二、PCB的(de)影響。SMT貼片(pian)質量與(yu)PCB焊盤(pan)設計有直接的(de)、十分重要(yao)的(de)關系。如(ru)果PCB焊盤(pan)設計正確，貼裝(zhuang)時少量的(de)重斜可以在回流焊時，由于(yu)熔融焊料表面張力(li)

的(de)作用(yong)而(er)得到糾正；相反，如果(guo)PCB焊(han)(han)盤(pan)(pan)設計不正確(que)(que)，即使貼裝位置(zhi)十(shi)分準確(que)(que)，回流焊(han)(han)后反而(er)會出現元件位置(zhi)偏移、立碑等(deng)焊(han)(han)接缺陷；SMT貼片(pian)質量與PCB焊(han)(han)盤(pan)(pan)質量

也有一(yi)定的(de)關系，PCB的(de)焊(han)盤氧化或污染，PCB焊(han)盤受潮等情況(kuang)下，回(hui)流焊(han)時(shi)會產生潤濕不良、虛(xu)焊(han)、焊(han)料球、空洞(dong)等焊(han)接(jie)缺陷(xian)。

回(hui)流(liu)焊是SMT貼片加工的(de)(de)關鍵(jian)工藝之一，表面組裝的(de)(de)質(zhi)量直接體現在回(hui)流(liu)焊結果中。但回(hui)流(liu)焊中出現的(de)(de)焊接質(zhi)量問(wen)題不完全是回(hui)流(liu)焊工藝造成的(de)(de)，因為回(hui)流(liu)焊質(zhi)量除

了與溫度(du)曲線有直接關系以(yi)外，還與貼片(pian)加工(gong)廠生(sheng)產線設備條件、PCB焊盤的(de)可生(sheng)產性設計、元器(qi)件可焊性、焊膏質量、PCB的(de)加工(gong)質量以(yi)及SMT加工(gong)每道工(gong)序的(de)工(gong)

藝參數(shu)，甚至與smt貼片加工廠操(cao)(cao)作(zuo)人員的(de)操(cao)(cao)作(zuo)都有密切的(de)關(guan)系。

一、元(yuan)器件的影響。當元(yuan)器件焊(han)端或(huo)引腳被(bei)氧(yang)化或(huo)污染了，回流(liu)焊(han)接時(shi)會(hui)產(chan)生潤(run)濕(shi)不(bu)良、虛焊(han)、空(kong)洞等焊(han)接缺陷。元(yuan)器件共面性不(bu)好，也會(hui)導致焊(han)接時(shi)產(chan)生虛焊(han)等焊(han)接缺陷。

就(jiu)這樣品質(zhi)說(shuo)RD沒有要(yao)(yao)求廠(chang)商(shang)將保(bao)質(zhi)期寫入(ru)承認書，COB加工(gong)(gong)報價，RD說(shuo)廠(chang)商(shang)一般(ban)都不會寫這樣的信息，福田加工(gong)(gong)，如有需要(yao)(yao)請采購溝(gou)通(tong)。扯(che)皮和搗糨糊(hu)永遠是需要(yao)(yao)學會的技術！下面(mian)我(wo)們就(jiu)進入(ru)正(zheng)題，為(wei)這位(wei)SQE朋友找(zhao)出(chu)公正(zheng)的裁判員。

一開始，COB加工價格，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的(de)儲(chu)存，COB加工定制，運輸是有相應的(de)標準(zhun)的(de)。國(guo)際上IEC和國(guo)內的(de)GB/T都有定義，先把(ba)原(yuan)始標準(zhun)文件分享出來

PS:GB/T的(de)(de)標準內容相對比(bi)較滯后，如果大家(jia)需要應(ying)用(yong)的(de)(de)實際工作中還是需要參照IEC的(de)(de)標準，從搜集信息的(de)(de)結(jie)果看(kan)GB/T目前還是2003版本(ben)參考IEC的(de)(de)版本(ben)更離譜到1998版，而IEC的(de)(de)標準目前已經(jing)到了2007版了，大家(jia)可(ke)以將這(zhe)兩份文件都存起(qi)來，便于對比(bi)理解。