DIP后焊不(bu)良-漏焊

1，龍崗(gang)加工，漏焊造成(cheng)原因(yin)：

1）助焊劑發(fa)泡不均勻，SMT貼片加工生產，泡沫(mo)顆粒太大。

2）助(zhu)焊劑未(wei)能完全活化。

3）零件設計(ji)過(guo)于密(mi)集，導致錫波(bo)陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或(huo)有(you)攪流(liu)現象(xiang)。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受(shou)污染(ran)或防焊漆沾附(fu)。

8）過爐速度太快，焊錫時間(jian)太短(duan)。

2，SMT貼片加工廠家，漏焊短路補(bu)救(jiu)措施(shi):

1）調整助(zhu)焊(han)劑(ji)發泡槽氣壓及(ji)定時清洗。

2）調整預熱溫(wen)度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫(xi)波加高(gao)或清除錫(xi)渣及定期清理錫(xi)爐。

6）更(geng)換零件(jian)或增加浸錫時間。

7）去(qu)廚防(fang)焊油墨或(huo)更換PWB。

8）調整過爐速度。

DIP - 雙列直插式封裝(zhuang)技術

DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，是dual inline-pin package的(de)縮(suo)寫，也叫(jiao)雙(shuang)列(lie)(lie)直插(cha)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術，雙(shuang)入線封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，DRAM的(de)一種元(yuan)件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式。指采用(yong)雙(shuang)列(lie)(lie)直插(cha)形式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang) 的(de)集成(cheng)電路(lu)芯片(pian)，SMT貼片(pian)加工定制，絕(jue)大多數(shu)中小(xiao)規模(mo)集成(cheng)電路(lu)均采用(yong)這種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式，其引腳數(shu)一般(ban)不超過100。了(le)解更多請(qing)咨詢深圳市恒(heng)域(yu)新(xin)和電子有限(xian)公司！

電子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價(jia)標準：

1、COB ? 以線數(shu)算。（少于15線的，0.15元(yuan)/PCS；超(chao)過15線以上的，以訂單(dan)數(shu)量(liang)/PCB尺寸大小/test工位數(shu)量(liang)等(deng)參(can)數(shu)雙(shuang)方再具體(ti)協調(diao)單(dan)價(jia)）

2、SMT ?以(yi)單個(ge)Chip元(yuan)件(jian)為單元(yuan)計費(fei)，價格在(zai)0.015元(yuan)-0.022元(yuan)之間。要看板子好(hao)不(bu)好(hao)做，難做的(de)板子，價格相對較高(gao)。原價少于4根(gen)引(yin)腳的(de)按一(yi)個(ge)Chip元(yuan)件(jian)計算(suan)，一(yi)般將IC、接插件(jian)四只引(yin)腳算(suan)一(yi)個(ge)點，一(yi)個(ge)點就是一(yi)個(ge)元(yuan)件(jian)（容阻元(yuan)件(jian)CHIP）

3、Dip 后焊加工這(zhe)塊(kuai)浮動就比較大(da)，具體要看你(ni)跟客人(ren)協商，按產(chan)線作業員(yuan)工資加上(shang)水電房租(zu)以及(ji)使用耗材（錫棒、助焊劑(ji)）等付出，除以產(chan)線一個小(xiao)時的產(chan)量。在這(zhe)個范圍內計算。

現在(zai)(zai)(zai)后焊加工的量(liang)比較少(shao)(shao)，而且(qie)客人(ren)一(yi)般提(ti)的單價減(jian)去設備磨損(sun)跟(gen)其它支出剩下的都很(hen)少(shao)(shao)了(le)，在(zai)(zai)(zai)者，作業員(yuan)的薪水眼看是越(yue)來越(yue)高，能在(zai)(zai)(zai)DIP上賺的錢很(hen)難了(le)。