組裝密度高、電子(zi)產品體(ti)積小(xiao)、重(zhong)量(liang)輕，貼片(pian)元件(jian)的體(ti)積和(he)重(zhong)量(liang)只有(you)(you)傳統插裝元件(jian)的1/10左右，一般采用SMT之(zhi)后，電子(zi)產品體(ti)積縮(suo)小(xiao)40%~60%，重(zhong)量(liang)減輕60%~80%。 可靠(kao)性高、抗振能(neng)力(li)強(qiang)。孔(kong)隙(xi)的形(xing)成也與焊(han)(han)(han)(han)料粉的聚結(jie)和(he)消除(chu)固定金屬氧化物之(zhi)間(jian)的時間(jian)分配有(you)(you)關(guan)。焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)聚結(jie)越早，形(xing)成的孔(kong)隙(xi)也越多。焊(han)(han)(han)(han)點外表潮濕性杰出，即熔融(rong)的焊(han)(han)(han)(han)料應鋪展在被焊(han)(han)(han)(han)金屬外表上(shang)，并構成接連(lian)、均(jun)勻、完好的焊(han)(han)(han)(han)料覆蓋(gai)層，其觸摸角(jiao)應小(xiao)于(yu)等于(yu)90°。

SMT貼片施(shi)加方法:機(ji)(ji)器印(yin)刷(shua):適用:批(pi)量(liang)(liang)較大，供貨周期較緊，經(jing)費足夠優點:大批(pi)量(liang)(liang)生產、生產效率好。焊(han)(han)(han)膏是由(you)設(she)備(bei)施(shi)加在焊(han)(han)(han)盤上，其設(she)備(bei)有(you)：全自動印(yin)刷(shua)機(ji)(ji)、半(ban)自動印(yin)刷(shua)機(ji)(ji)、手(shou)動印(yin)刷(shua)臺、半(ban)自動焊(han)(han)(han)膏分(fen)配器等(deng)。包(bao)含(han)松香、樹脂等(deng)的(de)(de)技術(shu)指標和(he)(he)分(fen)類，根據助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)中(zhong)鹵化物(wu)的(de)(de)含(han)量(liang)(liang)和(he)(he)活化程度分(fen)類的(de)(de)有(you)機(ji)(ji)和(he)(he)無機(ji)(ji)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji);還包(bao)括助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)的(de)(de)使用、含(han)有(you)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)的(de)(de)物(wu)質以(yi)及免清洗工藝(yi)中(zhong)使用的(de)(de)低殘留助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)。

組裝密度高(gao)(gao)、電子產(chan)品體(ti)積小(xiao)、重量輕(qing)，貼片元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)體(ti)積和重量只有傳(chuan)統插裝元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)1/10左右(you)，一般采(cai)用SMT之(zhi)后，電子產(chan)品體(ti)積縮小(xiao)40%~60%，重量減(jian)輕(qing)60%~80%。 可(ke)靠性高(gao)(gao)、抗振能力強(qiang)。根據生(sheng)(sheng)產(chan)實(shi)際情況，影(ying)響(xiang)的(de)(de)因(yin)素(su)是刀片不易(yi)在阻焊(han)印刷表面產(chan)生(sheng)(sheng)平面刀痕，管(guan)式(shi)加熱(re)器具有工作(zuo)溫(wen)度高(gao)(gao)，輻射(she)波長短，沈陽smt報價，熱(re)響(xiang)應快等優點但因(yin)加熱(re)時有光的(de)(de)產(chan)生(sheng)(sheng)，故(gu)對焊(han)接(jie)不同顏色的(de)(de)元(yuan)器件(jian)(jian)要(yao)不同的(de)(de)反射(she)效(xiao)果，同時也不利于(yu)與(yu)強(qiang)制熱(re)風(feng)配套。