2、PbTiO3系壓電材料(liao)

PbTiO3系壓電陶瓷具適合制作高頻高溫壓電陶瓷元件。雖然存在PbTiO3陶瓷燒成難、極化難、制作大尺寸產品難的問題，人們還是在改性方面作了大量工作，改善其燒結性。抑制晶粒長大，從而得到各個晶粒細小、各向異性的改性PbTiO3材料。近幾年，改良PbTiO3材料報道較多，在金屬探傷、高頻器件方面得到了廣泛應用。目前該材料的發展和應用開發仍是許多壓電陶瓷工作者關心的課題。

粘(zhan)合劑(ji)。應滿(man)足以下幾個要求(qiu)：

1、具有足夠(gou)的粘(zhan)性，能保證成型(xing)順利。

2、高溫時能全部揮發，不留(liu)下(xia)雜(za)質，以免影(ying)響產品性(xing)能。

3、能(neng)慢(man)慢(man)地分散的(de)揮發，而不是(shi)集中在某個很窄的(de)溫度范(fan)圍內(nei)揮發。

4、揮發溫度不要太低，以免和水分同時揮發，造成樣品變形或開裂。

粘合劑。應滿足以下幾個(ge)要求：

1、具有足(zu)夠的粘性，能保證成型順利。

2、高溫時能全部揮(hui)發，不留(liu)下雜質，以免(mian)影響產品性能。

3、能慢(man)慢(man)地(di)分散的揮發，而不是集中(zhong)在某個很窄的溫度范圍(wei)內(nei)揮發。

4、揮發溫度不要太低，以免和水分(fen)同時揮發，造成樣品變形或開(kai)裂。

電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)按(an)功能和用途可以分(fen)為(wei)五類：絕緣(yuan)裝(zhuang)置瓷(ci)(ci)、電(dian)容器瓷(ci)(ci)、鐵電(dian)陶(tao)瓷(ci)(ci)、半導體陶(tao)瓷(ci)(ci)和離子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)。

絕緣裝置瓷

簡稱裝置瓷，壓(ya)電陶瓷聯系方式(shi)，具(ju)有(you)優良的電絕緣性(xing)能，用作(zuo)電子(zi)設備(bei)和(he)器件中的結構件、基片和(he)外殼等的電子(zi)陶瓷。絕

電子陶瓷

緣裝置(zhi)瓷件(jian)包括(kuo)各種絕緣子、線圈骨架、電(dian)子管(guan)座、波段開關、電(dian)容器支柱支架、集成電(dian)路基片和封裝外殼等。

電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)按(an)功(gong)能和(he)(he)用途可(ke)以分(fen)為五類：絕緣裝置瓷(ci)(ci)、電(dian)容器瓷(ci)(ci)、鐵(tie)電(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)、半導(dao)體陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)和(he)(he)離子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)。

絕緣裝置瓷

簡稱裝置瓷，具有優良的(de)電(dian)(dian)絕緣性能，用作電(dian)(dian)子(zi)設備和器件中的(de)結構(gou)件、基(ji)片和外(wai)殼(ke)等的(de)電(dian)(dian)子(zi)陶瓷。絕

電子陶瓷

緣(yuan)裝(zhuang)置瓷件包括各種絕緣(yuan)子(zi)、線圈骨架、電子(zi)管(guan)座、波段開關、電容器(qi)支(zhi)柱支(zhi)架、集成電路(lu)基片和封裝(zhuang)外殼等。