XI檢測技術

在BGA、CSP等新(xin)型(xing)元(yuan)件應用(yong)中(zhong)，由(you)(you)于焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)隱藏(zang)在封裝(zhuang)體下面(mian)(mian)(mian)(mian)，傳統的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)技(ji)術已無能為力。為應對新(xin)挑戰(zhan)，自(zi)動(dong)X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(AXI)技(ji)術開始(shi)興起(qi)。組裝(zhuang)好的(de)(de)(de)線(xian)(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)沿導軌進(jin)入(ru)機器內部(bu)后，其上方(fang)有一個X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)發射(she)(she)(she)管發射(she)(she)(she)X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)，穿(chuan)過(guo)線(xian)(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)后被(bei)(bei)(bei)置于下方(fang)的(de)(de)(de)探測(ce)器(一般為攝像(xiang)(xiang)機)接(jie)收(shou)，由(you)(you)于焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)中(zhong)含有可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)大量吸(xi)(xi)收(shou)X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)的(de)(de)(de)鉛(qian)，因此(ci)與穿(chuan)過(guo)玻璃(li)纖維、銅、硅等其它材料的(de)(de)(de)X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)相比照射(she)(she)(she)在焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)上的(de)(de)(de)X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)被(bei)(bei)(bei)大量吸(xi)(xi)收(shou)，而(er)呈黑(hei)點(dian)(dian)(dian)產生(sheng)(sheng)良好圖像(xiang)(xiang)(圖3)，使得對焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)分析變得直觀，用(yong)簡(jian)單的(de)(de)(de)圖像(xiang)(xiang)分析算法(fa)便可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)自(zi)動(dong)且可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)靠地(di)檢(jian)(jian)(jian)驗焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)缺陷。 AXI檢(jian)(jian)(jian)測(ce)技(ji)術已從以(yi)往的(de)(de)(de)2D檢(jian)(jian)(jian)驗發展到目(mu)前(qian)的(de)(de)(de)3D檢(jian)(jian)(jian)驗。前(qian)者(zhe)為透射(she)(she)(she)X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)驗，對于單面(mian)(mian)(mian)(mian)板(ban)(ban)上的(de)(de)(de)元(yuan)件焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)產生(sheng)(sheng)清晰(xi)的(de)(de)(de)視像(xiang)(xiang)，但(dan)對于目(mu)前(qian)廣泛使用(yong)的(de)(de)(de)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)線(xian)(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)，效果就會很差，錫(xi)焊(han)(han)(han)片(pian)(pian)，因為兩面(mian)(mian)(mian)(mian)焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)的(de)(de)(de)視像(xiang)(xiang)會重(zhong)疊而(er)難于分辨。3D檢(jian)(jian)(jian)驗法(fa)采用(yong)分層(ceng)技(ji)術，將光束聚焦到不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)(de)層(ceng)上并將相應圖像(xiang)(xiang)投射(she)(she)(she)到一高(gao)速旋(xuan)(xuan)轉接(jie)受面(mian)(mian)(mian)(mian)，由(you)(you)于接(jie)受面(mian)(mian)(mian)(mian)高(gao)速旋(xuan)(xuan)轉使位于焦點(dian)(dian)(dian)處(chu)的(de)(de)(de)圖像(xiang)(xiang)非常清晰(xi)，而(er)其它層(ceng)上的(de)(de)(de)圖像(xiang)(xiang)則被(bei)(bei)(bei)消除，故(gu)3D檢(jian)(jian)(jian)驗法(fa)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)對線(xian)(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)兩面(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)獨立成(cheng)像(xiang)(xiang)。 3D X射(she)(she)(she)線(xian)(xian)(xian)(xian)技(ji)術除了可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)檢(jian)(jian)(jian)驗雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)線(xian)(xian)(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)外，還(huan)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)對那些不(bu)(bu)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)見焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)如BGA等進(jin)行多層(ceng)圖像(xiang)(xiang)“切片(pian)(pian)”檢(jian)(jian)(jian)測(ce)，即對BGA焊(han)(han)(han)接(jie)連接(jie)處(chu)的(de)(de)(de)頂部(bu)、中(zhong)部(bu)和底部(bu)進(jin)行***檢(jian)(jian)(jian)驗。同(tong)時利用(yong)此(ci)方(fang)法(fa)還(huan)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)測(ce)通孔(kong)(PTH)焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)，檢(jian)(jian)(jian)查通孔(kong)中(zhong)焊(han)(han)(han)料是(shi)否充(chong)實，從而(er)極大地(di)提高(gao)焊(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)連接(jie)質量。

