PCB在(zai)電子加工廠中已經得到了極為廣泛的(de)應用，因為PCB具(ju)有很(hen)多的(de)有點。例如：可(ke)高密度化、高可(ke)靠性(xing)(xing)(xing)、可(ke)設計(ji)性(xing)(xing)(xing)、可(ke)生產性(xing)(xing)(xing)、可(ke)測試(shi)性(xing)(xing)(xing)、可(ke)組裝性(xing)(xing)(xing)、可(ke)維(wei)護(hu)性(xing)(xing)(xing)等(deng)。

PCBA基(ji)材的分(fen)類(lei)一般是(shi)以(yi)絕緣(yuan)部分(fen)為依據，常見的原料(liao)(liao)為電木板(ban)、玻璃纖維板(ban)、各種塑膠(jiao)板(ban)等。而現在大多數PCB的制造商會以(yi)玻璃纖維、不織物料(liao)(liao)、以(yi)及樹脂組成的絕緣(yuan)部分(fen)，再以(yi)環氧樹脂和(he)銅箔壓制成黏合(he)片使用。

深圳(zhen)市恒域新和電子有限公司(si)是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝(yi)--曲線分析(xi)

1、潤濕時(shi)間(jian):指焊點與焊料相接觸后潤濕開(kai)始的時(shi)間(jian)。

2、停留(liu)時(shi)(shi)間(jian):PCB上(shang)某一個(ge)焊點從接(jie)觸(chu)波(bo)峰面(mian)(mian)到(dao)離開波(bo)峰面(mian)(mian)的時(shi)(shi)間(jian)，SMT加工批(pi)發(fa)，停留(liu)/焊接(jie)時(shi)(shi)間(jian)的計(ji)算方式是﹕停留(liu)/焊接(jie)時(shi)(shi)間(jian)=波(bo)峰寬(kuan)/速度

3、預熱溫度(du):預熱溫度(du)是(shi)指PCB與波峰(feng)面接觸前達到(dao)的(de)溫度(du)(見(jian)右表）

4、焊接溫度

焊(han)(han)接(jie)溫(wen)度是非(fei)常(chang)重要(yao)的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)參(can)數(shu)﹐通(tong)常(chang)高于(yu)焊(han)(han)料熔(rong)點（183°C）50°C ~60°C大多(duo)數(shu)情況是指焊(han)(han)錫爐的(de)(de)溫(wen)度實際運行(xing)時(shi)﹐所焊(han)(han)接(jie)的(de)(de)PCB焊(han)(han)點溫(wen)度要(yao)低于(yu)爐溫(wen)﹐這是因為PCB吸熱的(de)(de)結(jie)果

SMA類型 ? ? ? ? ? ? 元(yuan)器件 ? ? ? ? ? 預(yu)熱(re)溫度

單(dan)面(mian)板組(zu)件 ? ? ? 通孔器件與混裝 ? ? ? 90~100

雙面板組件(jian) ? ? ? 通孔(kong)器件(jian) ? ? ? ? ? ? 100~110

雙面板(ban)組件 ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 100~110

多層板 ? ? ? ? ? 通孔(kong)器件 ? ? ? ? ? ? 15~125

多層板 ? ? ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? ? ? ? 115~125

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電子加(jia)工(gong)廠的(de)錫膏(gao)印(yin)刷(shua)(shua)機一(yi)般是具有共同(tong)的(de)G-XY清(qing)洗結構的(de)在主動(dong)清(qing)洗時完成X和Y的(de)動(dong)作(zuo)還可(ke)(ke)以(yi)模擬人(ren)工(gong)清(qing)洗。并且在SMT代工(gong)代料中錫膏(gao)印(yin)刷(shua)(shua)機還運用(yong)2套(tao)運送導軌，龍華新區加(jia)工(gong)，其(qi)中一(yi)套(tao)用(yong)來過板，SMT加(jia)工(gong)廠家，另外(wai)一(yi)套(tao)是用(yong)來做PCBA貼片(pian)印(yin)刷(shua)(shua)。錫膏(gao)印(yin)刷(shua)(shua)機的(de)結構還包(bao)含可(ke)(ke)彈性上壓設備，對于易(yi)變(bian)形的(de)PCBA板在印(yin)刷(shua)(shua)時上壓片(pian)可(ke)(ke)以(yi)伸出，不(bu)需要用(yong)上壓片(pian)時就可(ke)(ke)以(yi)縮回(hui)。