元器件焊錫(xi)工藝(yi)要求(qiu)：①、FPC板(ban)(ban)面應無(wu)(wu)影響(xiang)外觀(guan)(guan)的(de)錫(xi)膏與異(yi)物(wu)(wu)和(he)斑痕，②、元器件粘接位置應無(wu)(wu)影響(xiang)外觀(guan)(guan)與焊錫(xi)的(de)松香(xiang)或助(zhu)焊劑和(he)異(yi)物(wu)(wu)，③、元器件下方錫(xi)點形成(cheng)良好，無(wu)(wu)異(yi)常拉(la)絲或拉(la)尖，元器件外觀(guan)(guan)工藝(yi)要求(qiu)：①、板(ban)(ban)底、板(ban)(ban)面、銅箔、線(xian)路、通孔等，應無(wu)(wu)裂紋或切斷，無(wu)(wu)因切割不良造成(cheng)的(de)短路現象(xiang) ②、FPC板(ban)(ban)平行(xing)于平面，板(ban)(ban)無(wu)(wu)凸(tu)起變形。③、FPC板(ban)(ban)應無(wu)(wu)漏V/V偏現象(xiang)。

SMT貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加工工藝流(liu)程(cheng)：單(dan)面(mian)組裝(zhuang)：來(lai)(lai)料檢(jian)測+絲(si)印(yin)+錫膏(gao)（紅(hong)(hong)膠）+貼(tie)(tie)(tie)片(pian)+回(hui)(hui)流(liu)(固(gu)化)+清(qing)洗+檢(jian)測+返修，單(dan)面(mian)混裝(zhuang)：來(lai)(lai)料檢(jian)測+PCB的(de)A面(mian)絲(si)印(yin)錫膏(gao)（紅(hong)(hong)膠）+貼(tie)(tie)(tie)片(pian)+A面(mian)回(hui)(hui)流(liu)(固(gu)化)+清(qing)洗+插件+波峰+清(qing)洗+檢(jian)測+返修，雙面(mian)組裝(zhuang)：來(lai)(lai)料檢(jian)測+PCB的(de)A面(mian)絲(si)印(yin)錫膏(gao)（紅(hong)(hong)膠）+貼(tie)(tie)(tie)片(pian)+A面(mian)回(hui)(hui)流(liu)(固(gu)化)+清(qing)洗+翻板+B面(mian)絲(si)印(yin)錫膏(gao)（紅(hong)(hong)膠）+貼(tie)(tie)(tie)片(pian)+B面(mian)回(hui)(hui)流(liu)(固(gu)化)或是(DIP+波峰)+清(qing)洗+檢(jian)測+返修。

SMT貼(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)工(gong)中回(hui)(hui)流(liu)焊(han)機的(de)特(te)點(dian)：回(hui)(hui)流(liu)焊(han)機不需(xu)要(yao)直接(jie)(jie)浸入(ru)熔融焊(han)料中，與波峰焊(han)機不同，所以(yi)受到(dao)元(yuan)件(jian)的(de)熱(re)沖(chong)擊很小(xiao)(xiao)。其次(ci)，貼(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)工(gong)價格，回(hui)(hui)流(liu)焊(han)機只需(xu)要(yao)在現場(chang)澆鑄，沈陽貼(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)工(gong)，大(da)大(da)減(jian)少了焊(han)料的(de)使用;第三，回(hui)(hui)流(liu)焊(han)可以(yi)控制(zhi)焊(han)料的(de)釋放(fang)以(yi)避免橋接(jie)(jie)缺陷;當(dang)元(yuan)器件(jian)的(de)貼(tie)片(pian)(pian)(pian)位置(zhi)有一定(ding)的(de)偏差時，貼(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)工(gong)廠(chang)，由于熔化的(de)焊(han)料表面張力，貼(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)工(gong)焊(han)接(jie)(jie)，只要(yao)焊(han)接(jie)(jie)位置(zhi)正確，回(hui)(hui)流(liu)焊(han)接(jie)(jie)就能自動校正微小(xiao)(xiao)的(de)偏差，使元(yuan)件(jian)固定(ding)在正確的(de)位置(zhi)。