貼片元(yuan)件(jian)的(de)好處：貼片元(yuan)件(jian)與引線元(yuan)件(jian)相比(bi)有(you)著許多好處。體積小重量(liang)輕自不必(bi)說，從制作和(he)(he)維修的(de)角度看，貼片元(yuan)件(jian)比(bi)引線元(yuan)件(jian)容易(yi)焊接，容易(yi)拆卸(xie)，沈陽smt貼片，也容易(yi)保(bao)存和(he)(he)郵寄。

高(gao)速(su)貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)，又稱貼(tie)裝機(ji)，在印(yin)刷萬錫(xi)(xi)膏以(yi)后，通過左右移動(dong)把元(yuan)器件(jian)準確無誤(wu)地貼(tie)裝在pcb面(mian)板上的一個全自(zi)動(dong)過程。回(hui)焊(han)爐機(ji)，沈陽(yang)smt貼(tie)片(pian)(pian)廠，是通過重新熔化分(fen)配(pei)到(dao)印(yin)刷pcb焊(han)盤上的錫(xi)(xi)膏進行牢固(gu)，實現表面(mian)元(yuan)器件(jian)的焊(han)接或(huo)者引腳的牢固(gu)情況。

SMT貼片(pian)電(dian)子加工功能(neng)組(zu)件(jian)(jian)法(fa)。這是兼顧功能(neng)法(fa)和(he)組(zu)件(jian)(jian)法(fa)的(de)特(te)點，沈(shen)陽(yang)smt貼片(pian)來料加工，制造出既保證(zheng)功能(neng)完整性又有(you)規范(fan)化的(de)結(jie)構尺寸的(de)組(zu)件(jian)(jian)。微型(xing)電(dian)路的(de)發展(zhan)導致組(zu)裝(zhuang)密度進一(yi)步增大，并(bing)可能(neng)有(you)更大的(de)結(jie)構余量和(he)功能(neng)余量。在(zai)貼片(pian)加工過程(cheng)中，要(yao)保證(zheng)印(yin)刷電(dian)路板的(de)焊接質量，沈(shen)陽(yang)smt貼片(pian)組(zu)裝(zhuang)，必(bi)須(xu)(xu)始(shi)終注意回流焊工藝(yi)參(can)數(shu)是否合理。如果參(can)數(shu)設置有(you)問題，則無(wu)法(fa)保證(zheng)印(yin)刷電(dian)路板的(de)焊接質量。因此，在(zai)正常情況下，爐溫必(bi)須(xu)(xu)每天測試(shi)兩次，低溫測試(shi)一(yi)次。

預加(jia)工車間(jian)工作人(ren)員根(gen)(gen)據BOM物料清單到物料處領取物料，認真(zhen)核對(dui)物料型號、規格(ge)，簽字(zi)，根(gen)(gen)據樣板進行生產(chan)前預加(jia)工，利用自動散裝(zhuang)電(dian)容(rong)剪腳機(ji)(ji)(ji)、電(dian)晶體自動成(cheng)型機(ji)(ji)(ji)、全自動帶式(shi)成(cheng)型機(ji)(ji)(ji)等成(cheng)型設備進行加(jia)工;BGA組分是高溫敏(min)感(gan)組分，因此BGA必須(xu)在恒溫和(he)干燥條件下(xia)儲(chu)存。操作人(ren)員應嚴格(ge)遵(zun)守操作流程，避(bi)免組裝(zhuang)前受到影響。通常，BGA的(de)(de)理想儲(chu)存環境是200℃-250℃，濕度(du)小于(yu)10%RH(更好(hao)的(de)(de)氮保護(hu))。