(re)(re)(re)(re)器(qi)或(huo)(huo)導熱(re)(re)(re)(re)管，當溫(wen)度(du)還不能降(jiang)下來時，可(ke)采(cai)用(yong)帶(dai)風(feng)扇的(de)(de)散熱(re)(re)(re)(re)器(qi)，以增強散熱(re)(re)(re)(re)效(xiao)果。當發(fa)(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)件(jian)(jian)(jian)量較多時（多于3個(ge)），可(ke)采(cai)用(yong)大的(de)(de)散熱(re)(re)(re)(re)罩（板(ban)(ban)），它是按PCB板(ban)(ban)上發(fa)(fa)(fa)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)位(wei)置(zhi)和高低(di)而(er)定制的(de)(de)散熱(re)(re)(re)(re)器(qi)或(huo)(huo)是在一(yi)個(ge)大的(de)(de)平(ping)板(ban)(ban)散熱(re)(re)(re)(re)器(qi)上摳出不同的(de)(de)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)高低(di)位(wei)置(zhi)。將散熱(re)(re)(re)(re)罩整體(ti)扣(kou)在元(yuan)件(jian)(jian)(jian)面上，SMT電路(lu)板(ban)(ban)焊(han)接廠商(shang)，與(yu)每個(ge)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)接觸而(er)散熱(re)(re)(re)(re)。但由于元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)裝(zhuang)焊(han)時高低(di)一(yi)致性差，散熱(re)(re)(re)(re)效(xiao)果并不好。通常在元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)面上加柔(rou)軟的(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)相變導熱(re)(re)(re)(re)墊來改(gai)善散熱(re)(re)(re)(re)效(xiao)果。

在(zai)線自(zi)動測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)系統按照測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)內容(rong)或(huo)者應用方向的(de)(de)(de)不(bu)(bu)同，可分為(wei)在(zai)線測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(ICT)和功能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(FCT)兩大類。ICT在(zai)線測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)主要(yao)是針對(dui)PCBA上單個(ge)零(ling)件(jian)的(de)(de)(de)好壞、線路(lu)上的(de)(de)(de)開短路(lu)等問題，它相(xiang)當(dang)于一臺自(zi)動化程度非常高的(de)(de)(de)萬用表，查找(zhao)PCBA上的(de)(de)(de)零(ling)件(jian)、開短路(lu)問題，而(er)不(bu)(bu)涉及PCBA的(de)(de)(de)整(zheng)體功能(neng)；而(er)FCT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)則恰恰相(xiang)反，它主要(yao)針對(dui)的(de)(de)(de)是整(zheng)個(ge)PCBA或(huo)半成(cheng)品/成(cheng)品的(de)(de)(de)整(zheng)體功能(neng)，即測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)出待(dai)測(ce)(ce)(ce)物是否(fou)能(neng)滿足當(dang)初設計所想要(yao)達到的(de)(de)(de)功能(neng)。但總之，無論是ICT還(huan)是FCT，這些在(zai)線自(zi)動測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)系統都(dou)是由“信號(hao)采(cai)集-信號(hao)調理-數據處理-人機接口(kou)-報表輸出”這幾大部分所組成(cheng)。