半導體(ti)常(chang)用失效分析檢測儀器(qi);

顯微鏡分析OM無損檢測

金(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)OM：可(ke)用(yong)來進(jin)行器件外(wai)(wai)(wai)觀(guan)及(ji)失效部位(wei)的(de)表面形狀(zhuang)，紅(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)報(bao)價(jia)，尺(chi)寸，結(jie)構，缺陷(xian)(xian)等(deng)(deng)觀(guan)察。金(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)系統是將傳統的(de)光學顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)與(yu)(yu)計(ji)算機(ji)（數碼相(xiang)(xiang)機(ji)）通(tong)過光電(dian)轉換有(you)機(ji)的(de)結(jie)合在一起，福建紅(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)，不僅(jin)可(ke)以在目鏡(jing)上(shang)作顯(xian)(xian)微(wei)(wei)觀(guan)察，還能在計(ji)算機(ji)（數碼相(xiang)(xiang)機(ji)）顯(xian)(xian)示屏(ping)幕上(shang)觀(guan)察實(shi)時動態圖像，電(dian)腦型金(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)并能將所需要的(de)圖片進(jin)行編(bian)輯、保存和打(da)印。金(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡(jing)可(ke)供(gong)研究單位(wei)、冶(ye)金(jin)(jin)(jin)、機(ji)械制造工(gong)廠以及(ji)高等(deng)(deng)工(gong)業院(yuan)校進(jin)行金(jin)(jin)(jin)屬(shu)學與(yu)(yu)熱處理、金(jin)(jin)(jin)屬(shu)物(wu)理學、煉鋼與(yu)(yu)鑄造過程等(deng)(deng)金(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)試驗研究之用(yong)，實(shi)現樣品外(wai)(wai)(wai)觀(guan)、形貌檢測(ce) ?、制備樣片的(de)金(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)分析(xi)和各種(zhong)缺陷(xian)(xian)的(de)查(cha)找等(deng)(deng)功能。

體視顯微鏡OM無損檢測

體(ti)(ti)視(shi)顯(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)，亦稱實體(ti)(ti)顯(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)或解(jie)剖鏡(jing)。是(shi)(shi)一種(zhong)具有正像(xiang)立體(ti)(ti)感的(de)(de)目視(shi)儀器，從(cong)不同角度觀(guan)察(cha)物體(ti)(ti)，使雙眼引起立體(ti)(ti)感覺的(de)(de)雙目顯(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)。對觀(guan)察(cha)體(ti)(ti)無需(xu)加工(gong)制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)，直(zhi)接放(fang)(fang)入鏡(jing)頭(tou)下配合照明即可觀(guan)察(cha)，成像(xiang)是(shi)(shi)直(zhi)立的(de)(de)，便于操作(zuo)(zuo)和解(jie)剖。視(shi)場直(zhi)徑(jing)大，但觀(guan)察(cha)物要求放(fang)(fang)大倍率在200倍以下。顯(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)可用(yong)于電子精密(mi)部(bu)件裝(zhuang)(zhuang)配檢(jian)修，紡織業的(de)(de)品質(zhi)控制(zhi)(zhi)的(de)(de)輔助鑒別及各種(zhong)物質(zhi)表面觀(guan)察(cha)等領(ling)域，實現樣(yang)品外觀(guan)、形貌檢(jian)測 、制(zhi)(zhi)備樣(yang)片的(de)(de)觀(guan)察(cha)分析(xi)、封裝(zhuang)(zhuang)開帽后的(de)(de)檢(jian)查(cha)分析(xi)和晶體(ti)(ti)管(guan)點焊檢(jian)查(cha)等功能。著作(zuo)(zuo)權歸(gui)作(zuo)(zuo)者所有。

掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。通過發射短波傳遞到樣品內部，在經過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的阻抗不同，紅外顯微鏡系統，吸收和反射程度的不同，進而的反射能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。的顯微成像的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時，這項非破壞性檢測技術的優勢尤為突出。

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