根據組(zu)裝(zhuang)(zhuang)產品(pin)的具(ju)體要(yao)求和組(zu)裝(zhuang)(zhuang)設備的條件(jian)選擇合適的組(zu)裝(zhuang)(zhuang)方式，SMT加(jia)工(gong)，是低成本組(zu)裝(zhuang)(zhuang)生(sheng)產的基礎，也(ye)是SMT貼片加(jia)工(gong)工(gong)藝設計的主要(yao)內容。所謂表(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)技術，是指把片狀結構(gou)的元(yuan)器件(jian)或(huo)適合于表(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)的小型(xing)化元(yuan)器件(jian)，SMT加(jia)工(gong)廠，按照電路(lu)的要(yao)求放置(zhi)在印制板的表(biao)面(mian)上，SMT加(jia)工(gong)廠家，用再流(liu)焊(han)或(huo)波峰焊(han)等焊(han)接工(gong)藝裝(zhuang)(zhuang)配起(qi)來，構(gou)成具(ju)有一定功能的電子部件(jian)的組(zu)裝(zhuang)(zhuang)技術。

在(zai)(zai)SMT貼片加(jia)工中(zhong)注(zhu)意一些細(xi)節可(ke)以消除(chu)不希望有的(de)(de)情況，如錫(xi)膏的(de)(de)誤印和從(cong)(cong)板(ban)上清(qing)除(chu)為固化的(de)(de)錫(xi)膏。在(zai)(zai)所希望的(de)(de)位置沉積適當(dang)數量的(de)(de)錫(xi)膏是我們的(de)(de)目標。弄臟了的(de)(de)工具、干涸的(de)(de)錫(xi)膏、模板(ban)與板(ban)的(de)(de)不對位，都可(ke)能造(zao)成(cheng)在(zai)(zai)模板(ban)底面甚至裝配上有不希望有的(de)(de)錫(xi)膏。用小刮鏟刮的(de)(de)方(fang)法(fa)來將(jiang)錫(xi)膏從(cong)(cong)誤印的(de)(de)板(ban)上去掉可(ke)能造(zao)成(cheng)一些問題。一般可(ke)行的(de)(de)辦法(fa)是將(jiang)誤印的(de)(de)板(ban)浸入一種(zhong)兼容的(de)(de)溶劑(ji)中(zhong)，如加(jia)入某種(zhong)添(tian)加(jia)劑(ji)的(de)(de)水，然(ran)后用軟毛刷子將(jiang)小錫(xi)珠從(cong)(cong)板(ban)上去除(chu)。

為什么在SMT中(zhong)(zhong)應用免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)流(liu)程(cheng)？1、生產過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)產品清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)后排出的廢水(shui)，帶(dai)來水(shui)質、大地以(yi)至動植物的污(wu)(wu)染(ran)。2、除了水(shui)清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)外，應用含有(you)氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)，亦對空氣(qi)(qi)、大氣(qi)(qi)層進行污(wu)(wu)染(ran)、破壞。3、清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)劑殘留在機板上帶(dai)來腐蝕(shi)現象(xiang)，嚴重(zhong)影響產品質素。4、減低清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)工序操作及機器保(bao)養成本(ben)。5、免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)可(ke)減少組板(PCBA)在移(yi)動與清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)造成的傷害。仍有(you)部分(fen)元件不(bu)堪清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)。