可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性(xing)設計：主要(yao)是在貼片加(jia)工(gong)(gong)線路(lu)設計階段進(jin)行的PCB電(dian)(dian)路(lu)可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性(xing)設計，它包含測(ce)(ce)試(shi)電(dian)(dian)路(lu)、測(ce)(ce)試(shi)焊盤、測(ce)(ce)試(shi)點(dian)分布(bu)、測(ce)(ce)試(shi)儀器的可(ke)測(ce)(ce)試(shi)性(xing)設計等(deng)(deng)內容。汽車(che)(che)電(dian)(dian)子加(jia)工(gong)(gong)的質量控制(zhi)是確保產品質量和工(gong)(gong)廠生產效率的重要(yao)步驟，預加(jia)工(gong)(gong)車(che)(che)間工(gong)(gong)作人(ren)員根(gen)據BOM物(wu)(wu)料(liao)清單到物(wu)(wu)料(liao)處領(ling)取物(wu)(wu)料(liao)，認真核對(dui)物(wu)(wu)料(liao)型(xing)號、規格，簽(qian)字，根(gen)據樣(yang)板進(jin)行生產前預加(jia)工(gong)(gong)，利用自動(dong)散裝(zhuang)電(dian)(dian)容剪腳機(ji)、電(dian)(dian)晶體(ti)自動(dong)成(cheng)型(xing)機(ji)、全自動(dong)帶式成(cheng)型(xing)機(ji)等(deng)(deng)成(cheng)型(xing)設備(bei)進(jin)行加(jia)工(gong)(gong);

元(yuan)器件引腳水平寬度(du)需(xu)要和(he)定位孔(kong)寬度(du)一樣，公差小(xiao)于5%。②元(yuan)器件引腳伸出(chu)(chu)(chu)(chu)至PCB焊(han)盤(pan)的(de)(de)距離不(bu)(bu)要太大。③如果客戶提(ti)出(chu)(chu)(chu)(chu)要求(qiu)，零件則需(xu)要進行(xing)成型，沈陽定制電路板(ban)，以(yi)提(ti)供機械支撐，防止焊(han)盤(pan)翹(qiao)起。對矩形片狀電容來說(shuo)，采用(yong)外觀(guan)較(jiao)大的(de)(de)，如1206型，焊(han)接(jie)時容易(yi)(yi)，但(dan)因焊(han)接(jie)溫度(du)不(bu)(bu)勻，容易(yi)(yi)出(chu)(chu)(chu)(chu)現裂紋和(he)其(qi)它(ta)熱(re)(re)損(sun)(sun)傷;采用(yong)外觀(guan)較(jiao)小(xiao)的(de)(de)，如0805型，雖(sui)焊(han)接(jie)較(jiao)困難，但(dan)不(bu)(bu)易(yi)(yi)出(chu)(chu)(chu)(chu)現裂紋和(he)熱(re)(re)損(sun)(sun)傷，可靠(kao)性較(jiao)高(gao)。

電烙鐵：手工焊接(jie)元件，這個肯定(ding)是不(bu)可(ke)少了。在這里向大家(jia)推薦烙鐵頭比較尖的(de)(de)(de)那種，因為在焊接(jie)管(guan)腳(jiao)密集(ji)的(de)(de)(de)貼片芯片的(de)(de)(de)時(shi)候，能夠準確方便的(de)(de)(de)對某一(yi)個或某幾(ji)個管(guan)腳(jiao)進(jin)行焊接(jie)。而(er)且塌落的(de)(de)(de)貼片膠對那些引腳(jiao)相對較高的(de)(de)(de)元器件來(lai)講，沈陽定(ding)制電路板廠家(jia)，它接(jie)觸不(bu)到元器件主體，會造成粘接(jie)力不(bu)足，因易于(yu)塌落的(de)(de)(de)貼片膠，其塌落率很難(nan)預(yu)測，所以它的(de)(de)(de)點(dian)涂量的(de)(de)(de)初始設定(ding)也很困難(nan)。