SMT工藝從表面上來(lai)(lai)講(jiang)需要，貼(tie)片加工報價，元器(qi)(qi)件(jian)貼(tie)裝(zhuang)整齊、元器(qi)(qi)件(jian)與焊盤(pan)正(zheng)中(zhong)、不偏不移，深層次的(de)(de)品(pin)質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來(lai)(lai)講(jiang)，每一個焊盤(pan)對應(ying)的(de)(de)元器(qi)(qi)件(jian)已經是設(she)(she)計之初都定下(xia)來(lai)(lai)的(de)(de)，元器(qi)(qi)件(jian)與資料的(de)(de)貼(tie)片數據(ju)要對應(ying)，規格型號要正(zheng)確，元器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)正(zheng)反也影響著產品(pin)的(de)(de)正(zheng)常與否，例(li)如，絲(si)印層的(de)(de)正(zheng)反就決定了設(she)(she)計的(de)(de)功(gong)能指標能否實現。特(te)別是(二極管(guan)、三極管(guan)、鉭(tan)質電容)這些(xie)，正(zheng)反就決定了功(gong)能的(de)(de)實現與否。

SMT雙面(mian)(mian)混(hun)合(he)組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式：這類是(shi)雙面(mian)(mian)混(hun)合(he)組裝(zhuang)(zhuang)，貼片(pian)加(jia)工(gong)廠商，SMC/SMD和(he)T.HC可混(hun)合(he)分布在(zai)PCB的(de)同一面(mian)(mian)，同時，SMC/SMD也可分布在(zai).PCB的(de)雙面(mian)(mian)。雙面(mian)(mian)混(hun)合(he)組裝(zhuang)(zhuang)采(cai)用(yong)雙面(mian)(mian)PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在(zai)這一類組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式中(zhong)也有先貼還是(shi)后貼SMC/SMD的(de)區別，貼片(pian)加(jia)工(gong)供應，一般根據SMC/SMD的(de)類型和(he)PCB的(de)大小合(he)理選擇，通常(chang)采(cai)用(yong)先貼法較(jiao)多。該類組裝(zhuang)(zhuang)常(chang)用(yong)兩種組裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式。SMC/SMD和(he)iFHC同側方(fang)式，沈陽(yang)貼片(pian)加(jia)工(gong)，SMC/SMD和(he)THC同在(zai).PCB的(de)一側。

預(yu)加(jia)工(gong)車(che)間(jian)的工(gong)作人員(yuan)根據物(wu)料(liao)清單從物(wu)料(liao)中提取物(wu)料(liao)，仔細(xi)核對(dui)物(wu)料(liao)的型(xing)號、規(gui)格，并簽字，根據樣品進行預(yu)加(jia)工(gong)，并采用全自動體電(dian)容剪切(qie)機、全自動晶體管成(cheng)型(xing)機、全自動皮帶(dai)成(cheng)型(xing)機等成(cheng)型(xing)設備(bei)進行加(jia)工(gong)。將加(jia)工(gong)好的元器件插(cha)(cha)入PCB板(ban)的相應位置，準備(bei)過(guo)波(bo)焊(han)(han)接。將插(cha)(cha)好插(cha)(cha)件的PCB板(ban)放入波(bo)峰(feng)焊(han)(han)輸送帶(dai)，通(tong)過(guo)噴焊(han)(han)劑、預(yu)熱(re)、波(bo)峰(feng)焊(han)(han)、冷卻等環節完(wan)成(cheng)PCB板(ban)的焊(han)(han)接。