AXI檢(jian)測(ce)(ce)技術為SMT生產(chan)檢(jian)測(ce)(ce)手(shou)段帶來了新的變革，設計錫焊(han)片可逆恒溫軋(ya)機，可以說它(ta)是目(mu)前那些渴望進(jin)一步提(ti)高生產(chan)工藝水(shui)平、提(ti)高生產(chan)質量、并將(jiang)及時發現裝聯(lian)故(gu)障作為解決(jue)突破口的生產(chan)廠家的選擇。按照目(mu)前SMT器(qi)件的發展趨勢，其它(ta)裝配(pei)故(gu)障檢(jian)測(ce)(ce)手(shou)段由于其局限性(xing)而寸步難行，X射(she)線自動(dong)檢(jian)測(ce)(ce)設備將(jiang)成(cheng)為SMT生產(chan)設備的新焦點并在(zai)SMT生產(chan)領域中發揮(hui)著(zhu)越來越重要的作用。

預成型(xing)焊片軋(ya)機(ji) ：錫銀(yin)銅SAC305焊料軋(ya)機(ji)，金(jin)錫焊片熱壓機(ji)

型號(hao)：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適(shi)用于預(yu)成型(xing)焊片的扎制

特(te)點：該(gai)機采用耐高溫材料(liao)做軋輥，輥面經(jing)過特(te)殊處理(li)(li)，不易粘輥，便于(yu)清理(li)(li)。軋制帶(dai)材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型(xing)焊片

適應(ying)材(cai)料(liao)寬度(du)：15 mm ～60 mm

軋制來(lai)料厚(hou)度(du)：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫(wen)度(du)：≤200℃

軋制(zhi)壓力：≤0.5T

錫焊料陶瓷輥軋機

型號(hao)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片(pian)的熱(re)扎制

特點：該機采用陶瓷材(cai)料做軋(ya)輥，輥面經過(guo)特殊處理，不(bu)易粘(zhan)輥，便于清理。軋(ya)制帶材(cai)平整(zheng)光滑。

適用(yong)范(fan)圍：預成型焊片(pian)

適應(ying)材(cai)料寬度(du)：15 mm ～60 mm

軋(ya)制來料厚(hou)度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預(yu)成(cheng)型焊(han)片由(you)于其尺(chi)寸要求精密，在焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程中焊(han)料量就能得(de)到很好(hao)的控制，從(cong)而完成(cheng)致密可靠的焊(han)接(jie)(jie)。而預(yu)成(cheng)型焊(han)片焊(han)接(jie)(jie)質量除了與(yu)焊(han)片本身雜(za)質含量和(he)尺(chi)寸精度有關(guan)(guan)以外，還與(yu)選擇(ze)的焊(han)接(jie)(jie)方式和(he)設備有很大關(guan)(guan)系。一般從(cong)焊(han)接(jie)(jie)工藝上可大致分為四(si)種，錫焊(han)片可逆軋機(ji)，以下(xia)簡(jian)單闡述：

·回流焊(han)(han)工(gong)(gong)藝：適用于預成(cheng)(cheng)型焊(han)(han)片(pian)搭配(pei)焊(han)(han)膏焊(han)(han)接SMD器件。這種工(gong)(gong)藝中的焊(han)(han)片(pian)***作(zuo)用就是控制焊(han)(han)料用量，而(er)焊(han)(han)膏作(zuo)用則是固定(ding)貼裝(zhuang)好的預成(cheng)(cheng)型焊(han)(han)片(pian)。

