PCB內層(ceng)(ceng)(ceng)與外層(ceng)(ceng)(ceng)在(zai)位置(zhi)、功能、制造與成(cheng)本上存差(cha)異。內層(ceng)(ceng)(ceng)負責電氣(qi)連接，制造復雜成(cheng)本高；外層(ceng)(ceng)(ceng)連接外界，制造簡單成(cheng)本較(jiao)低，但需(xu)考慮美觀(guan)、耐磨性。

位置與結構的差異

PCB的(de)內(nei)層(ceng)(ceng)位于頂層(ceng)(ceng)和(he)(he)(he)底(di)層(ceng)(ceng)之間(jian)，是多(duo)層(ceng)(ceng)PCB的(de)重(zhong)要(yao)組成部分，主要(yao)用于信(xin)號傳輸(shu)和(he)(he)(he)電源分配。內(nei)層(ceng)(ceng)板主要(yao)由(you)導(dao)電層(ceng)(ceng)和(he)(he)(he)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)交(jiao)替組成，內(nei)層(ceng)(ceng)的(de)設計需要(yao)控(kong)制(zhi)導(dao)電路(lu)徑的(de)寬(kuan)度、間(jian)距和(he)(he)(he)層(ceng)(ceng)間(jian)連接(jie)，以(yi)確保信(xin)號的(de)完整性(xing)和(he)(he)(he)電源的(de)穩定性(xing)。

外(wai)(wai)層(ceng)板(ban)(ban)，即頂層(ceng)和底層(ceng)，是PCB的(de)外(wai)(wai)層(ceng)，外(wai)(wai)層(ceng)板(ban)(ban)上的(de)導電路(lu)徑和元件布局更為復雜，頂層(ceng)用(yong)于放置元器件，而底層(ceng)則主要(yao)用(yong)于布線(xian)和焊接。外(wai)(wai)層(ceng)板(ban)(ban)的(de)設計除了考(kao)慮電氣連接外(wai)(wai)，還需(xu)兼顧(gu)耐磨性、抗化學腐蝕性和美觀性。

無鉛(qian)(qian)工藝是指在PCBA加工過程中采用不含(han)鉛(qian)(qian)的(de)焊(han)(han)料進(jin)行(xing)焊(han)(han)接，以替代傳統的(de)含(han)鉛(qian)(qian)焊(han)(han)料。這一變革主要源于環(huan)保法(fa)規的(de)推動，特別是歐盟(meng)RoHS（限制使用某(mou)些有害物(wu)質(zhi)(zhi)）指令的(de)實施，明確(que)要求電(dian)子產品中鉛(qian)(qian)等有害物(wu)質(zhi)(zhi)的(de)含(han)量必須低(di)于特定閾(yu)值。

1. 無(wu)鉛(qian)焊接(jie)材料的選擇

無(wu)鉛(qian)工(gong)藝(yi)的(de)(de)在于焊料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)選(xuan)擇。目前市場上常見的(de)(de)無(wu)鉛(qian)焊料(liao)(liao)(liao)包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等(deng)，這些(xie)焊料(liao)(liao)(liao)在焊接性能上與傳統(tong)含(han)鉛(qian)焊料(liao)(liao)(liao)相(xiang)近(jin)，同時顯(xian)著降低了(le)對環境和人體的(de)(de)危害(hai)。在PCBA加工(gong)中(zhong)(zhong)，這些(xie)無(wu)鉛(qian)焊料(liao)(liao)(liao)被廣(guang)泛應用于SMT貼片和DIP插件的(de)(de)焊接過程(cheng)中(zhong)(zhong)。

2. 嚴(yan)格的(de)工藝控制與質量(liang)管理

無鉛工(gong)(gong)藝的(de)(de)(de)實施(shi)離不開嚴格的(de)(de)(de)工(gong)(gong)藝控(kong)制和(he)質量管理。與有鉛工(gong)(gong)藝相比，無鉛焊(han)料的(de)(de)(de)熔點較高，因(yin)此需(xu)(xu)要(yao)更高的(de)(de)(de)加熱(re)溫度(du)，這要(yao)求我們在(zai)焊(han)接過程中(zhong)對溫度(du)、時(shi)間、壓力等關鍵(jian)參數(shu)進行(xing)控(kong)制。同時(shi)，為確保焊(han)接連接的(de)(de)(de)穩定性和(he)可(ke)靠(kao)性，還需(xu)(xu)進行(xing)AOI（自(zi)動光(guang)學檢(jian)測）、X射線檢(jian)測等多(duo)道工(gong)(gong)序的(de)(de)(de)質量檢(jian)驗。

3. 電子元(yuan)件與材料的選擇

在無(wu)鉛工(gong)藝(yi)下，節能型SMT電子組裝貼片工(gong)廠，電子元件和(he)材(cai)料的(de)選(xuan)擇(ze)同樣重要。所有(you)用于(yu)PCBA加工(gong)的(de)元件，如電阻(zu)、電容(rong)、連接器、IC等，都必須嚴(yan)格遵循RoHS指令的(de)要求，確保(bao)不含有(you)害物質。這種對材(cai)料選(xuan)擇(ze)的(de)嚴(yan)格把(ba)控，不僅有(you)助于(yu)提升產品(pin)的(de)環保(bao)性能，也確保(bao)了電子產品(pin)的(de)質量和(he)安全。

