現在電子產品制造企(qi)業中，大部分的(de)DIP焊(han)接(jie)(jie)加工作業都選(xuan)用自動焊(han)接(jie)(jie)方式(shi)。手(shou)動焊(han)接(jie)(jie)技(ji)術只是起到補焊(han)和修整的(de)輔助性作用。與手(shou)動焊(han)接(jie)(jie)技(ji)術相(xiang)比，自動焊(han)接(jie)(jie)技(ji)術具有減少人為(wei)因素的(de)影(ying)響、效率、降低(di)成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的(de)技(ji)術員來給(gei)你介紹幾種(zhong)DIP焊(han)接(jie)(jie)加工的(de)方式(shi)。DIP焊(han)接(jie)(jie)加工的(de)方式(shi)主要有浸焊(han)、波峰(feng)焊(han)、再(zai)流焊(han)三種(zhong)。

工藝流程：

來(lai)料(liao)檢驗(yan) smt倉(cang)庫收料(liao) SMT、收料(liao)、備(bei)(bei)(bei)料(liao) 生產準(zhun)備(bei)(bei)(bei) 錫(xi)膏印刷 ①BOM清(qing)單(dan)(dan) ②《IQC來(lai)料(liao)檢驗(yan)規范》③《不合格處(chu)理流程(cheng)(cheng)》 ①發料(liao)單(dan)(dan)②用(yong)量(liang)(liang)及批量(liang)(liang) ①機種資料(liao)②樣板 ③鋼(gang)網(wang)、工裝夾具④程(cheng)(cheng)序編輯(ji) ⑤《定(ding)位作(zuo)業指導書(shu)》 ①材(cai)料(liao)準(zhun)備(bei)(bei)(bei)，是否(fou)工藝(yi)要(yao)求的(de)器件(jian) ②錫(xi)膏 《錫(xi)膏作(zuo)業管理1.目視檢查每一塊2.對于(yu)(yu)BGA，密腳和排阻要(yao)用(yong)顯微鏡和有沒(mei)有偏移，和3.對于(yu)(yu)大器件(jian)要(yao)檢4.對于(yu)(yu)要(yao)點紅膠的(de) 工程(cheng)(cheng)發料(liao)單(dan)(dan) 工程(cheng)(cheng)準(zhun)備(bei)(bei)(bei) ·BOM ·PCB文件(jian)①《印刷判(pan)定(ding)標(biao)準(zhun)》75% ②《設備(bei)(bei)(bei)予數的(de)設定(ding)》 ①《貼片判(pan)定(ding)標(biao)準(zhun)》

. OK ? ? ?OK NG OK NG 貼(tie)片 回流(liu)焊(han) 首件(jian)檢驗(yan)(IPQC、操作員) ①CHIP元件(jian)：目視(shi)(shi)是否 ②翼型元件(jian):目視(shi)(shi)有(you)(you)極性 有(you)(you)沒有(you)(you)位(wei)移，SMT貼(tie)片加(jia)(jia)工報價，錫(xi)膏 ①《貼(tie)片判定標準》 ②《設(she)(she)(she)(she)備(bei)參數的(de)設(she)(she)(she)(she)定》③《設(she)(she)(she)(she)備(bei)的(de)維護、維修(xiu)及保養》 ①BOM清單 ②《首件(jian)檢驗(yan)規范(fan)》③靜電防(fang)護①《溫度設(she)(she)(she)(she)定條件(jian)》②《溫度曲線測試方(fang)法(fa)》 ③《焊(han)接品質判斷(duan)標準》④《設(she)(she)(she)(she)備(bei)的(de)維護、維修(xiu)及保養》 AQI檢測目視(shi)(shi)檢測AOI 檢測目視(shi)(shi)檢測 修(xiu)理(li) 1.首件(jian)過(guo)(guo)爐(lu)后(hou)，寶(bao)安加(jia)(jia)工，要認真檢焊(han)，位(wei)移，立碑，SMT貼(tie)片加(jia)(jia)工批發，假焊(han)，2。如(ru)有(you)(you)以(yi)上現象要分析(xi)原的(de)修(xiu)改措(cuo)施(shi)，后(hou)再(zai)過(guo)(guo)爐(lu)，有(you)(you)以(yi)上現象出現。 3.解缺(que)后(hou)再(zai)過(guo)(guo)5-10塊板看現象，確保沒有(you)(you)后(hou)再(zai)批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的(de)板有(you)(you)沒有(you)(you)不(bu)良現象，如(ru)措(cuo)施(shi)。

二、PCB的(de)影響(xiang)。SMT貼(tie)片質(zhi)量(liang)與PCB焊(han)盤設(she)計有(you)直接的(de)、十分重(zhong)(zhong)要(yao)的(de)關(guan)系。如果PCB焊(han)盤設(she)計正確(que)，貼(tie)裝時(shi)少(shao)量(liang)的(de)重(zhong)(zhong)斜可以在回(hui)流焊(han)時(shi)，由于(yu)熔(rong)融焊(han)料表面張力(li)

的作用(yong)而(er)得到(dao)糾(jiu)正；相反，COB加工廠家，如果PCB焊(han)(han)盤(pan)設計不正確(que)(que)，即使貼裝位置(zhi)十分準確(que)(que)，回流焊(han)(han)后反而(er)會(hui)出現元件位置(zhi)偏移、立碑等(deng)焊(han)(han)接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊(han)(han)盤(pan)質量

也有一(yi)定的關系，PCB的焊(han)盤氧(yang)化(hua)或(huo)污(wu)染，PCB焊(han)盤受潮等情況下，回(hui)流焊(han)時會產(chan)生潤濕不良(liang)、虛焊(han)、焊(han)料球、空洞等焊(han)接缺陷。