SMT貼(tie)片加工中(zhong)回流焊(han)(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)的(de)特點：回流焊(han)(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)不需要直接(jie)浸入熔融(rong)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)中(zhong)，與波峰焊(han)(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)不同，所以受(shou)到元(yuan)件的(de)熱(re)沖擊很小(xiao)。其次，回流焊(han)(han)(han)(han)(han)機(ji)(ji)只需要在現(xian)場(chang)澆鑄，大(da)大(da)減(jian)少了焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)的(de)使用;第三，回流焊(han)(han)(han)(han)(han)可(ke)以控制(zhi)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)的(de)釋放以避(bi)免橋接(jie)缺陷;當元(yuan)器(qi)件的(de)貼(tie)片位(wei)置(zhi)有一定(ding)的(de)偏(pian)(pian)差時(shi)，由于熔化的(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)表面張力，只要焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)位(wei)置(zhi)正確，回流焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)就能自(zi)動校正微(wei)小(xiao)的(de)偏(pian)(pian)差，使元(yuan)件固定(ding)在正確的(de)位(wei)置(zhi)。

SMT貼片加工生產中，對(dui)焊膏(gao)、貼片膠(jiao)、元(yuan)器件(jian)損耗應(ying)進行(xing)定額管理，作為關(guan)鍵(jian)(jian)工序控(kong)制內容之(zhi)一。SMT貼片生產直接影響產品(pin)的質量，因(yin)此要對(dui)工藝參數、流程、人(ren)員、設(she)(she)備(bei)(bei)、材料、加工檢測、車間環境等(deng)因(yin)素加以控(kong)制。 smt貼片生產設(she)(she)備(bei)(bei)的維(wei)護(hu)和(he)(he)保(bao)養。對(dui)關(guan)鍵(jian)(jian)設(she)(she)備(bei)(bei)應(ying)由專職維(wei)護(hu)人(ren)員定檢，使設(she)(she)備(bei)(bei)始(shi)終處于完好(hao)狀態(tai)(tai)，對(dui)設(she)(she)備(bei)(bei)狀態(tai)(tai)實施跟蹤與監控(kong)，及(ji)時發現問(wen)題(ti)，采取糾正和(he)(he)預防措施，并及(ji)時加以維(wei)護(hu)和(he)(he)修理。

在(zai)貼(tie)裝(zhuang)工(gong)(gong)(gong)序(xu)，PCBA來料加(jia)工(gong)(gong)(gong)廠(chang)商，由于貼(tie)片(pian)機(ji)設(she)備(bei)的老化(hua)以及(ji)吸嘴(zui)、供料器(qi)的損(sun)壞，容易導致貼(tie)片(pian)機(ji)貼(tie)歪(wai)，并造成高拋料的發生(sheng)，降低生(sheng)產效率(lv)，增加(jia)生(sheng)產成本(ben)。在(zai)無法貼(tie)片(pian)機(ji)設(she)備(bei)的情況下，需認真檢查吸嘴(zui)是(shi)否堵塞、損(sun)壞，以及(ji)供料器(qi)是(shi)否完好。PCB板焊(han)接(jie)(jie)質(zhi)量(liang)的好壞，沈陽PCBA來料加(jia)工(gong)(gong)(gong)，與回流焊(han)的工(gong)(gong)(gong)藝(yi)參數設(she)置合理有著很大的關系。一般來說，PCBA來料加(jia)工(gong)(gong)(gong)廠(chang)，需要進(jin)(jin)行兩次的爐溫測試，低也(ye)要測一次，PCBA來料加(jia)工(gong)(gong)(gong)品(pin)牌，以不(bu)斷改進(jin)(jin)溫度曲線，設(she)置貼(tie)合焊(han)接(jie)(jie)產品(pin)的溫度曲線。切勿為貪圖生(sheng)產效率(lv)，節約成本(ben)，而漏(lou)掉這一環節。