4. 廣泛應用領域

無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)(gong)藝在手機(ji)、平板電(dian)(dian)腦、電(dian)(dian)視機(ji)等(deng)消費電(dian)(dian)子產(chan)品制造中得到了(le)(le)廣泛應用。這(zhe)些(xie)產(chan)品對環(huan)保和(he)(he)安(an)全(quan)性(xing)(xing)(xing)的要(yao)求(qiu)日益提(ti)(ti)高(gao)(gao)，無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)(gong)藝正好(hao)滿足了(le)(le)這(zhe)些(xie)需求(qiu)。同時，在汽車電(dian)(dian)子和(he)(he)器(qi)械制造領(ling)域，無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)(gong)藝也(ye)具(ju)有(you)重要(yao)意(yi)義。汽車電(dian)(dian)子產(chan)品對可靠性(xing)(xing)(xing)要(yao)求(qiu)極高(gao)(gao)，而無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)(gong)藝能有(you)效提(ti)(ti)升焊接(jie)連(lian)接(jie)的穩(wen)定性(xing)(xing)(xing)和(he)(he)耐久(jiu)性(xing)(xing)(xing)；器(qi)械則對產(chan)品安(an)全(quan)性(xing)(xing)(xing)有(you)著(zhu)嚴格的標準(zhun)，無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)(gong)藝的應用進一步保障了(le)(le)患者(zhe)的使(shi)用安(an)全(quan)。

PCBA加工(gong)精(jing)度(du)(du)涉及貼(tie)(tie)片(pian)位置、焊(han)(han)接質(zhi)量(liang)(liang)和電(dian)氣性能(neng)(neng)測(ce)試等方面(mian)，要(yao)求(qiu)嚴格監控和調整以(yi)滿足(zu)需求(qiu)。和相對精(jing)度(du)(du)控制貼(tie)(tie)片(pian)位置，焊(han)(han)接飽滿度(du)(du)、錫(xi)(xi)量(liang)(liang)及浮高錫(xi)(xi)珠(zhu)影響焊(han)(han)接質(zhi)量(liang)(liang)，電(dian)路和功能(neng)(neng)測(ce)試確保電(dian)氣性能(neng)(neng)。

一(yi)、貼(tie)片(pian)位置的(de)精度要求

在PCB加工過(guo)程中，貼片位置的(de)精度(du)是至關重要的(de)。這(zhe)通(tong)常涉及(ji)到(dao)兩個方面：精度(du)和(he)相對(dui)精度(du)。

精度(du)：指的是貼片(pian)元(yuan)件(jian)相對于PCB板的位(wei)置偏差。一般來說，這個偏差值需要控制在一個較小的范(fan)圍內(nei)，通常(chang)在0.1mm以內(nei)。這個范(fan)圍是根據貼片(pian)元(yuan)件(jian)的尺寸(cun)和PCB板的設計要求來確定的。貼片(pian)元(yuan)件(jian)尺寸(cun)越小，要求的精度(du)就越高。

相對精度：指的是(shi)貼片(pian)元(yuan)(yuan)件之間的位置偏差(cha)。這個偏差(cha)值通常要(yao)(yao)求在(zai)一個更小的范圍內(nei)，例(li)如在(zai)0.05mm以內(nei)。這是(shi)為了保證貼片(pian)元(yuan)(yuan)件之間的相互(hu)關系(xi)(xi)，特別是(shi)在(zai)復雜電路板中，貼片(pian)元(yuan)(yuan)件之間的相對位置關系(xi)(xi)尤為重要(yao)(yao)。

二、焊接(jie)質量的(de)精(jing)度要求

除了(le)貼(tie)片位置的精度(du)外，焊(han)接質(zhi)量也是衡(heng)量PCB加(jia)工(gong)精度(du)的一個重(zhong)要指標(biao)。這包括(kuo)元件的焊(han)接飽滿度(du)、少錫(xi)或過錫(xi)的情況，以(yi)及(ji)是否存在浮高或錫(xi)珠(zhu)等問題。

焊接飽滿度：焊點應(ying)有適當的(de)(de)大小和(he)(he)形狀，以確保充分(fen)接觸(chu)元(yuan)件(jian)引腳和(he)(he)焊盤。透錫要求通(tong)常(chang)在75%以上，以確保焊接的(de)(de)牢固性和(he)(he)導電性。

少錫(xi)或過(guo)錫(xi)：焊點上(shang)的錫(xi)膏量(liang)應恰到好(hao)處，既(ji)不(bu)能過(guo)少導(dao)致焊接(jie)不(bu)牢，也(ye)不(bu)能過(guo)多導(dao)致短路(lu)或影(ying)響電氣性能。

浮高和錫珠：元件(jian)底部焊接(jie)(jie)面與(yu)PCB焊盤(pan)之間的(de)距(ju)離不應超過(guo)(guo)規定值(zhi)（如(ru)0.5mm），同時不允許出現過(guo)(guo)大(da)直徑的(de)錫珠，以確保(bao)焊接(jie)(jie)的(de)平整度(du)和可靠性。

三(san)、電氣性能測試的精度要求

除(chu)了物(wu)理(li)位置的(de)精度(du)外(wai)，PCB加工(gong)的(de)電(dian)(dian)氣性能測試(shi)也是衡量(liang)加工(gong)精度(du)的(de)重(zhong)要方面(mian)。這(zhe)包括電(dian)(dian)路(lu)測試(shi)和功能測試(shi)。

電(dian)路測試：通過檢(jian)測每個焊點(dian)和器件的(de)電(dian)氣連接是否正確，以及電(dian)阻、電(dian)容(rong)、電(dian)感等參數是否符合設計要(yao)求，來確保電(dian)路板(ban)的(de)電(dian)氣性能。

功(gong)能(neng)測(ce)試：通過模擬實際使(shi)用環境，檢驗(yan)PCBA能(neng)否按照設計(ji)預期執行所有(you)功(gong)能(neng)，以驗(yan)證其整體性能(neng)和可靠性。