·燒結(jie)焊接(jie)工(gong)藝，適(shi)用(yong)于(yu)背(bei)面(mian)金(jin)屬化(hua)芯片(pian)器(qi)(qi)(qi)件，如管(guan)芯焊接(jie)，光纖焊接(jie)等。此法直(zhi)接(jie)將器(qi)(qi)(qi)件 放(fang)入熔封爐中(zhong)，升溫(wen)(wen)至(zhi)焊片(pian)充(chong)分(fen)熔化(hua)，凝固后(hou)以(yi)達到可靠(kao)的(de)(de)焊接(jie)。但此法不適(shi)用(yong)于(yu)用(yong)聚(ju)合物(wu)粘結(jie)芯片(pian)的(de)(de)器(qi)(qi)(qi)件，否則聚(ju)合物(wu)因高溫(wen)(wen)會(hui)出(chu)現碳化(hua)，影響芯片(pian)抗(kang)剪強度，甚 至(zhi)聚(ju)合物(wu)雜質氣氛再次釋放(fang)，對控制(zhi)水(shui)汽(qi)焊料也造成巨大挑戰。

·平行縫焊(han)(han)工藝，適用于聚合物(wu)粘結芯片的(de)器(qi)件和需(xu)要(yao)進行局(ju)部受(shou)熱焊(han)(han)接(jie)的(de)器(qi)件。此法通過(guo) 平行縫焊(han)(han)設備兩電(dian)(dian)極之(zhi)間的(de)脈沖電(dian)(dian)流(liu)對(dui)被(bei)(bei)(bei)焊(han)(han)物(wu)進行局(ju)部加熱完成焊(han)(han)接(jie)，不會(hui)導(dao)致器(qi)件其他(ta)區域溫(wen)度過(guo)高而(er)受(shou)到(dao)影響。同時這種工藝焊(han)(han)接(jie)時，電(dian)(dian)極會(hui)對(dui)被(bei)(bei)(bei)焊(han)(han)物(wu)施加一定 的(de)壓力，有助(zhu)于焊(han)(han)料熔(rong)化后充(chong)(chong)分的(de)填充(chong)(chong)空隙，保證更(geng)好的(de)強(qiang)度和氣密性(xing)要(yao)求(qiu)。但這種工藝要(yao)求(qiu)被(bei)(bei)(bei)焊(han)(han)物(wu)能夠(gou)導(dao)通電(dian)(dian)流(liu)，且形狀規則。

·脈沖激光焊(han)(han)工藝，適用于需要進行局部受熱焊(han)(han)接(jie)的(de)器件且無(wu)需任何機(ji)械應力(li)的(de)條件。此法具有能力(li)密度(du)高、熱影響區域小、無(wu)電極接(jie)觸污染(ran)和應力(li)等(deng)優點(dian)，也無(wu)需被焊(han)(han)材料是否能夠導(dao)電。但其機(ji)械設(she)備昂貴，錫(xi)焊(han)(han)片軋機(ji)，焊(han)(han)接(jie)束對準(zhun)要求精密，焊(han)(han)道凝固快(kuai)可能有氣孔及脆化的(de)顧慮。

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適(shi)用于預成型焊片的熱扎(zha)制

特點：該(gai)機采用陶(tao)瓷材料做軋輥，輥面(mian)經(jing)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑(hua)。

適用(yong)范圍：預(yu)成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚(hou)度：≤0.1mm

軋制厚(hou)度：0.02mm

軋(ya)制(zhi)溫度：≤200℃

軋制壓(ya)力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

目前 電子行(xing)(xing)業中PCBA組(zu)裝(zhuang)中有SMT、SMT+THT等(deng)混(hun)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)，長虹產品采(cai)用(yong)更多的(de)(de)是(shi)工(gong)藝(yi)方式是(shi)SMT+THT生(sheng)產工(gong)藝(yi)。而現(xian)行(xing)(xing)的(de)(de)SMT+THT生(sheng)產工(gong)藝(yi)中應(ying)用(yong)***的(de)(de)焊接材料是(shi)錫膏和錫條、錫絲等(deng)。隨著(zhu)器件愈趨集(ji)成化、多樣化，且受到SMT貼(tie)(tie)裝(zhuang)設(she)備(bei)的(de)(de)限制，SMT貼(tie)(tie)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)不 能完全(quan)滿足焊接要求。而且組(zu)裝(zhuang)行(xing)(xing)業內預成型焊片的(de)(de)成功應(ying)用(yong)實現(xian)了(le)在一個(ge)工(gong)序完成所有器件組(zu)裝(zhuang)的(de)(de)夢(meng)想。